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SK海力士HBM4扩产进度生变？　传2026设备订单递延、2027投资計劃未明
SK海力士（SK Hynix）原订于2026年采购的部分第六代高帶寬存儲器（HBM4）后段制程设备订单传将延至2027年，且2027年的投资計劃也尚未明朗。部分业界因此担忧，SK海力士的HBM4产能扩张速度，恐将较原先...
最新报导
NVIDIA中国AI芯片市占跌至34%　华为紧追在后步步逼近 受美国出口管制限制产品供应及以华为为首中国本土竞争对手迎头赶上影响，NVIDIA在2026年上半中国數據中心人工智能（AI）芯片市场的市占率下滑至34%，期间NVIDIA在中国共出货67.8万颗AI加速器，较2025年同期减少44%。据路透（Reuters）及金融时报（FT）报导，IDC未具体说明这34%
Cerebras CEO坦言數據中心容量不足　揭OpenAI扩大采用NVIDIA关键 Cerebras SystemsCEO暨联合創始人Andrew Feldman在TechCrunch Disrupt 2026指出，公司未能提供足够數據中心容量，是OpenAI转向采用NVIDIA GPU、扩大下一代模型服务的重要原因。综合Tech Crunch
联电传婉拒Galaxy Z Fold8急单　三星DDI代工拟增GF为第二供应商 Galaxy Z Fold8需求优于预期，三星电子（Samsung Electronics）向联电提出超急件要求却未获接受，最终在2026年9月将零组件生产計劃量下修10%。在成熟制程供不应求之下，三星正评估为OLED Galaxy智能手機
把VRM搬到处理器正下方　日月光3D SiP攻次時代AI系统供电瓶颈 随著AI处理器效能持续提升，其能源需求也大幅增加，使得高效电力传输成为次時代AI系统的关键挑战。日月光半导体宣布，PowerSiP™平臺推出3D系统级封装（SiP）解决方案，可实现垂直整合的电压调节模塊
富士软片亚利桑那扩产先进CMP研磨液　2027年量产供应臺积、英特尔等 富士软片（Fujifilm）将投资约1,800万美元，扩充美国亚利桑那州梅萨市（Mesa）据点的CMP研磨液生产与开发能力，并新建支持多品项制造的设备，预计2027年启用，以抢攻AI带动的先进半导体与先进封装材料需求
Elon Musk重批：除美光外存儲器价格高得离谱　外界猜测剑指三星、SK海力士 Tesla兼SpaceXCEOElon Musk公开批评，除美光（Micron）以外，其他存儲器芯片业者的定价政策都过于高昂。由于全球存儲器市场主要由三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与美光主导
村田MLCC需求爆量　追加投资、扩产时程可能提前 村田制作所（Murata Manufacturing）正研议追加投资并提前增积层陶瓷电容器（MLCC）产能，以因应人工智能（AI）服務器需求急升。彭博（Bloomberg）、日经新闻（Nikkei）等报导，村田社长中岛规巨13日在
DIGITIMES Today：三星OCP 2026射出AI存儲器三箭 | 中国本土AI芯片拼三大方向升级 | Grab承诺在臺不用华为地图 美国国防科技公司Shield AI旗下V-BAT垂直起降无人机获得海巡署标案，10月13日宣布首架V-BAT已运抵臺湾交由海巡署，而未来数月内预计将再陆续交付12架。而未来V-
京元电美国厂携手NVIDIA大布局！　传落脚德州沃斯堡 半导体测试大厂京元电宣布与NVIDIA签订预付款协议，支持美国全资子公司AeternZ于当地建置产能，同时给予NVIDIA保障，提前绑定在美AI芯片测试产能，也让京元电赴美投资布局逐步明朗。供应链传出，京元电评估美国厂选址即将拍板，预计落脚德州沃斯堡市（Fort
存儲器产能瓶颈难解　HBM降规转向8层渗透率提升 存儲器供需缺口紧俏，为了因应AI需求喷发带来产能瓶颈，供应链人士指出， GPU与定制化特用芯片（ASIC）在次時代架构中，拟改采高帶寬存儲器（HBM）降规方案，受限于供给极度紧绷，因而2027年下半，将转至「8
封装尺吋放大快又急　SEMI估「玻璃基板」提前2028年进入市场 AI与數據中心芯片封装尺吋快速放大，正推动玻璃基板导入时程提前，SEMI技术联盟副总裁Beth Keser表示，2年前她预估玻璃基板要到2030年前后才会影响市场，但「封装尺吋」放大的速度太快，现在已修正提前为
AI加速器成长趋势「重质不重量」　定制化ASIC不再是低价替代 Bloomberg Intelligence半导体分析师Kunjan Sobhani在SEMICON West 2026表示，AI加速器市场规模2030年将达1.4萬億美元，较2026年1月预估的5,600亿美元直接上调150%，并预估2028年将跨越年营收1萬億美元门槛、2026~2030年营收年复合成长率（CAGR）达38%
SEMI：AI投资告别短期　12吋晶圆厂设备支出2029冲2270亿美元 国际半导体产业协会（SEMI）市场信息资深总监曾瑞榆在SEMICON West 2026发表专题演讲，他引用SEMI最新一季300mm晶圆厂展望指出，全球12吋晶圆厂设备支出2025年1,130亿美元，2026年预估将增至1,490亿美元，年增31%。而后续也将逐年攀升，2027年达1,720亿美元、2028年达1
长鑫存储4F² DRAM量产领先三星2年　技术突袭改写存儲器格局？ 长鑫存储日前宣称，将于2026年底前量产采用新一代4F²架构的DRAM。有观点认为，此举意在彰显中国半导体技术实力已逼近甚至超越三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）等韓國业者，同时意在提前布局新一代3D
三星OCP 2026射出AI存儲器三箭　携超微解锁AI推论瓶颈 人工智能（AI）模型规模与推论需求持续扩大，三星电子（Samsung Electronics）正将技术布局延伸至存儲器容量扩充与數據储存。三星于美国当地时间10月12日登场的OCP Global Summit 2026，提出三大技术方向，透过高帶寬存儲器（HBM）、CXL（Compute Express
AI芯片掀技术与产能竞赛　 应材CEO抛「创新三方向」支持 AI运算需求快速扩大，半导体业面临技术与产能激烈赛局。应用材料（Applied Materials）总裁暨CEOGary Dickerson指出，AI产业竞争一方面是提高每瓦运算效能的「技术」竞赛，另方面是扩大數據中心与晶圆厂产
HBM扩产排挤旧规格产能　DDR4合约价涨幅反超DDR5 新规格DDR5上市后，旧规格DDR4的价格涨幅却反超DDR5。人工智能（AI）热潮带动高帶寬存儲器（HBM）扩产，存儲器业者缩减旧规格DRAM产线，进而推升DDR4合约价。根据韩媒Ddaily报导，巴克莱银行（Barclays）发布报告指出，DDR4合约价在最近3个月内上涨24%，高于DDR5合约价的20%
科技1分钟：韓國IC设计Bos Semiconductor 韓國IC设计公司BOS
NVIDIA HBM4堆叠层数调整？　市调机构估Rubin仍以12层为主 外界传出NVIDIA将减少新一代人工智能（AI）加速器的高帶寬存儲器（HBM）堆叠层数，市场担忧存儲器价格走跌。市调机构Counterpoint Research查核后指出，存儲器需求放缓的疑虑是误解，Rubin平臺搭载的HBM4多数仍将维持12层，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
乐金携手博世挑战车用小芯片　有望串联集团车用电子布局 乐金电子（LG Electronics）传将与博世（Bosch）合作开发车用小芯片（Chiplet），若成功完成开发并取得客户，意味著乐金将正式进军车用半导体市场。业界也预期，乐金的车用半导体事业将可与乐金集团（LG
人形机器人DRAM需求2030年估增20倍　三星、SK海力士迎HBM外新商机 市场预测，人形机器人用DRAM需求将于2030年成长至目前的约20倍，业界因此认为，继AI數據中心用高帶寬存儲器（HBM）之后，机器人市场将成为三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）等存儲器业者的新成长动能。据韩媒ET News、Chosun
元祯切入半导体　布局封装与线材特殊材料 元祯积极拓展电子材料业务，董事长许元祯表示，已于2025年9月成立电子材料部，聚焦半导体相关周边材料，除持续推动电子级双氧水、电子级异丙醇（IPA）及丙酮等产品，也将进一步寻找下一時代半导体材料商机，并以封装相关及线材特殊材料作为优先切入方向。许元祯指出，半导体制程持续演进，正积极寻找下一時代材料的切入机会，相较于高规格电
上海海思首揭扩大DDI布局　大中小微型显示通吃 华为旗下上海海思持续推进显示芯片布局，过去备受关注的显示驱动IC（DDI）技术发展，近期再度成为市场焦点。上海海思显示芯核CEO罗琨近日对外揭露无DDR显示方案的开发成果，透过芯片、面板与演算法协同设计，相关合作案的面板有效透光面积增加近25%，两款相关产品也提前一年达到百万臺级出货规模。从高更新率显示器到RGB Mini
中国本土AI芯片拼三大方向升级　3D封装、加速光互连、拓生态圈 AI模型规模持续扩大，中国本土AI芯片业者的竞争焦点，正从单颗GPU的运算效能，转向整体系统的整合能力。从3D封装提升能效、光互连突破传输瓶颈，再到开放軟件生态系降低门槛，三大方向将影响本土GPU能否从单卡产品进一步顺利迈向大规模AI运算丛集。10月12日在一场上海工博会高峰论坛，邀集了中国本土AI芯片业者沐曦、曦智
【漫图秒懂】「AI代理」引爆运算大转移　CPU强势回归成新战场 随著Meta、OpenAI掀起AI代理热潮，运算负载逐步由GPU移转至CPU，带动CPU市场需求强势回归，超微（AMD）成为这波需求下的核心赢家。面对芯片供不应求，超微CEO苏姿丰宣布将在臺投资逾百亿美元，因应不断攀升的需求。尽管NVIDIA与云端巨头积极推出新款CPU抢攻2030年2
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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