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立积看下半年仍有变量 Wi-Fi 7为成长关键
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工业、车用持续低迷 意法再下修2024全年展望
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日月光估3Q24营运小幅扬升 谈Foundry 2.0:证实封测重要性
联发科插旗三星旗舰平板 上攻旗舰手机持续努力中
消费性模拟IC 2Q需求亮眼 旺季效应能否维持受关注
国内晶圆代工产能难抢 台系中小业者转投片埋隐忧
制造事业群当车头 敦吉1H24获利创新猷
(Daily Issue)重振日本半导体产业 日厂朝后段制程技术发力
欧盟建厂补贴声声慢 台积电、英特尔仍未获批准
欧洲半导体建厂延宕 仅台积电、意法如期推进
SK海力士不怕HBM供过于求 乐观2024年出货翻倍
SK海力士HBM劲敌恐非三星 清州缺水风险攀升
三星电机ABF载板投资有成 供应超微超大规模数据中心
超微发售前召回Ryzen 9000 问题出在封装测试流程 ?
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东协7国语言与文化在台深耕 台湾人才荒问题现曙光
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台积电德国厂年底动工 最快2027年底才量产 获利薄、风险高
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富士康反其道而行 加码投资国内考量为何?
富士康产线版图全球开花 投资国内静待发酵期
加速国内新事业发展 富士康与国内河南签订战略合作协议