高通Liquid AI对谈「装置端」AI新蓝海 每年20亿颗处理器能跑模型
- 刘宪杰／夏威夷
高通（Qualcomm）9月22~24日在夏威夷茂宜岛举行Snapdragon Summit 2026，第二天主题演讲的开头，由总裁暨CEOCristiano Amon与Liquid AI共同创始人暨CEORa...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－高通Snapdragon Summit 2026
- 高通Liquid AI对谈「装置端」AI新蓝海 每年20亿颗处理器能跑模型
- 高通新款手机SoC封装技术也有戏？ Offset PoP头号目标锁定散热
- 旗舰手机SoC细分规格成主流 高通强调路线图更细、OEM更弹性
- 高通2纳米双旗舰台积电全拿 代理式AI引爆跨装置革命
- 高通PC平台正式支持Linux 三大操作系统生态系全面布局完毕
- 高通发表Snapdragon Sound Elite Gen 2 看好耳机成为个人AI语音入口
- 高通与Google畅谈Agentic AI前景 合作深化延伸至GoogleBook、汽车
- 高通Cristiano Amon：手机Agentic AI时代起跑 手机芯片导入HBC技术受关注
- 高通Snapdragon旗舰手机双平台登场 小米、荣耀首发登场
