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志圣工业60周年 携手G2C+联盟对应高层次整合与高精度制程

志圣工业(C SUN, 2467.TT)于2025年迎来创立60周年的重要里程碑,并与G2C+联盟成员(志圣、均豪、均华、创峰)庆祝联盟成立5周年,于22日至24日2025 TPCA Show L1427摊位...
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封装技术的革新正在驱动AI芯片效能的提升 人工智能(AI)正在重塑半导体的版图。不仅是快速成长的市场,也成为推动移动设备、汽车、网络、工业等领域创新的催化剂。台湾技术龙头正走在转型的最前线...
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