话说天下大势(2)：台湾半导体产业的三本柱

2022年全球半导体市场是5,751亿美元，这个数字仅包括IC设计与IDM两种类型的业者，但如果涵盖晶圆代工、封测、设备、材料、EDA/IP在内的周边生态系，整个半导体产业的总产值，其实接近1万亿美元。

从市场面看台湾，台湾的影响力只有8%，但如果涵盖半导体市场与整个供应链，台湾的比重超过17%，而且在先进的芯片制程上领先全球，这才是大家所熟悉，产业实力仅次于美国的半导体王国「台湾」。

2022年整个台湾半导体业的产值是1,748亿美元，这个数据来自台湾上市柜的半导体公司产值，并不包括外资企业在台湾的营收。如果包括美光（Micron）、ASML、应用材料（Applied Materials）或EDA等周边公司的营收，台湾半导体产业的影响力比大家理解的还要更高。

台湾半导体的主力产业中，晶圆代工的产值是909亿美元，占台湾半导体产业产值的52%；封测贡献226亿美元（13%），而IC设计业的产值是398亿美元，是整个半导体业产值的22.8%。台湾的优势在于相互支持的产业生态系，小国寡民的台湾，反倒因为「小」而成为产业效率最高的国家。

此外，IC设计业在台湾总体GDP中所占的比重是2.4%，虽不如半导体制造业的6.8%，但仍高于电子产品量产制造业的2%。富士康、广达、和硕、仁宝、纬创为主的电子产品量产制造业，以生产NB、手机、服务器、工控设备为主，更创造了庞大的零件需求。

以上三者加总，整个电子业对台湾GDP的贡献率高达11.2%。在经济成长动能上，台湾电子业贡献居功厥伟，而半导体出口值更对台湾总出口的贡献率将近40%，贸易盈余接近1,000亿美元，台湾堪称电子王国，电子业中的半导体业更是台湾产业经济的中流砥柱。

GDP是附加价值的概念，所以必须以IC设计业的附加价值率推算IC设计业对整个产业的贡献值。台湾IC设计业不到6.2万名的从业人员，工程师则是5.2万人，这些人贡献了GDP约2.4%，与其他国家相比，这个比例绝无仅有，而小国寡民的台湾，成功故事也激励了全球很多中小型的国家，参与角逐半导体产业的企图心。

联发科董事长蔡明介说，台湾IC设计业的人均产值将近新台币2,000万元，相较于其他产业，单靠脑力的IC设计业无疑是其中的翘楚。以研发比重而言，晶圆代工业研发经费占营收比重是7%，晶圆制造业是14%，但IC设计业高达28%。

这是个高度仰赖优质人力的产业，在少子化、老龄化的大趋势下也面对极大的挑战。参与IC设计产业白皮书规划的奇景光电CEO吴炳昌、群联CEO潘健成一致表示，IC设计业最关键的挑战是科技人才不足、缺乏总体的战略目标，以及在专长领域如何面对国内业者的挑战。