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环旭电子1Q27推Wi-Fi 8 SiP模塊　提升AI装置无线连线效能
日月光投控旗下环旭电子（USI）持续布局次時代无线通讯技术，公司指出，承袭Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7系统级封装（SiP）研发与整合经验，预计于2027年第1季推出Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）相关产品，助力客户掌握...
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300公里外就是三星泰勒厂　臺积电德州計劃掀抢人、抢补贴大战 三星电子（Samsung Electronics）把德州作为美国「主场」已30年，而今臺积电有望进军德州。臺积电传已锁定北德州谢尔曼（Sherman）作为美国第二座大型生产据点，该地距三星泰勒（Taylor）、奥斯汀（Austin
《不具名消息》SEP92 30年风光与风浪！编辑领路重温面板产业秘辛 臺湾面板产业曾经风光登顶，也曾在金融海啸、反托拉斯案与中国业者崛起的冲击下跌入低谷。回望30年，这不只是一段产业兴衰史，更是一出充满转折与人性拼搏的科技大戏。从开场的30年大事年表，到面板业者如何在挫
Marvell收购Lumentum扩大技术版图　CEO：加倍支持NVIDIA生态系 随著Marvell同意以约1,150亿美元全股票形式收购Lumentum，11月2日LumentumCEOMichael Hurlston受访表示，这项购并交易将创造出庞大机会，以因应人工智能（AI）基础设施建置所带来日益成长的连接需求
晶豪科4Q26 ASP续扬　2027年DDR2、DDR3供需吃紧价格难降 存儲器IC设计厂晶豪科表示，尽管存儲器晶圆采购成本上升，但2026年第4季出货量及毛利率仍将持稳表现，产品平均售价（ASP）也将高于第3季，2027年DDR2、DDR3供需尚无明显增加，价格也可望维持稳定，并将持
日本东北大与爱信采臺积电16nm制程　嵌入式MRAM AI SoC启动仅65.7毫秒 日本东北大学与汽车零组件厂爱信（AISIN）11月2日宣布，已开发出采用臺积电16納米（nm）FinFET制程、搭载32MB嵌入式STT-MRAM的AI系统单芯片（SoC）。据日经新闻（Nikkei）、Mynavi及东北大学、爱
DDR5价格连9月涨、较2025年底已翻倍　PC供应链卡在HBM排挤效应 DRAM的大宗交易价格已连续9个月上涨。日经新闻（Nikkei）报导，用于PC及服務器等的DDR5产品中，16 Gb产品的大宗交易价格，2026年8月以每颗47.5美元左右成交，9月则约为50.0美元。截至9月，DDR5大宗交易
传三星2030年底退出8吋晶圆代工　韓國IC设计业者急寻替代产能 三星电子（Samsung Electronics）传已为8吋晶圆代工事业订下2030年底的停产期限，仰赖三星成熟制程的韓國IC设计业者须另寻出路。业界也有声音呼吁，三星延后关厂，并期望韓國政府出面协调。据韩媒Theelec引
DIGITIMES Today：三星首款AI眼镜传开卖 | 富士康电动车出海新解 | 10月摩托車挂牌月减逾14% 国科会主委吴诚文表示，臺湾正以「Team Taiwan走向Team
联发科、Marvell、博通ASIC延长赛拼2028　供应链「固桩成效」定胜负 半导体供应链相关人士强调，AI特用芯片（ASIC）市场竞争显然已延伸到2028年以后，从联发科、博通（Broadcom）、Marvell等IC设计龙头说法观察，赢下设计案只是第一步，能否确保晶圆、先进封装、载板与高帶寬存儲器（HBM）等关键供应，才是决定营收能做到多大的关键。联发科日前的法说会中，几乎都针对云端AI领域进行
吴敏求：与力晶「道不同不相为谋」　旺宏存儲器新局有望揭晓 存儲器大厂旺宏董事长吴敏求表示，整体存儲器产业缺货情况将延续至2030年，价格也不会比现在差，现阶段产能已被视为稀有资源，而产能扩充的最大變量在于半导体设备的交期卡关，近期甚至亲自拜访「请求」催促设备交期。此外，吴敏求更首度透露，不排除购并或与他厂合作，最快在6个月内将可能会看到新的景象。而力晶集团創始人黄崇仁日前辞世，旗
存儲器缺货高峰延续至2Q27　十铨新厂扩产50%布局AI与工控 存儲器模塊厂十铨科技董事长夏澹宁表示，2026年是营运成果丰硕且推动转型的关键一年，并于新北市新购约1,000坪厂房，预计2027年第2季完工投产，将新增约50%产能，但十铨也预期，存儲器缺货高峰将落在2026年第4季
Ceva NeuPro NPU向上跨足AI基础设施　补足效率不与大厂竞争 美国矽智财业者Ceva近期发表新一代NeuPro NPU产品组合，首度将产品线延伸至AI基础设施。Ceva首席策略长Iri Trashanski于11月2日在臺举行的记者会表示，此举并非要和NVIDIA等大厂的技术产品竞争，而是回应客户希望同一套架构能从边缘一路往上扩展、支持云端布局的需求。针对NeuPro
臺积电设厂重塑凤凰城　供应链与地方开发抢搭产业聚落列车 臺积电在美国亚利桑那州（Arizona）凤凰城（Phoenix）总投资额增至2
NVIDIA巩固韓國合作版图　三星、SK海力士AI Day揭半导体开发案例 NVIDIA AI Day首尔议程出炉，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）将公开运用NVIDIA AI技术开发半导体的案例，乐金电子（LG Electronics）与斗山机器人（Doosan Robotics）将展示机器人技术，SK Telecom（SKT）、Naver
大同市场派强攻、国巨购并大计　力晶收购争议牵动力积电17%股权 力晶集团創始人黄崇仁于2026年7月31日辞世后，力晶投控股权与经营权变化一直是市场焦点。而力晶投控爆发逾新臺币136亿元揪股收购争议，先前如索尔思光电曾引发中资争议，衍生实质控制权与关键技术管理疑虑；智崴信息2019年也遭质疑有境外资金透过香港管道及公开市场分散买股，使此次再让科技业股权结构、资金来源及技术安全受瞩。力晶投
韓國三大Mega Project集中存儲器　半导体扩产须兼顾系统生态系布局 韓國推动涵盖半导体、AI數據中心及实体AI（Physical AI）的三大Mega
住友电工上修InP基板扩产計劃　2029年度产能目标提高至4.5倍 AI与數據中心推升光通讯需求，住友电气工业（Sumitomo Electric Industries）宣布加速扩产磷化铟（InP）基板，预计截至2029年度（2029/4~2030/3），产能将提高至2024年度的4.
三星电机再拿下AI服務器MLCC合约　2026年LTA累计逾5萬億韩元 三星电机（Semco）再度拿下一笔AI服務器用积层陶瓷电容（MLCC）长约。三星电机宣布与全球大型企业签订供应合约，规模为约8,793亿韩元（约6.1亿美元）。截至目前，2026年三星电机的长期供货合约（LTA）累计规模已突破5萬億韩元。据韩媒东亚日报、Business
光通讯材料需求超乎预期？　三井金属第三度加码超薄铜箔扩产 三井金属（Mitsui Kinzoku）针对应用于光通讯设备的超薄铜箔「MicroThin」，公布2026年度（2026/4~2027
Panasonic Industry加码920亿日圆AI投资　高端基板材料、电容同步扩产 Panasonic集团旗下电子零组件子公司Panasonic Industry，为因应生成式人工智能（AI）市场需求持续扩大，计划对AI相关事业投入总额约920亿日圆（约5.9亿美元），加速扩充相关产品产能及研发布局。综合日经新闻（Nikkei）、Mynavi及公司官网信息，Panasonic
地缘风险牵动原料供应　生质材料、化学回收成特化产业新方向 地缘政治冲突牵动全球原油供应与价格，在原料供应风险升高、国际品牌对供应链减碳要求加严，以及各国循环经济法规逐步落实下，臺湾特用化学品业者未来除了面临成本与供应链管理挑战，也须加速布局生质原料、废塑胶化学回收及碳循环化学品，兼顾供应链韧性与产品永续性。工研院产科国际所预估，2026年臺湾特用化学品产值将达新臺币1
美光看衰4F² DRAM、长鑫回应力推　三星与SK海力士则各有盘算？ 全球DRAM产业正进入次時代架构竞逐阶段，美光（Micron）与中国长鑫科技对4F² DRAM技术提出不同看法，也让三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）等存儲器大厂的技术布局而备受关注。长鑫科技10月31日公布最新进展，确认下一代第六代DRAM制程平臺将采用4F
华大九天收购奇捷科技　中国EDA补齐AI芯片及3DIC布局 中国电子设计自动化（EDA）业者华大九天宣布，拟以不超过人民币（单位下同）2.19亿元自有及自筹资金，收购奇捷科技（深圳）有限公司（奇捷科技）不超过51%
【Amy & Dr.Chip】英特尔砸23亿美元收购Classiq　布局全堆叠量子运算 英特尔（Intel）传以约23亿美元收购以色列量子运算軟件新创Classiq，整合自动化量子演算法设计平臺与自家矽自旋量子位元技术，打造涵盖硬件、軟件及应用开发的全堆叠量子运算平臺。交易预计2027年上半完成，仍须主管机关核准。英特尔CEO陈立武（Lip-Bu
【动物农庄】日本2納米医疗AI芯片IBM设计　Rapidus有望代工 日本先进半导体技术中心（LSTC）携手北海道大学、富士软片（Fujifilm）、奇异医疗日本公司（GE HealthCare Japan）及比利时微电子研究中心（Imec），宣布共同开发新一代医疗影像处理系统，锁定采用2納米制程的AI推论专用芯片。团队预计于2028年度（2028/4~2029
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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