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反驳算力过剩！　联发科、臺积电助攻Meta AI芯片紧追Google
近期Meta的云端AI发展动态一直有新的消息传出，MetaCEOMark Zuckerberg在接受专访时直言，出租算力的云端业务，在某些情况下是合理的做法，但这「并非算力过剩」的结果，而是因为现今出租算力的报价真的很...
最新报导
臺积主导CPO前哨战　「四阶段光电测试」设备商狂卡位 AI革命推进，共同封装光学（CPO）加速由技术验证跨矢量产，新一波设备需求升温。重点业者包括如FormFactor、爱德万测试（Advantest）、TEL、泰瑞达（Teradyne）、旺矽、Keysight、Anritsu、ficonTEC
南亚科LTA产能占5成、拥美系AI大客户　2027资本支出倍数跳增 存儲器厂南亚科2026年第2季营运缴出历史新高的佳绩，总经理李培瑛表示，目前签定的长、短期LTA供货合约占总产能50%，存儲器进入全面性缺货，长期LTA将形成供需共识，未来不排除将再新增第5家策略性合作伙伴
不敌金线和陶瓷基座原料成本压力　石英元件再迎涨价潮 为反映原物料上涨成本压力，供应链业者指出，陶瓷基座涨幅将达双位数、部分调幅甚至翻倍。石英振荡器封装所需的陶瓷基座主要供应商为中国和日本，且陶瓷基座成本占比约3成，其他主要原料如金线等价格亦提高不少
车用工控挹注石英元件出货　安碁312.5MHz光通讯拼年底量产 车用和工控客户拉货力道挹注下，石英元件厂安碁2026年上半营收缴出双位数成长成绩单，在AI需求带动下，电源相关的石英元件交货量亦出现显著成长。安碁表示，公司同步规划光通讯产品，目标为312.5 MHz产品年底
三星、SK海力士首进驻同园区　在地观察光州存儲器4年量产是否可行？ 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）预计将进驻韓國光州军用机场旧址，共同打造规模达800萬億韩元（约5,324亿美元）半导体聚落。有专家强调，存儲器投资已成为速度战，目标4年内4座同时
三星揭2.xD封装布局　HBM、逻辑芯片、矽光子一次整合迎AI时代 消息指出，三星电子（Samsung Electronics）正在开发整合高帶寬存儲器（HBM）、逻辑芯片（logic die）及矽光子（Silicon Photonics）的系统级封装（SiP）。AI快速普及下，數據中心面临庞大的耗电量及數據
评析：技转Terefab到重返DRAM　英特尔陈立武布局有多深？ 美国总统川普（Donald Trump）日前高调宣称，臺湾（意指臺积电）将把在亚利桑那州兴建的晶圆厂规模扩大一倍，有助他任期结束前让美国在全球芯片市场占有率提升至50%，再次引发关注。臺积电拒绝评论相关报导，不
英特尔重返DRAM决心不容小觑　ZAM、XBM分进合击剑指HBM 英特尔（Intel）正寻求以全新存儲器架构挑战高帶寬存儲器（HBM）主导地位，商业化前景落在2030年前后，虽说将面临生态壁垒与兼容性等挑战，但英特尔采ZAM与XBM双线并进，也凸显英特尔重返DRAM决心，无疑
从臺积电到美光全受影响　美国芯片梦遭遇人才荒挑战 美国积极推动半导体制造回流，希望重建本土芯片供应链，但在资金、土地与设备之外，人才不足这项更棘手的挑战正浮现。据麦肯锡（McKinsey & Company）、SEMI以及国家科学基金会（National Science
长鑫存储IPO启动　中国DRAM国家队挑战存儲器三雄 中国DRAM龙头长鑫存储母公司长鑫科技正式启动科创板IPO发行程序，不仅是2026年以来中国A股规模最大的IPO案之一，也被视为中国半导体自主战略在存儲器领域的重要指标。短期内，长鑫存储可能仍难撼动三星电子
±400V先行、800V慢一步？　「安规」成市场扩大导入瓶颈 为降低AI數據中心电力损耗，NVIDIA掀起高压直流（HVDC）供电架构革命，相关解决方案预定于2027年导入市场，供Vera Rubin服務器客户选用，并在Rubin Ultra平臺上逐步放大渗透率。业界预期，HVDC有望在
科技1分钟：臺亚半导体 臺亚半导体成立于1983年，并于1995年挂牌上市，产品涵盖LED晶粒、光傳感元件、红外线元件及光通讯元件，在光电领域累积深厚的材料与制程能力。面对LED市场逐渐成熟，臺亚近年积极推动集团转型，逐步建立横跨
韩厂H&S High Tech争取iPhone 18 Pro望远镜头用ACF订单 苹果（Apple）2026年下半即将发表新一代手机iPhone 18系列，而韩厂H&S High Tech正推动追加供应异方性导电膜（ACF），若通过品质验证，可望带来年200亿韩元（约1,430万美元）新增营收。ACF主要应用于
三星Exynos又让位高通？　高端Galaxy Watch传首采Snapdragon芯片 消息传出，三星电子（Samsung Electronics）将在新一代Galaxy Watch的最高端机型中，首度舍弃自家芯片，改采高通（Qualcomm）最新处理器，并大幅强化Galaxy Watch的代理式AI（Agentic AI）功能。业界分析
Google Tensor G7传测LPDDR6　Pixel 12 AI效能可望升级 随著AI在移動設備的应用普及，装置端运算能力的提升成为手机品牌关注的焦点。Google即将推出的Tensor G7芯片传出将迎来关键存儲器升级，有望改变使用者的操作体验。据Wccftech报导，最新传言指出Google正针
观察：华为光互连布局再推进　网罗NPO标准到CPO生态 AI竞赛正从芯片算力延伸至數據传输能力，光互连成为下一代AI基础设施的关键战场。华为近期在光互连领域再下一城。继2026年5月参与推动12.8Tb/s近封装光学（NPO）国际标准后，近期又携手中国移动研究院、京东
科技1分钟：高速光互连进入标准战　中国NPO MSA为何成立 AI算力竞赛正从GPU延伸到高速光互连，近期华为偕中国移动研究院、百度、京东云等20家产业链伙伴，成立中国首个近封装光学（Near Packaged Optics，NPO）与光互连多源协议（Multi-Source Agreement
北京有限开放H200　中国AI自主策略转向 日前传中国政府计划有限度放行主要人工智能（AI）业者进口NVIDIA H200 GPU，其中包括阿里巴巴、字节跳动（ByteDance）、DeepSeek等在内，显示中国对美国AI芯片的政策态度正出现微妙变化。综合The
【动物农庄】HBM4落空、HBM4E也喊卡　混合键合到底何时登场？ 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）传出对于在高帶寬存儲器（HBM）导入混合键合（Hybrid Bonding）技术的时间点陷入苦恼。原本市场预期，混合键合技术最快自HBM4便会开始导入，但
【Amy & Dr.Chip】AI芯片合作升级　苹果与博通合作延至2031年 苹果（Apple）与博通（Broadcom）将合作关系延长至2031年，引发市场对苹果自研无线芯片进程的关注。尽管苹果持续推进C系列5G調制解調器芯片，但射频、Wi-Fi、蓝牙及定制化ASIC等关键通讯元件，未来数年仍将仰
【漫图秒懂】臺积电、三星推进去中化　中资设备商面临供应链洗牌 美国正逐步加强对中国的出口管制，半导体产业供应链重组风潮持续扩散。臺积电传出2025年已于2納米等先进制程中，排除采用半导体设备商Mattson Technology（下称Mattson）及中微半导体等具中资背景的设备商
SK海力士美国挂牌 265亿美元募资写外企赴美新纪录 韓國存儲器大厂SK海力士（SK Hynix）正式登陆那斯达克（NASDAQ），透过发行美国存托凭证（ADR）募得265亿美元，不仅创下外国企业赴美最大股权募资纪录，也成为全球历来规模第3大的首次公开上市（IPO）
SK高层齐声喊话：存儲器供需失衡恐延续至2030年后 随著人工智能（AI）基础建设投资持续扩张，全球存儲器产业龙头开始出现过去少见的集体共识。SK集团（SK Group）董事长崔泰源（Chey Tae-won）与SK海力士（SK Hynix）CEO郭鲁正（Kwak Noh-Jung）近
周末新闻速写：苹果杠上OpenAI︳中国暂停氦气出口︳美放宽阿联AI芯片出口限制 以下为本周末新闻速写。苹果杠上OpenAI 控挖角窃密掀AI硬件大战苹果（Apple）近日向美国加州联邦法院提出告诉，指控OpenAI透过挖角前苹果员工、面试诱导及供应链接触等方式，系统性搜集并利用苹果尚未公开的
英飞凌喊话臺积ESMC再扩一厂　似剑指7納米以下制程节点 英飞凌（Infineon）营运长（COO）Alexander Gorski近日在德国巴伐利亚半导体大会上表示，希望臺积电在德国德勒斯登（Dresden）再建一座晶圆厂。目前臺积电在德勒斯登第一座晶圆厂ESMC正紧锣密鼓地建设当
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