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AI算力逼出能源瓶颈　应材余定陆：材料创新决胜下一代半导体
AI算力需求快速攀升，半导体产业迎来新一轮技术大改变，而能源也逐渐成为AI产业下一个瓶颈。应用材料（Applied Materials）副总裁暨臺湾区总裁余定陆指出，AI时代半导体技术竞争不能只看效能及晶體管数量，如何...
最新报导
臺湾半导体材料队集结　「从追赶到共生」催生在地新链 臺湾半导体材料产业迎来新发展窗口。随著先进半导体制程暨封装技术持续演进，臺湾在国际扮演关键角色。尽管有地缘政治等影响，然而全产业链在地韧性强化，催生半导体材料加速自主化脚步。从产业端观察，臺湾并非缺
日月光黄义从：AI荣景下获利应加码投入R&D　加速CPO、PLP材料验证及量产 随芯片制程迈向2納米、先进封装加速异质整合，半导体材料从过去供应链配角跃升为技术突破关键。国际半导体产业协会（SEMI）宣布成立「SEMI半导体材料联盟」，串联臺积电、联电、日月光、美光（Micron）等共
未来3年产能预订一空　日月光呼吁供应商「赚钱了」应把握投资 AI需求爆发，带动半导体制程朝向先进封装与异质整合加速推进。SEMI半导体材料联盟成立，担任联盟共同主席的日月光副总经理黄义从指出，如今AI整体需求在供应商的满足程度「不到一半」，甚至供应商未来3年的产
臺湾半导体材料自主加速　工研院邱国展指路从耗材切入寻求转骨 工研院材料与化工研究所所长邱国展8月21日指出，半导体材料开发具有验证期长、风险高等特性，因此臺湾材料业者若要切入半导体制程，并非所有材料都适合直接投入。相较之下，耗材是较容易进入的切入点，而实体材料
NVIDIA传洽韓國AI芯片新创Rebellions　投资购并选项浮上台面 NVIDIA传与韓國AI芯片设计公司Rebellions洽谈技术合作、投资等方案。值得注意的是，购并的可能性也被列入评估范围。据外媒彭博（Bloomberg）、韩媒IT Chosun等消息，日前在美国加州圣塔克拉拉（Santa
与臺湾半导体一起做大　默克李俊隆：正是深度在地化关键时刻 臺湾半导体材料供应链正在从高度依赖进口供应，逐步走向跨国性技术合作的深度在地化发展。臺湾默克（Merck）集团董事长李俊隆8月21日表示，近年受地缘政治影响，材料供应链的不确定性明显增加，使过去看似稳定
半导体竞争推升在地供应韧性　环球晶、臺特化揭材料新格局 AI、高效运算（HPC）及先进制程快速发展，半导体产业对关键材料的技术能力、稳定供应及永续制造要求持续提高，材料的重要性已由单纯的供应环节，进一步延伸至制程与供应链竞争力。半导体硅片大厂环球晶圆8月
半导体材料「黄金时代」来临　SEMI串联400家业者成立联盟 全球半导体竞赛与地缘政治重组下，供应链在地化与韧性成为各国发展核心，臺湾已连续16年蝉联全球最大半导体材料消费市场，也进入半导体材料的「黄金时代」。SEMI半导体材料联盟于8月21日成立，以臺湾完整产业
徐秀兰：半导体制程不只拼微缩　材料自主成供应链韧性真关键 半导体先进制程与新型装置持续推动产业链结构转变。SEMI全球董事会董事暨环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰8月21日指出，半导体产业已不再单纯遵循摩尔定律（Moore's Law）追求制程微缩，而是迎来材料多元
荣惠迎新服務器终端客户　估AI液冷3Q26出货升温 荣惠董事长刘世璘指出，2026年上半AI服務器液冷模塊与液冷快接头（QD）、傳感器、PCBA、板金机壳等相关零组件，占营收比8.2%，7月进一步提高至8.5%，而8月起又有新的AI服務器终端客户开始出货，整体第3季AI
寒武纪第六代AI处理器研发中　已适配5款中国大模型 中系AI芯片业者寒武纪董事长兼总经理陈天石近日在半年财报法说会上透露，公司第六代AI处理器与指令集仍在研发进程中，新一代产品将聚焦大模型训练与推理需求，并强化编程灵活性、易用性、效能、功耗及芯片面积
美光拟建AI存儲器实验室　串联臺湾、欧洲等全球研发据点 美光（Micron Technology）8月20日表示，计划在未来10年内，对于将在美国爱达荷州波夕（Boise）新设立的研发实验室「美光研发实验室」（Micron Research Labs）投资100亿美元，以推进存儲器技术、开发运
半导体投资压力升温　李在明密会SK集团会长崔泰源 韓國总统李在明正陆续展开与业界巨头的会谈。日前李在明已先与SK集团（SK Group）会长崔泰源进行非公开会谈，外界关注双方是否触及半导体投资压力、AI时代产业战略议题。据悉，青瓦臺也正安排李在明与其他业
《路克相谈室》EP59文字精华：臺积电亚利桑那厂获利转折真相 / 美国制造可行性不骗人，反成韓國存儲器厂压力 本文节录自〈《路克相谈室》EP59：臺积电亚利桑那厂获利转折真相 / 美国制造可行性不骗人，反成韓國存儲器厂压力〉DIGITIMES分析师林俊吉在节目中指出，观察臺积电半年报与2026年第1季季报时，最值得关注的
美光CEO：AI让存儲器成策略性基建　數據中心需求超额50% 美光（Micron）CEOSanjay Mehrotra于8月20日受访表示，人工智能（AI）已从根本上改变容易陷入暴起暴落循环的存儲器产业。Mehrotra强调，如今没有存儲器就无法运作AI，AI系统不仅需要更多容量，还要求更高
长电高深宽比TSV样品试产　补强先进封装关键拼图 中国封装测试龙头长电科技近日宣布，在高深宽比先进TSV（Through-Silicon Via；矽穿孔）技术研发取得新进展，并与合作伙伴完成样品试产。随著AI、高效能运算（HPC）及高帶寬存儲器（HBM）需求持续升温，先
传砸数十萬億韩元日本宫城建存儲器厂　SK海力士：目前无定案 SK海力士（SK Hynix）传正推动斥资数十萬億韩元，在日本宫城县兴建存儲器芯片生产工厂。若此事成真，将成为韓國半导体企业为在日本建立当地生产据点，首度进行的大规模投资。据韩媒韩民族日报引述业界消息，SK
传2026年底小量出货中国版LPU　NVIDIA否认称产品路线无相关規劃 NVIDIA传2026年底前将向中国客户小批量出货中国专用语言处理器（LPU），抢攻当地人工智能（AI）推论（inference）市场。不过，NVIDIA否认此说法，并称产品路线图无相关規劃。The Information援引
博通传拟筹集逾600亿美元AI芯片融资　助攻Anthropic算力扩建 为因应全球生成式AI基础设施的庞大建置需求，博通（Broadcom）正与资产管理机构展开密集协商，拟筹集超过600亿美元的债务融资。彭博（Bloomberg）报导，知情人士透露该笔潜在融资总额最高可能达到1,000亿美元
Sony熊本影像傳感器厂正式复工　丰田、本田供应链陆续重启 Sony集团（Sony Group）宣布，位于日本熊本县菊阳町、曾在7月28日地震后一度停工的影像傳感器工厂，8月19日已恢复到与地震前相同的生产水准，正式回到正常运作。汽车产业方面，地震后曾部分停工的丰田汽车
SK海力士40萬億「烧股票」先出手　三星也传酝酿百萬億级回馈 存儲器超级循环正从获利竞赛，进一步延烧至股东回馈。继SK海力士（SK Hynix）宣布投入约40萬億韩元（约284亿美元）买回库藏股并全数注销后，市场盛传三星电子（Samsung Electronics）最快8月底也将召开董事
阿里吴泳铭：平头哥新芯片2H26设计定案并产出　可直攻大模型训练任务 阿里巴巴集团CEO吴泳铭在8月20日晚间的分析师电话会上透露，平头哥新一代国产芯片预计2026年下半开始设计定案、产出，这一代的芯片将具有「非常强」的算力和互联帶寬；内部认为，其可完全替代大模型训练任务
阿里巴巴AI基建估3年内回本　NVIDIA V100与A100仍满载运行延长折旧周期 8月20日晚间，阿里巴巴最新财报出炉，表面看是一份「符合预期」的成绩单，2027会计年度第1季（1QFY27）营收年增9%，达到人民币（以下同）2689.5亿元，与市场预期几乎分毫不差。但翻开细节，一场更为激进的AI
每日椽真：三大存儲器原厂2026年营收冲3倍 | 臺积电N3P助攻玄戒O3 | 宇树、优必选从硬件也转向拼「大脑」 面对全球科技局势剧烈变动，DIGITIMES暨IC之音董事长黄钦勇20日于「AI on Chips：半导体产业前瞻趋势论坛」中指出，臺湾科技产业已进入关键转折点，产业思维必须从过去的「知识经济（Knowledge Economy）」转向「推论经济（Inference
Google、Marvell长约先挡博通　联发科短期影响相对有限 美系芯片大厂迈威尔（Marvell）于美国时间2026年8月19日，向美国证券交易委员会提交8-K文件，揭露公司已在7月29日与Google签署商业协议，为其开发定制化芯片，消息一出，臺湾芯片供应链业界也关注臺湾IC设计
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