友达数码科技携手微软Azure 加速制造业数码转型效率

随着AI成为市场显学后，不仅是各类终端应用开始陆续导入AI，在企业营运乃至于产业合作上，也有不少公司将AI技术导入企业营运流程，希望借此提升效率亦或是节省营运成本，所以会借重第三方的解决方案供应商，导入AI工具。众所皆知，友达(AUO)是全球知名的面板供应商之一，拥有相当多座的面板厂量产不同尺寸的面板供客

ROHM与台达电子缔结电源系统功率元件之战略合作夥伴关系

全球知名半导体制造商罗姆半导体集团(ROHM Semiconductor，以下简称ROHM)宣布与电源管理解决方案领导厂商台达电子(Delta Electronics, Inc.，以下简称台达)在第三代半导体GaN(氮化镓)功率元件的研发、量产上缔结战略合作夥伴关系。

汉领国际总代理Perception Point进阶威胁防御网安服务

汉领国际宣布总代理具备HAP递回拆解动态侦测专利技术的Perception Point进阶威胁防御网安服务，协助企业深层防御经由任何管道、任何类型之内容散播APT进阶持续性威胁。有别于一般的次时代沙箱，Perception Point独步全球的专利HAP(Hardware Assisted Platform)专利技术能于数十秒与分钟之间，迅速以CPU-L

智能医材跨领域加值创新交流会台南登场！

台南讯

十铨闪耀推出T-FORCE SIREN GD360E ARGB一体式水冷

十铨科技不仅延续经典更推陈出新，继2021年推出经典SIREN GD240/GD240E ARGB一体式水冷引起全球高度关注后，今日宣布闪耀推出T-FORCE SIREN GD360E ARGB一体式水冷，黑白双色低调奢华镜面ARGB水冷头及冷排风扇，搭配三颗强力高转速的ARGB风扇，支持多家灯效控制软件，让玩家能随心所欲打造独特

建构第三代半导体供应链 第三代半导体国际论坛厂商关注

碳化矽(SiC)产业链已经成为世界各国重点布局的战略性产业，台湾电子设备协会(TEEIA)与许多友好单位与厂商，正在积极推动建构台湾第三代半导体－碳化矽(SiC)制造与设备产业链，配合政府政策结合国际大厂在台深根，共同带动台湾第三代半导体产业发展。为协助台湾产业快速掌握未来商机，台湾电子设备协会、大湾大学

Micro/Mini LED高峰论坛看见新视界 协助产业掌握发展契机

台湾是全球光电与显示产业重镇，近几年来Touch Taiwan展与Micro LED Display高峰论坛已成为全球产品与技术展示的重要舞台，台湾在Micro LED的发展技术为世界领先，国际大厂都将台湾视为未来重要的Micro LED技术发展市场，如何达到量产为关键的技术之一。

Edge AI边缘运算为工控储存加值 AI EXPO宜鼎一展AI技术能量

智能化应用遍地开花，各类相关服务快速浮现，其中为使软件效益最大化，边缘端硬件设备的运算效能也必须同步提升。全球工业级储存与嵌入式周边领导大厂宜鼎国际除持续布局边缘运算，近年更投入AI研发，并透过这两大领域的整合，推出多种智能化平台与解决方案。甫落幕的「2022 Taiwan AI EXPO」中，就可看见该公司的F

所罗门META-aivi穿戴式AI智能解决方案 提升虚实整合应用

AI人工智能的崛起，接连带动各行业进行服务创新升级，成为终端装置加值的重要关键。3D机器视觉及工业用AI领导品牌所罗门，所罗门5月初于台北华山文创园区，参加「2022 TAIWAN AI EXPO」，现场除了展出最新穿戴式AI等科技相关应用，并在研讨会上分享AI应用趋势与产品特点，协助制造业者寻找新商机。

5G带动多元应用起飞 先进与异质封装技术扮演关键角色

随着5G应用进入商业化，从终端至基础建设所需的IC封装技术也随之进展，以因应诸多应用情境需求。4月28日由金属工业研究发展中心与台湾电子设备协会于Touch Taiwan期间共同举办「5G带动芯片异质整合封装发展趋势论坛」，邀请台积电、日月光、亚智、均豪等国际大厂，从不同产业角度，提供第一线的观察及技术进展。