系统整合成「光进铜退」挑战 崇越抢光通讯、散热两大商机
- 刘千绫／台北
AI芯片功耗和传输速率要求不断提高，业界因此高度关注，光通讯于机柜内、芯片之间传输的近距离应用导入时间。而供应链认为，系统整合的成熟度仍为技术落地主要考量...
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