话说天下大势（1）：全球半导体市场的结构分析

DIGITIMES接受台湾半导体产业协会（TSIA）的委托，以IC设计业为核心，加上亚洲供应链的观点，论述我们所看到的全球半导体市场与产业现况，并针对产业的发展提供战略上的看法。

话说天下大势（1）：全球半导体市场的结构分析

2022年全球半导体产品市场规模为5,751亿美元，市场规模的数据来自拥有自家产品的半导体设计（Fabless）与系统整合元件制造厂（IDM）两种类型的公司，从自有产品的角度看，在世界舞台上，美国、韩国是主要的角逐者，其余依序是欧洲、台湾、日本的业者。

美国的IC设计业者中，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、NVIDIA与超微（AMD）不仅占有全球前四大IC设计业者的地位，年营收也都超过230亿美元，光是美国IC设计业1,355亿美元的营收，就占了全球半导体市场的24%。

除了IC设计业之外，英特尔（Intel）、德州仪器（TI）这些顶尖的IDM大厂，也都在全球市场上举足轻重，占有26%的比重。我们可以很清楚的理解，美国在全球半导体市场上，占有半壁江山，喊水会结冻，更是真正订定规格，掌握半导体走势的领导大国。

除了美国之外，市占率比例最高的是以存储器为主力的韩国厂商，包括三星电子（Samsung Electronics）与SK Hynix在内的两大厂，占有全球存储器市场的2/3，因此以1,008亿美元的市场贡献值，成为全球第二大的半导体供应大国。

但名列全球第二的韩国，高度仰赖三星与SK Hynix两家存储器大厂，与台湾的产业结构大不相同。名列第3~6的分别是欧洲（加总）、台湾、日本与国内。

也许您会好奇，为何声名远播的台湾明明是半导体大国，为何在市场上的占有率不如既有的印象。关键在于台积电、联电、日月光这些业者，都是「制造服务」的业者，并无自己的产品，因此不在市场占有率排名之列。

台湾除了营收398亿美元的IC设计之外，还有营收81亿美元的整合元件制造厂，这些厂商包括旺宏、华邦、南亚，因此2022年台湾的半导体产品，以479亿美元的营收，贡献全球8%的比重，略高于日本的466亿美元，但也略低于欧洲的506亿美元。

欧盟国家虽有506亿美元，但恩智浦（NXP）、意法（STM）与英飞凌（Infineon）几家厂商来自欧洲不同的国家。

至于后进的国内，正以365亿美元紧跟于后，在美中贸易大战的紧张氛围中，国内正积极发展本土的IC设计业，因此后势看涨，也最可能威胁台日韩厂商。

全球半导体产业真正形成产业的时间，应该从1970年代初期英特尔推出4004微处理器算起，一开始美国产品风靡全球，但日本在1976年后，由日本通产省主导的集成电路发展计划超越了美国，甚至迫使英特尔放弃存储器的发展。

但受挫的美国以「广场协议」制衡日本，也提供了台湾与韩国在半导体产业，分别以晶圆代工＋IC设计业、存储器抢到一席之地的发展契机，这是今日全球半导体业的大格局，由美日韩台四强主导的源头。

谁会是第五个崛起的大国呢？大家看好国内，那麽印度呢？现在已经有5.6万名IC设计工程师的印度，拥有全球最庞大、最年轻的族群，加上许多的软件工程师与印度裔的产业领袖，没有人敢轻忽印度的潜力。

我们可以从产业大势，详细对比几个重要国家的成长潜力，如果我们同意未来是「应用驱动」的时代，那麽在元宇宙、ChatGPT的大潮中，印度就不该是会被忽视的族群。