科技网 - 产业 - 半导体/零组件 智能应用 影音
D Book
231
Microchip
DForum0121
先进封装已成台积电主力发展领域,随着版图不断扩张,市场已盛传多时台积将首度设立「总厂长」重要职务,统领所有厂区。也陆续传出首位出线、扛下重任的是不到60岁的台积电SoIC营运处处长陈承先。其曾担任后段

最新报导

美国拉拢中东深化盟友协作 卡塔尔、阿联加入矽和平倡议

安世半导体争议将走国际仲裁 闻泰向荷兰政府追偿80亿美元

从芯片、操作系统到AI三位一体 小米传研发全自研手机

零件涨价与供应缺口延烧 日本秋叶原RTX 5060 Ti以上显示卡一卡难求

长鑫存储入列 传惠普评估采购中国品牌DRAM