话说天下大势(3):IC设计业是天边的彩虹?
不久前,国际半导体产业协会(SEMI)总裁马诺查(Ajit Manocha)在印度举办的「亚洲经济对话论坛」(Asia Economic Dialogue)中说,未来50年仍是半导体的时代,我深以为然。半导体动见观瞻,而IC设计业更是未来应用驱动时代,引领跨产业连动的关键产业,这个产业美如天边的彩虹,除了美国之外,仅台湾占有一席之地。韩国半导体业的营收是1,008亿美元,占全球比重高达18%,关键在于三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)在存储器市场与IDM型态的高额市占率。但韩国的IC设计业,2022年总营收仅有28亿美元,相较于台湾有400多家IC设计业者,398亿美元的营收,其中近百家已是上市柜的公司,甚至有3家名列全球前十大厂,台湾遥遥领先,堪称硕果累累。韩国的人口是台湾的2.15倍,但台湾IC设计业的营收却是韩国的14倍,关键在于韩国电子制造业过度集中于少数几家业者,韩国在地IC设计业者的商机无法与国内产业共创、共荣,而台湾却拥有庞大的电子制造业。光是2022年,包括富士康、和硕、纬创、广达、仁宝等500家上市柜的电子产品量产制造业者,背后5,000亿美元的产值,创造将近4,000亿美元的零件需求,这些本土业者的需求,是台湾IC设计业者发展的温床。台湾电子制造业本身规模庞大,在全世界前30大EMS制造厂的营业额中,台商贡献率超过7成。NB、手机这类产品的BOM零件材料成本接近8成,台湾产业拥有先天优势,但也因为过度集中于电脑与手机,在产业往电动车等多元应用发展时,也面对新的压力。台湾IC设计业的隐忧,可以从IC设计走跌的全球市占率看出来。台湾市占率从2012年的20%,跌到2017年的19%与2022年的18%。如果缺乏有效、具体的措施,DIGITIMES估计到2026年时,市占率还会进一步跌到17%,甚至可能会被国内的18%所超越。全球半导体市场5,751亿美元的规模中,有33%进入电脑运算产品,台湾擅长NB、服务器,加上35%归属于手机为主的通讯产业,台湾也是全球主要的代工厂,因此台湾IC设计业在NB、服务器、手机的数码IC项目上也有近水楼台的优势。但在物联网大趋势下,应用驱动的新格局,将给台湾IC设计业带来新的压力。汽车、工控应用、军用的商机,都是台湾IC设计业者相对陌生的领域。在繁荣的背后,台湾IC设计业有很大的隐忧。