Amkor韩国光州厂动工 3万亿韩元瞄准AI与HPC先进封装
- 范维君／综合报导
半导体封装测试代工（OSAT）业者Amkor加码韩国光州投资，计划于2026~2031年间投入3万亿韩元（约22亿美元），扩充人工智能（AI）与高效运算（HPC）所需的先进封装...
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