话说天下大势(2):台湾半导体产业的三本柱
2022年全球半导体市场是5,751亿美元,这个数字仅包括IC设计与IDM两种类型的业者,但如果涵盖晶圆代工、封测、设备、材料、EDA/IP在内的周边生态系,整个半导体产业的总产值,其实接近1万亿美元。从市场面看台湾,台湾的影响力只有8%,但如果涵盖半导体市场与整个供应链,台湾的比重超过17%,而且在先进的芯片制程上领先全球,这才是大家所熟悉,产业实力仅次于美国的半导体王国「台湾」。2022年整个台湾半导体业的产值是1,748亿美元,这个数据来自台湾上市柜的半导体公司产值,并不包括外资企业在台湾的营收。如果包括美光(Micron)、ASML、应用材料(Applied Materials)或EDA等周边公司的营收,台湾半导体产业的影响力比大家理解的还要更高。台湾半导体的主力产业中,晶圆代工的产值是909亿美元,占台湾半导体产业产值的52%;封测贡献226亿美元(13%),而IC设计业的产值是398亿美元,是整个半导体业产值的22.8%。台湾的优势在于相互支持的产业生态系,小国寡民的台湾,反倒因为「小」而成为产业效率最高的国家。此外,IC设计业在台湾总体GDP中所占的比重是2.4%,虽不如半导体制造业的6.8%,但仍高于电子产品量产制造业的2%。富士康、广达、和硕、仁宝、纬创为主的电子产品量产制造业,以生产NB、手机、服务器、工控设备为主,更创造了庞大的零件需求。以上三者加总,整个电子业对台湾GDP的贡献率高达11.2%。在经济成长动能上,台湾电子业贡献居功厥伟,而半导体出口值更对台湾总出口的贡献率将近40%,贸易盈余接近1,000亿美元,台湾堪称电子王国,电子业中的半导体业更是台湾产业经济的中流砥柱。GDP是附加价值的概念,所以必须以IC设计业的附加价值率推算IC设计业对整个产业的贡献值。台湾IC设计业不到6.2万名的从业人员,工程师则是5.2万人,这些人贡献了GDP约2.4%,与其他国家相比,这个比例绝无仅有,而小国寡民的台湾,成功故事也激励了全球很多中小型的国家,参与角逐半导体产业的企图心。联发科董事长蔡明介说,台湾IC设计业的人均产值将近新台币2,000万元,相较于其他产业,单靠脑力的IC设计业无疑是其中的翘楚。以研发比重而言,晶圆代工业研发经费占营收比重是7%,晶圆制造业是14%,但IC设计业高达28%。这是个高度仰赖优质人力的产业,在少子化、老龄化的大趋势下也面对极大的挑战。参与IC设计产业白皮书规划的奇景光电CEO吴炳昌、群联CEO潘健成一致表示,IC设计业最关键的挑战是科技人才不足、缺乏总体的战略目标,以及在专长领域如何面对国内业者的挑战。