载板长约锁定至2028还不够　客户重启「合资建厂」模式

单颗AI芯片裸晶面积增，带动封装载板尺寸放大、层数升级，产能消耗更剧烈。李建梁摄（数据照）

AI芯片热潮带动先进封装需求爆发，也让关键零组件IC载板产能日益吃紧。业界人士表示，即使NVIDIA、超微（AMD）与云端服务巨擘（Hyperscaler），已将ABF载板长约（LTA）一路锁定至2028年，仍难以解除客户端的缺料焦虑。

因此，已有客户开始着手要求IC载板厂，提前展开2029~2030年的扩厂计划，同时为降低庞大资本支出风险，曾于2021~2022年盛行的「合作投资模式」再度重启，由客户直接托管机台，或提供设备预付款，甚至共同承担建厂成本，以换取优先供货保障。

随着ABF、BT载板全面回归卖方市场，主力客户为防范缺料危机发生，自2026年起已积极签署长约、提前锁定产能，带动订单能见度一路延伸至2028年。然而，这仍无法满足所有客户订单，甚至重启曾经的合资扩厂模式，足见市场需求急迫程度。

业者观察，欣兴上调2026年资本支出至新台币537亿元，全力投入光复二厂及杨梅二、三厂产能；景硕也追加196亿元专案资本支出，启动杨梅K6C、D厂兴建计划，并开始寻觅K7、K8新厂土地。

此外，南电资本支出落底回升，除投资树林厂先进产能、升级锦兴厂制程外，另规划租赁母集团南部厂房；而臻鼎旗下礼鼎也在深圳大举扩产，预计总厂房数将在2030年前增至7座以上。

值得一提的是，超微CEO苏姿丰日前访台，宣布扩大在台投资逾100亿美元，以采购承诺与策略合作方式，积极扶植本地「EFB」（Elevated Fanout Bridge）2.5D封装生态系，旨在打造台积电CoWoS以外的第二供应路径。其中，欣兴、景硕、南电均入列载板厂合作夥伴名单，显示扩产背后离不开客户需求支撑。

回顾全球IC载板产业前一波缺货高峰，在疫情宅经济红利、5G换机潮，以及云端高效能运算（HPC）与早期AI部署需求的推波助澜下，使终端拉货动能于2021~2022年创高。

当时强烈的缺料焦虑，也曾引发芯片大厂祭出预付款、长约及合资建厂等手段，包下专属IC载板产能，订单能见度更一度横越数年至2027年。

未料2022年下半市况快速反转，客户拉货紧急踩煞车，并展开大规模砍单，使半导体供应链陷入库存修正周期，偏偏IC载板厂为此新扩的产能，集中于2022~2023年大量释出，使台厂承受将近3年的营运低谷。

面对AI泡沫化疑虑，IC载板供应链普遍认为，AI基础建设投资热潮或将放缓、但绝不会瞬间熄火，供应链并未出现重复下单。此外，此轮扩产多已透过预付款、保证获利等机制，进一步降低资本支出风险，可望有效避免重蹈供过于求的覆辙。

熟悉PCB产业人士指出，在单颗AI芯片裸晶面积增，带动封装载板尺寸放大、层数升级下，产能消耗也较以往来得快速。同时，上游关键材料T-glass玻纤布严重短缺，亦限制IC载板产能的增速度，使产业供给缺口逐渐扩大。

自2025年下半起，GPU、CPU及特用芯片（ASIC）等高端芯片需求接连崛起，先是高端ABF载板供不应求，同时连带排挤BT载板产能供应，使两者正式迎来逐季涨价周期，2026年下半涨幅更高于上半年，平均每季报价上调约8%。

值得一提的是，原先预期BT载板因产能排挤，涨价频率及幅度将高于ABF载板，然而，由于HPC芯片需求仍集中于ABF载板，供需缺口明显扩大，未来ABF载板涨价速度，将一举反超BT载板。

责任编辑：何致中