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韩国HBM出口大马单月暴增逾460% 成台湾以外AI封装新据点

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    陈玟静综合报导

随着AI半导体普及,运算芯片与存储器整合的先进封装需求增加,加上马来西亚被视为半导体后段制程强国,相关投资持续涌入,韩国高带宽存储器(HBM)相关品项对马来西亚...

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