韩美半导体首台FC Bonder 75设备出货 锁定2.5D封装大单
- 陈玉娟／台北
韩国半导体设备大厂韩美半导体（Hanmi Semiconductor）9月22日宣布，首台FC Bonder 75已出货予客户，此设备主要针对2.5D先进封装设计，宣示公司产品布局由高带宽...
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