IC异质整合先进封装趋势臻鼎AI赋能数码转型满足全球客户

IC异质整合与先进封装技术，成为另一个实现「超越摩尔定律」的成长动能。臻鼎科技

AI带动算力需求暴增，驱动半导体与PCB产业链更紧密的结合，扩大产业生态系统共荣发展，PCB已经成为台湾另一个万亿元产业，伴随半导体产业一起持续成长。

臻鼎科技控股股份有限公司（股票代号：4958）总经理简祯富应邀在SEMICONTaiwan2025「高科技智能制造论坛」开场演讲，他回顾晶圆制造依循「摩尔定律」不断制程微缩，支持各种应用领域创造蓬勃的发展，因为逼近物理极限而逐渐减缓制程微缩的节奏，且成本效益的经济因素，让IC异质整合与先进封装技术，成为另一个实现「超越摩尔定律」的成长动能。

简祯富表示，伴随着人工智能物联网、高效能运算、5G通讯、智能汽车、智能生医和人形机器人等半导体创新应用，对于芯片封装互连所需的高密度、高速传输和低延迟等需求，推动异质整合先进封装技术发展，特别是IC载板朝向高层数、高密度、细间距、大尺寸设计的研发与突破。

PCB已从过去的信号传输，演进为决定系统效能与可靠度的关键，必须对标半导体厂，推动智能制造，提升微米级线路、微孔制程、铜厚与线宽均匀性控制和良率，以及静电防护等，确保信号完整性、平整度与可靠度等。

过去20年，IC载板的尺寸增加约20倍，层数增加4倍以上，接点数增加300倍以上，综合效益24,000倍以上，以近似摩尔定律的改善速度，支持异质整合与先进封装，一起促进半导体产业的发展。

为满足半导体产业制程升级的要求，臻鼎自2019年起率先导入SECS/GEM国际标准，将数千台设备串接MES、EAP、WMS、AMHS等系统，已建构高度自动化与数码化的生产模式，作为全球首家启用SECS标准的PCB制造商，臻鼎率先打通设备通讯与数据整合，为智能工厂奠定良好基础，如从最初的人工搬运，到站对站的自动搬运，如今已迈向机器对机器的全自动协作，在高度自动化的生产环境下，不仅大幅减少人为介入，也进一步确保制程稳定性与产品品质的持续提升。

简祯富强调，臻鼎科技集团长期深耕智能工厂，并推动智能制造与数码转型，AI赋能研发影像识别、先进品质控制／先进设备控制／先进制程控制(AQC/AEC/APC)等技术，确保整体制程稳健性、提升良率与生产弹性，建置高规格无尘室环境，让公司在配合客户开发先进制程，具备独到的竞争优势，特别是在臻鼎科技董事长暨集团策略长沈庆芳的领导下，建立高雄AI园区和全球布局的智能工厂，以提供稳定达交的先进产能，凭藉这些前瞻投资与完整制程能力，臻鼎不仅满足客户的各种需求，也掌握PCB制程升级带来的庞大商机，持续引领PCB产业与半导体产业合作共创，迈向更宽广的成长空间。