MKS Instruments的全球领先的表面处理解决方案品牌-阿托科技，将参加2024年10月23~25日在台北南港展览馆举行的最重要的印刷电路板活动之一，第25届台湾电路产业国际展（TPCA Show）暨国际微系统、封装、组装与电路技术研讨会（IMPACT）。
随着人工智能（AI）的爆炸性成长，先进封装需求迅速提升，带动相关技术的突破性发展。对于此一趋势发展，台湾国际微电子技术封装协会（iMAPS Taiwan）理事长郑心圃博士指出：「封装技术进展主要受到系统端需求驱动，而AI系统的运算速度愈来愈快及更加复杂，封装技术必须跟上。」
2025年就要创立满一甲子的志圣，过去专精于面板设备以及PCB设备，从前每年春末的显示器大展Touch Taiwan、以及冬初的PCB年度大展TPCA Show都可看到「C SUN志圣」这家设备大厂。
2024年下半至2025年，PCB业者需长期留意的议题有二，一为地缘政治牵动PCB与IC载板生态系，各大厂纷纷至东南亚扩厂，减少对国内产能的依赖；二是顺应大环境，PCB业者不得不面对大客户要求的低碳课题，否则订单净零，届时后悔莫及。
被业界喻为「AI元年」的2024年，不管是供应链或是终端客户都盼能抢攻AI商机，其中，AI服务器需求正旺，供应链业者皆指出，目前市场上AI服务器占整体服务器出货比重还不到1成，不过产业人士则看好， 2026年该有望达15%。
