每日椽真:长鑫存储成存儲器谈判新筹码?| 卖通用DRAM比HBM更赚?| SK海力士抢才瞄准HBM下半场

三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)合计将投入800萬億韩元(约5...
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(导论)云端AI独强、需求信號失真 3Q26是「诡谲的旺季」? 时序将进入2026年下半,电子产业将迎来传统旺季。然而,近几年的传统旺季,因为各种大环境因素,而使得部分应用的景气循环变得没有那么规律,今年(2026年)也不意外。业界传出,传统旺季氛围显得相当诡谲,在包
臺积手握定价权、二线厂同步翻身 AI改写晶圆代工景气循环 2026年,AI需求不再局限于GPU,更全面带动特用芯片(ASIC)、网通、电源管理芯片(PMIC)及各类周边IC需求成长,终端产品朝AI化发展,8吋成熟制程与12吋先进制程产能同步吃紧。CoWoS先进封装及高帶寬记
存儲器卖方市场强压买方 合约价2H26强劲涨势估再延烧 存儲器价格涨势持续蔓延,尽管2026年上半已有连续2个季度持续大涨,受到价格基期已高,单季涨幅可望趋缓,不过存儲器产业依然维持强势卖方格局,并从高帶寬存儲器(HBM)或高端DRAM向全品类扩散。业界预期,存儲器个别产品的涨幅可能略有差异,但长期看涨趋势未变,下半年估计整体仍有60~75%
供给不足、需求不明、能见度欠佳 芯片业仍不敢怠慢全力备货 2026年的传统旺季对IC设计业者而言,仍是前景难以预料的情况,多数厂商认为该有的旺季备货基本盘还是存在,毕竟手机、PC这类大宗消费性电子产品下半年必然有新机推出,但在芯片供应链及各类零组件全面涨价,且消费市场买气仍未知的情况下,订单能见度真的不高。不过IC设计业者强调,现在还是得全力备货,因为客户抢料抢出货的动作可能会在
臺积2納米、CoWoS再到CoPoS 臺设备、材料与厂务动能续升 随著AI需求持续推升全球半导体投资热度,客户投片力道续强,臺积电全面加速2納米以下、CoWoS等先进封装布局。半导体供应链表示,AI带动的投资效应已不再局限于晶圆代工,设备、材料、厂务工程及检测供应链也全面扩散。从中砂、辛耘、万润、山太士到汉唐等臺厂,近期营收、接单同步升温,受惠臺积电加速扩产,众厂下半年营运可望优于上半
MCU涨价预期促1H26拉货潮 订单能见度延长却难催出实需 在高涨生产成本逐步传导下,产业人士表示,2026年上半微控制器(MCU)客户积极拉货,虽然这两、三年出货淡旺季节奏已被打破,但为避免之后的生产成本上涨,现在客户订单能见度相较更长。不过,实体经济尚未明显復蘇,下半年支撑力道主要仍为AI和工控应用。2025年底起晶圆封测成本随著铜价等原物料价格走扬,部分MCU厂商表示,由
(专访)Qnity投资紧扣先进封装、CPO与散热 不排除M&A完善组合 随著臺湾成为全球AI硬件供应链的核心,自美国百年化工大厂杜邦(Dupont)分拆独立上市的启诺迪(Qnity),亦跟进扩大在臺产能投资。亚太区总裁陈俊达接受DIGITIMES专访指出,未来投资重心将紧扣先进封装、共同封装光学(CPO)、散热三大主战场。陈俊达点出,随著先进制程微缩已达物理极限,提升芯片效能的重任逐渐旁落
(专访)谈价钱到先谈产能 Qnity拼投资脚步卡位先进材料缺口 AI浪潮正引领全球半导体产业高速成长,然在芯片制造大厂争相冲刺扩产之际,上游电子材料供应链能否支撑客户强劲需求,已成为限制AI相关零组件出货的关键瓶颈。为求紧跟AI产业投资脚步,启诺迪(Qnity)于2025年11月自美国百年化工大厂杜邦(Dupont)正式分拆独立上市。亚太区总裁陈俊达接受DIGITIMES专访表示,当
打造第二半导体基地 三星、SK海力士砸800萬億韩元增存儲器厂 三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)合计将投入800萬億韩元(约5,416亿美元),以增建4座存儲器厂,为将集中在首都圈的半导体生产据点扩展至全国,新厂将落脚全罗南道光州整合特别市。综合韩媒ET News、ZDNet
联想示警存儲器上涨将成「新常态」 恐延续至2030年后 存儲器涨价成为消费电子产业链核心挑战,苹果(Apple)、微软(Microsoft)与任天堂(Nintendo)等皆已发出涨价信號,随著存儲器供需缺口扩大,未来几年市场将面临更严重的冲击。而联想(Lenovo)也是最新示警市场进入「存儲器危机」的厂商之一,高层在ISC
图表1分钟:三星、SK海力士韓國800萬億韩元新厂布局 韓國总统李在明于6月29日「三大巨型专案全国简报会」中,宣布韓國的全国性半导体价值链及支持基础设施計劃,更要培育10万名半导体专业人才。其中,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)约将投入800萬億韩元(约5
三星电机传拿下AI服務器MLCC大单 5,000亿韩元成新引擎 三星电机(Semco)传拿下大型科技业者的AI服務器用积层陶瓷电容器(MLCC)大单,规模达数千亿韩元。随著AI超级循环从半导体延烧至电子零组件,三星电机业绩改善动能可望增强。据韩媒韩联社报导,业界消息指出,三星电机正与美国云端服务供应商(CSP)就「AI服務器MLCC供应合约」最后协商,合约规模估计约5
评析:L2+自驾车储存需求狂飙、机器人成新引擎? 美光押注实体AI数十年需求红利 美光(Micron)日前交出的财报成绩单令人惊艳,但比起亮眼的财务数字,更值得关注的其实是财报电话会议中一项被不少人忽略的信號。美光认为,AI带来的储存需求不仅来自數據中心,未来还将延伸至手机、PC、新型消费性装置、汽车、工业应用及机器人等领域。尤其是机器人、人形机器人及高端自动驾驶,将成为长期储存需求的重要动能。对此,美
iPhone十年涨幅超越CPI 苹果高端定价维持高毛利 有最新消息传出,受DRAM与LPDDR5X存儲器成本大幅上涨影响,苹果(Apple)下一代iPhone 18 Pro起售价可能调升至1,399美元,较iPhone 17 Pro增加300美元;iPhone 18 Pro Max更上看1,499美元,以反映人
评析:苹果、美光互揭「芯片通膨」真相 长鑫存储成存儲器谈判新筹码? 过去十多年来,苹果(Apple)最擅长的商业模式之一,就是凭借强大的议价能力压低供应链成本,再透过产品升级创造高毛利。然而,面对这一波由AI带动的存儲器涨价潮,即使是苹果,也难以完全吸收上游成本压力。近期,苹果CEOTim
中国半导体协会示警「超级周期」 AI荣景背后恐藏泡沫 全球半导体产业在人工智能(AI)浪潮带动下,正迎来前所未有的高成长周期,然而产业界也开始出现警讯。中国半导体行业协会(中半协)执行秘书长王俊杰近期在2026中国(深圳)集成電路峰会(ICS峰会)上指出,全球半导体产业已正式进入「超级周期(Super
【漫图秒懂】AI存儲器需求全面开花 「产能分配」成业者胜负关键 AI服務器快速普及,存儲器需求已不再只集中于高帶寬存儲器(HBM),DDR5、LPDDR、NAND Flash与eSSD的需求同步升温,供应商面对的战线正全面扩大。SK海力士(SK Hynix)目前在HBM市场保有领先优势,三星电子(Samsung
【动物农庄】2026存儲器市场有新局? 韓國双雄称霸、中国黑马狂追 2026年第1季全球存儲器市场竞争白热化。DRAM市场三星电子(Samsung Electronics)以38%市占稳居龙头,SK海力士(SK Hynix)则由36%下滑至29%,美光(Micron)维持22%第三;NAND市场三星以29%称霸,SK海力士升至18%,铠侠(Kioxia)14%
【漫图秒懂】苹果调整Apple Silicon蓝图 M6独行、M7系列AI架构优先 苹果(Apple)传出调整Apple Silicon蓝图,M6将率先推出标准版,首度取消M6 Pro与M6 Max更新,此举打破自M1以来分级芯片同步节奏,转向AI优先架构。M6预计导入新14吋MacBook Pro,强化神经網絡引擎、GPU与统一存儲器,帶寬由153GB/s提升至约200GB
百度昆仑芯传赴港IPO 估值上看500亿美元、加速AI芯片布局 中国百度(Baidu)旗下芯片子公司昆仑芯传推进香港上市进程,目标估值最高可达500亿美元,目前相关筹备工作已进入投资人认购阶段,部分投资人甚至被要求同步采购相当于首次公开上市(IPO)认购金额3~7倍的人
Elon Musk发文声援苹果Tim Cook 存儲器价格暴涨「前所未见」 苹果(Apple)于美国当地时间6月25日突然宣布Mac电脑、iPad、Vision Pro等产品售价调涨,其价格上涨「幅度」与「速度」可谓前所未有。Mac电脑系列和iPad价格调涨约15~25%,苹果CEOTim Cook向华尔街日
A20 Pro封装大改版 iPhone 18 Pro传强化AI与散热 苹果(Apple)下一代旗舰机种iPhone 18 Pro传出主机板设计外泄,显示搭载的最新A20 Pro芯片将如市场传闻,首度采用晶圆级多芯片模塊(Wafer-Level Multi-Chip Module;WMCM)封装,逐步取代沿用多年的堆
三星、SK地方投资蓝图将揭晓 韓國半导体版图拟向光州地区扩张 韓國政府预计6月29日于青瓦臺迎宾馆举行大韩民国大跃进,三大Mega Project(超级計劃)国民报告会,三星电子(Samsung Electronics)与SK集团(SK Group)预计同步提出横跨湖南、忠清与岭南等地(即全罗
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