志圣工业60周年 携手G2C+联盟对应高层次整合与高精度制程

志圣新一代滚轮压膜机，融合高均压、高洁净与智能控制三大核心技术，完美对应AI伺服板与厚铜多层板的贴膜挑战。志圣

志圣工业（C SUN, 2467.TT）于2025年迎来创立60周年的重要里程碑，并与G2C+联盟成员（志圣、均豪、均华、创峰）庆祝联盟成立5周年，于22日至24日2025 TPCA Show L1427摊位共同展出。

AI时代引爆智能制造新革命，全球PCB产业正迈向高层次整合与高精度制程的新纪元。客户对设备性能、稳定度与洁净度要求全面提升，G2C+联盟夥伴共同展出多项最新解决方案，2025年TPCA Show呈现整体实力，吸引业界关注。

AI趋势创造全球PCB产业载板动能

志圣强调，自2012年起随同国际大厂投入先进封装设备开发以来，先进封装技术不断演进，设备精度需求持续攀升。2025年上半先进封装设备营收已占整体营收40%，近5年成长幅度高达10倍。看好AI应用发展潜力，志圣挟长期耕耘PCB领域的优势，也紧抓HDI for AI技术迭代的机会，提供Desmear、PTH、压膜、撕膜等关键制程设备。2025年上半PCB设备营收占比达51%，其中先进PCB相关产品近5年成长7倍。

G2C+五载同行  展现跨领域整合实力

志圣长期深耕半导体与PCB乾制程设备领域，展会中展示多项针对高端制程的代表机种，包括：1. 高均压滚轮压膜机：融合「高均压、高洁净、智能控制」三大核心技术，完美对应AI伺服板与厚铜多层板贴膜需求，稳定实现极细线路贴膜与高产速兼得的平衡。

2. VL系列多腔真空压膜线：以高填覆力与高表面平坦度技术，支持ABF、ABF RCC、CoWoP等先进载板制程，协助客户实现高层板、高良率制程品质。3. MP系列撕膜机：以高速、低失败率设计对标国际水准，助力客户打造更流畅的自动化生产节奏。

志圣并携手三大G2C+联盟夥伴同场展出，展现跨领域整合实力：1. TCF创峰光电：展示水平除胶渣化学铜设备、减薄铜设备与化学前处理设备，全面对应全方位PCB制程需求。

2. GPM均豪精密：呈现检测、量测、研磨、抛光四大核心技术应用设备，以及智能AMR自动搬运解决方案，体现智能工厂整合能力。3. GMM均华精密：推出High Accuracy Die Bonder与Inspection Sorter，展现先进封装与半导体关键制程的高精度技术。

志圣与TPCA一同成长，长跑26年深耕PCB产业，志圣表示，2025年喜庆一甲子，更是在摊位上巧设纪念拍照区，欢迎旧雨新知造访。