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半导体.零组件
量子运算热潮助攻 Honeywell旗下Quantinuum拼127亿美元估值
获得Honeywell支持的量子运算公司Quantinuum最新向美国证券交易委员会(SEC)递交首次公开上市(IPO)申请文件,计划募资最高10.5亿美元,将公司估值推升至约127亿美元,可望成为近年最受市场瞩目的量子科...
最新报导
国巨陈泰铭:高端被动元件接单出货比业界居冠 超越日本同业水准
被动元件大厂国巨举行2026年股东常会,董事长陈泰铭表示,受惠于AI相关应用客户需求强劲,目前接单与出货比(B/B Ratio)已达1.3,超越日本村田制作所(Murata)等同业水准,并预告「下半年会更忙录」。随著高
黄仁勋:臺湾是AI革命中心 1500亿美元资本支出助力臺生态系
NVIDIA于5月27日一早在北士科T17、T18基地举办臺湾员工大会,CEO黄仁勋开场热情与员工互动,询问近期结婚的员工且大方送出市价数万元的「香槟王」Dom Pérignon。值得一提的是,因应北士科可能
臺化启动瘦身转型 瞄准半导体材料与AI供应链新商机
臺化5月27日上午举办股东会,面对2025年营运亏损,臺化自2025年启动瘦身和转型工作,并规划化工厨房、低碳氢和高毛利复合材料等新事业布局,预期2027年聚醯亚胺(PI)和碳化矽(SiC)等半导体材料将有相关成
英国情报首长示警:中国已成科技超级大国 西方优势正缩小
英国最高網絡情报首长Anne Keast-Butler将于当地时间5月27日示警称,英国和其他西方国家保持对中国技术领先优势的时间已经不多了,她敦促企业与情报官员合作,以保持领先地位。据英国政府通讯总部(GCHQ)
三星劳资协议正式拍板 DS部门提拨11%营益新增特别奖金
三星电子(Samsung Electronics)劳资双方达成的初步协议案,最终以73.7%的赞成票正式通过。分析认为,三星半导体暨装置解决方案(Device Solutions;DS)部门的投票意向,是促成此「压倒性结果」的核心因
中国公布首批通过AI芯片「国测」名单 本土算力获绝对优势
中国AI芯片首次正式纳入国家级安全可靠测评体系。中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心5月26日公布《安全可靠测评结果公告(2026年第2号)》,一共有9款中国本土AI训练/推论芯片通过安全可靠I级测评
美光市值突破1萬億美元 AI狂潮下新芯片巨兽强势崛起
美光(Micron)市值在过去一年飙升约840%,市值也首度突破1萬億美元大关,成为受益于人工智能(AI)转向AI代理的新一代芯片制造商之一。瑞银(UBS)预估美光市值将达到约1.8萬億美元,若达到这一水准,美光市值将
高通携字节跳动切入AI ASIC 挑战NVIDIA數據中心市场
高通(Qualcomm)传出已与TikTok母公司字节跳动(ByteDance)达成合作协议,将供应用于人工智能(AI)數據中心的ASIC芯片,象征高通正加速由智能手機处理器市场跨入AI基础设施领域,也显示中国大型網絡
黄仁勋传6月在臺宴请SK、三星 韓國半导体与AI领袖齐聚一堂
消息传出,NVIDIACEO黄仁勋预计将在NVIDIA GTC Taipei 2026开幕首日,会晤包含SK集团(SK Group)会长崔泰源、三星电子(Samsung Electronics)副会长全永铉,以及韓國半导体、AI、机器人等相关
每日椽真:CPU卡关更甚存儲器缺料 | 宇树机器人冲刺IPO前夕 | 黄仁勋担心臺湾供电?
三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)虽主导全球存儲器芯片市场,但近日有分析指出,两者在车用存儲器市场上大幅落后美光(Micron)。英特尔(Intel)18A制程的晶圆代工良率快速攀升,与韓國三星电子(Samsung
联发科、博通ASIC成长拼「连续倍增」 产能上限渐解锁
各大IC设计业者针对云端特用芯片(ASIC)接下来的成长表现,这段时间可以说是持续上修,不仅美系的博通(Broadcom)稳定地站稳市场龙头,臺系的联发科、世芯、创意等,都准备从2026年开始迎接主力专案放量的挹注。更值得关注的是,对于2027
北美测试需求较预期扩大 颖崴重启评估设厂选址「二选一」
美国近年大力推动半导体产业回流,但本土封装及测试产能的断层,仍被视为实现芯片自制愿景的一大瓶颈。业界预期,在此压力下,在美封测供应链有望于2028年后加速成形。值得注意的是,日前宣布赴美设厂的测试界面大厂颖崴表示,因应北美客户需求规模较预期扩大,原先预计向同业收购的既有厂房,可能不敷未来使用,目前相关规划已暂缓,并重启评
华立跨足晶圆厂标准气体 董座证实半导体、PCB逐季反映成本
半导体先进制程带动高端电子材料需求,高科技材料设备供应商华立表示,正式跨足晶圆厂所需标准气体等投资,随著臺南物流中心2026年下半即将启用,将挹注未来成长动能。近期中东战争推高石化等原物料价格上涨,华立董事长张尊贤也证实,将逐季反映半导体和PCB产品价格,已与客户协调转嫁成本。在AI服務器、高端晶圆代工及先进封装材料需求
稳得检测业务布局加速发酵 子公司最快4Q26启动IPO
稳得5月26日召开2026年度股东常会,董事长高治宏表示,会中通过旗下子公司「稳得电性检测」申请IPO议案,预计于第4季或2027年执行。稳得指出,土城实验室已开始小量接单,并陆续取得相关检测资质认证,瞄准服務器及周边机柜检测市场需求,如交换器、电源供应器(PSU)、电池备援模塊(BBU)、冷却液分配装置(CDU)等
美光吃下车用存儲器过半市场 韓國双雄AI光环下的劣势
三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK
英特尔18A良率攀升与美系业者护体 三星晶圆代工抢客压力增
英特尔(Intel)18A制程的晶圆代工良率快速攀升,与韓國三星电子(Samsung Electronics)争抢大客户的竞争可能更为激烈。特别是在美国川普政府(Trump
韓國半导体检测龙头QRT推便携SEE设备 扩张全球航太国防市场
韓國半导体检测业者QRT近年跨足设备业务,并以独家便携式半导体辐射可靠性检测设备推向商用化,以此为基础扩大航太与国防市场。同时,既有射频(RF)元件检测设备也积极推向全球市场,并将臺湾视为重要市场。QRT责任研究员裴东宇(音译)日前于韓國ASSIC
三星自研HBM SDK巩固垂直整合优势 卡位定制化HBM市场
消息指出,透过存儲器与晶圆代工的垂直整合,已在高帶寬存儲器(HBM)市场持续领跑的三星电子(Samsung
SK海力士发表新一代iHBM技术 解决AI半导体发热难题
三星电子(Samsung Electronics)劳资双方薪资协议仍待结果之际,SK海力士(SK
科技1分钟:晶粒间互连(D2D Interconnects)
半导体制程逐渐面临物理极限,使得多个芯片封装在一起的小芯片(Chiplet)设计成为一大趋势,而晶粒间互连(D2D Interconnects)技术从中扮演重要角色。晶粒间互连(D2D
AI与先进制程带动需求 胜一扩产电子级IPA与PM产线
电子级化学品大厂胜一化工指出,电子级产品主要成长动能来自半导体先进制程、AI及高效能运算需求,占比持续提升,胜一已展开电子级异丙醇产线(IPA)与丙二醇甲醚产线(PM)产线的扩产需求。胜一副总经理黄有庆指出,以每5年为一成长阶段,上市17年来已历经三个完整成长阶段,并在营收规模、获利能力及产品组合升级上累积稳健成果。在产品
科技1分钟:T-glass大缺货,龙头日东纺不喊涨
AI服務器与运算需求超乎预期,引爆高端低热膨胀(Low-CTE)玻纤布「T-
Google TPU算力外租挑战GPU霸权 黑石抢入AI产业链核心
Google日前宣布与资产管理巨擘黑石集团(Blackstone)合作,在美国成立全新人工智能(AI)云端基础设施公司,将结合Google自研张量处理器(TPU)、數據中心容量、網絡与营运能力,推出运算即服务(Compute-as-a-Service;CaaS)平臺,直接切入AI算力市场,也象征Google
华为抛出「韬定律」 欲从技术追赶者进化成定义者
当全球半导体产业逐步逼近制程微缩的物理极限之际,华为日前在ISCAS 2026(IEEE国际电路与系统研讨会)正式提出「韬(&tau
韬定律凸显先进封装战略地位 中国封测产业迎升级契机
华为近期由半导体业务部总裁何庭波正式提出「韬(τ)定律」,试图以「时间微缩(Time
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华为「韬(τ)定律」自主化另辟蹊径
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以3D IC堆叠技术突围 华为麒麟9050传效能挑战苹果A18 Pro
COMPUTEX 2026前哨战
COMPUTEX 2026首设机器人专区 臺厂生态系全阵容集结
科技巨头齐聚COMPUTEX 贸协:合计市值破10萬億美元
机器人柔弹灵巧手少不了它 科思创「材料效应」与AI、具身智能商机共舞
苏姿丰加码投资巩固臺湾供应链
满意臺积电CoWoS供应状况 超微苏姿丰坦言存儲器已成压力源
苏姿丰喊AI需求「绝对是真的」 超微、NVIDIA、ASIC等都能成功
苏姿丰:臺湾拥有完整独特生态系 AI将是近50年最重要科技
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(Tech Forum 2026)AI Agent推升ARM CPU需求爆发 2026年出货估破600万
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(Tech Forum 2026)NB、手机出货2026年探底 AI机种渗透率逆势攀升
服務器ODM掀毛利自救赛
AI服務器愈贵却陷毛利保卫战 ODM展手腕「客供料」成显学
做愈多毛利率愈低? 服務器ODM整机组装困境难解
纬颖谈成「代采购」模式 评析:反映ODM真正价值的第一步
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