IBM携手西门子攻3D晶体管 AI芯片微缩突破埃时代制程
- 李佳翰／综合报导
IBM与西门子（Siemens）于日前宣布展开研究合作，运用芯片设计软件、制程模拟与微影技术，推进IBM的3D「Nanostack」晶体管架构，目标是让芯片不再只靠缩小晶体管提...
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