每日椽真：OpenAI资本支出腰斩遭误解｜「蒸馏攻击」考验出口管制｜纽时披露魏哲家、黄仁勋联手破解川普施压
随著云端AI服務器客户需求快速扩张，中高端积层陶瓷电容（MLCC）产能渐入供不应求盛况，日本村田制作所（Murata）、韓國三星电机（Semco）两大龙头业者，近期陆续传出正酝酿涨价消息，引发被动元件业界高度关注。臺积电2025年获利与2026年展望令人惊艳，市场对于NVIDIA最新一季财报表现也再度涌现高度期待氛围，预...
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日月光冲刺面板级封装布局 全自动化310x310mm产线年底到位
在AI、高效运算（HPC）芯片市场快速扩张下，2026年臺积电CoWoS产能持续吃紧，鼓舞日月光集团及旗下矽品、力成集团等臺湾封测代工（OSAT）大厂，积极扩充先进封装产能抢食AI大饼。其中，扇出型面板级封装
NVIDIA与臺积获利飙升释大单 鸿劲、倍利等半导体群山齐爆发
臺积电2025年获利与2026年展望令人惊艳，市场对于NVIDIA最新一季财报表现也再度涌现高度期待氛围，预期仍将有超标表现。而同时受市场关注的，还有臺系设备、材料与厂务等半导体供应链，多家业者亦有大暴冲的
南茂1Q再涨存儲器封测报价 新资本支出签下3年产能保障合约
受惠存儲器缺货涨价，存儲器封测厂南茂2025年第4季单季获利达新臺币4.9亿元，季增41.9%、年增115.2%，带动全年转亏为盈。董事长郑世杰表示，2026年第1季已再度调涨存儲器封测报价，下半年将优于上半年，且2026
NVIDIA全新PC芯片即将来势汹汹？ 微软、高通乐见其成
NVIDIACEO黄仁勋先前预告，在2026年3月的GTC大会上将有新芯片推出，一时之间外界出现众多猜测，特别是过去两年消息不断、却迟未发表的PC芯片N1与N1X，便在这次业界推测范围内。若从部分市场上先前传闻
德仪芯片涨价撑开二线业者生存空间 业者却担心随时「回眸一笑」
德州仪器（TI）2025年至今一连串的产品涨价，连带让一些欧美类比芯片大厂也跟著提出涨价要求。在涨价的理由上，虽然普遍表示为反应各类成本的提升，但能够大方地宣布涨价，多少也显示出市场确实已出现能反映成本
日韩大厂酝酿MLCC涨势 臺链可望优先迎中低端转单
随著云端AI服務器客户需求快速扩张，中高端积层陶瓷电容（MLCC）产能渐入供不应求盛况，日本村田制作所（Murata）、韓國三星电机（Semco）两大龙头业者，近期陆续传出正酝酿涨价消息，引发被动元件业界高度
一旦屏除存儲器 KIET示警韓國半导体恐已落后中国
有分析认为，随著AI时代加速来临，韓國的竞争力正逐渐落后于中国，甚至连可称为韓國经济支柱的半导体产业，也评断为仅处于与中国「竞合」的水准。虽然由三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
存儲器产业进入卖方市场 SK海力士：超额下单只会推高价格
全球存儲器三巨头之一的SK海力士（SK Hynix）日前在高盛（Goldman Sachs）电话会议上明确表态，全球存儲器产业已彻底转向「卖方市场」，2026年存儲器芯片价格涨势将贯穿全年。至于外界忧心的超额下单
继Tesla后高通也在韓國征才 意图抢先布局3D DRAM
继TeslaCEOElon Musk亲自透过社群媒体招募韓國半导体人才后，高通（Qualcomm）也传出正在韓國展开3D DRAM研发资深工程师的招募。业界分析，高通在拥有三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士
科技1分钟：超额下单（overbooking）
超额下单（overbooking）为供应链管理中一种具有风险的策略，当零组件短缺或供应链不稳定时，厂商为确保取得足够货量，而向供应商下达超过实际需求的订单。此举在短期内虽然能降低缺货的状况，供应商也能受惠于
MLCC产能满载 三星电机从拼量转拼价、村田调涨成关键
在积层陶瓷电容（MLCC）产线满载之际，三星电机（Semco）传将目光转向MLCC的「售价」。随著全球最大MLCC企业村田制作所（Murata）开始释出调涨价格信號，对于稼动率已达高峰、难以再透过扩产改善获利的
中国IC设计瑞芯微陷开源侵权争议 遭GitHub冻结相关代码库
中国IC设计业者瑞芯微（Rockchip）近日卷入开源授权风波，旗下相关专案的程序码库传已遭开源平臺GitHub紧急冻结，引发半导体与軟件圈对「开源合规」议题的关注。至今，当事公司瑞芯微尚未就此消息提出进一步
巨有2025年获利回升 12納米占营收比重逾7成
受惠高端制程NRE专案数量持续增加，巨有2025年第4季营收达新臺币（以下同）4.15亿元，虽季减10.2%，但较2024年同期跳增107.1%，写下单季次高；2025全年营收达13.49亿元，为历年新高纪录，较2024年大增97.8%
NVIDIA与網安厂商合作 AI导入关键基建提升實時威胁侦测
NVIDIA近日正式宣布与網安供应商Akamai、Forescout、Palo Alto Networks与Xage Security，以及工业自动化大厂西门子（Siemens）合作，将加速运算与人工智能（AI）导入营运技术（OT）網安，推动关键基
华新科增持松尾电机 配合产品线扩充計劃
华新丽华集团旗下被动元件大厂华新科宣布，拟斥资约5.08亿日圆，加码日本松尾电机（Matsuo）持股，以配合其产品线扩充計劃，增进双方合作关系。外界分析认为，华新科此举意在完善高端钽质电容（Tantalum
华为2025全年营收再创新高 AI与鸿蒙生态成强劲动能
华为2月24日透露2025全年销售营收超过人民币（单位下同）8,800亿元，经营呈稳健成长。根据中媒新浪科技、南方都市报报导，华为技术有限公司董事长梁华24日在2026广东省高品质发展大会上发表讲话时透露上述数
英特尔拟推统一核心CPU 目标2030年前取代P/E混合架构设计
英特尔（Intel）传正加速推进内部代号为「统一核心」（Unified Core）的新一代x86架构处理器，试图摆脱现行高效能核心（P-core）与节能核心（E-core）并行的混合架构设计模式。综合Tom’s Hardware
《不具名消息》EP56：苹果不只咬一口——导读《苹果在中国》
科技类丛书近期有本强棒出版《苹果在中国》，不只内容有分量，销量也振奋出版社。作者Patrick McGee为前金融时报记者，专责跑苹果5年，深度采访200余人，完成这部深入浅出、老妪能解的著作。苹果能在科技业成为
ASML揭新光源突破增EUV产能50% 2030年每小时可望产330片硅片
荷兰ASML研究人员表示，已研发出一种提升极紫外光（EUV）微影设备光源功率的方法，可在2030年前将芯片产量提升多达50%。ASML EUV光源首席技术专家Michael Purvis受访表示：「这不是什么花招，或只是极
川普政府出口管制现破口？ DeepSeek新模型疑采NVIDIA Blackwell训练
川普政府（Trump Administration）一名高层官员于2月23日表示，中国AI新创公司DeepSeek预计最快于下周发布的最新AI模型，是采用NVIDIA最先进Blackwell架构芯片训练而成。此举可能代表对美国出口管制政策
三星1c DRAM良率破80% HBM4竞争力同步升温
三星电子（Samsung Electronics）第六代10納米级（1c）DRAM良率传已突破80%，步入量产稳定阶段。市场预期，在技术竞争力与良率提升加持下，可望改善获利结构。据韩媒ET News引述业界消息，三星内部已确保
传日本多次招手设厂 三星、SK海力士始终未点头
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）近年来曾多次收到日本中央与地方政府提出的半导体设厂邀请，只是考量韓國国内政治圈与社会氛围，两家公司多年来皆未予以推进。有趣的是
每日椽真：中国大模型「春节档」撒钱混战 | 存儲器短缺无解 手机业者如何突围？
联发科CEO蔡力行在ISSCC 2026进行主题演讲，探讨AI与半导体产业发展的相关趋势，强调AI对半导体产业带来巨大的荣景，若没有AI，整个半导体产业近几年的CAGR可能不到10%，未来发展也需要更多的创新才能够延续荣景。TeslaCEOElon
联发科终成功插旗HPC 从蔡力行ISSCC演讲解析AI战略
联发科CEO蔡力行在ISSCC
蔡力行：解决AI芯片四大挑战 半导体产业便可「安居乐业」
联发科CEO蔡力行在ISSCC 2026演讲时指出，在AI时代，AI芯片需要愈做愈大，愈做愈复杂，才能在每瓦效能和每TCO效能上持续提升。但蔡力行也说，这件事情做起来并不容易，挑战其实很多，其中有四个主要的挑战
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