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阿里、华为Atlas 950超节点将于WAIC 2026连袂亮相
中国AI算力竞逐持续升温，随著中国云端服务商及AI模型业者陆续投入大型丛集部署，超节点架构能否支撑快速成长的AI训练与推论需求，也成为市场观察点之一。将于7月17~20日登场的2026世界人工智能大会（WAIC...
最新报导
宜鼎1H26营收年增逾5倍　3Q报价上涨延续成长动能 工控存儲器模塊厂宜鼎2026年6月合并营收达新臺币82.08亿元，创历史新高，月增8.51%、年成长达696.31%，累计2026年前6个月营收约356.26亿元，较2025年同期成长达530.86%。宜鼎2026年第2季营收达新臺币224.43
三星晶圆代工事业部6月转盈　2023年以来首见 三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部2026年6月确认转亏为盈，这是自2023年以来首度单月转盈。市场分析指出，这波回升主要来自高帶寬存儲器（HBM）基础裸晶（Base Die）出货量扩大与良率改善
福特与美光敲定车用存儲器长约　确保新一代智能车供应无虞 美光（Micron）与福特汽车（Ford）于7月6日签署一项长期协议，以确保福特在生产新一代车辆时，采用的存儲器与储存平臺的供应无虞。几天前，美光也与通用汽车（GM）签署类似协议。路透（Reuters）报导，这是美
中国壁仞科技抢占NVIDIA市场版图　欲筹9亿美元推动GPU业务发展 中国人工智能（AI）芯片制造大厂壁仞科技宣布，已向香港证交所提出申请并透过折价配售新股的方式，筹集70亿港元（约8.925 亿美元）资金，以在全球AI热潮中扩大其GPU产能，抢占NVIDIA在中国市场的版图。南华
迎消费旺季备货、高端AI需求延续　臻鼎2H26营运能见度升温 PCB大厂臻鼎表示，6月营收再度站上2026年以来高点，并维持强劲年增表现，主要受惠与AI相关高端应用需求，包含服務器与光收发模塊、IC载板两大业务，正转化为公司营运成长动能。其中，服務器与光收发模塊业务成
中国企业加速去NVIDIA化　AI加速器预算近半将转向本土芯片 中国企业正在放弃NVIDIA的先进AI加速器，转而选择中国本土芯片，凸显与美国的紧张关系正重塑中国本土人工智能（AI）基础设施建设，并推进北京取代美国技术的企图心。彭博（Bloomberg）报导，据7月7日发布的
欣兴扩大原物料布局　海外募资13.6亿美元 欣兴电子透过发行海外存托凭证（GDS）成功募集13.6亿美元，此举正值人工智能（AI）热潮引领市场狂欢，让欣兴股价在过去12个月内飙升超过700%。欣兴客户涵盖苹果（Apple）与NVIDIA，公司计划将本次募得资金
Solstice斥资百亿美元购并Element　打造先进材料一条龙 自Honeywell分拆的特用化学品业者Solstice Advanced Materials宣布，以现金加股票方式购并同业Element Solutions，交易金额约145亿美元，补齐半导体与电子材料版图，抢攻人工智能（AI）供应链商机。合并后
日本AI芯片新创TAI采联电40納米技术　携手大马Oppstar拼2027年量产 日本Tokyo Artisan Intelligence（TAI）正准备在2027年量产自家芯片，试图在NVIDIA大厂居优势的市场中，寻求规模较小之AI芯片业者的生存空间。TAI源自于日本东北大学，成立于2020年，总部位于日本横滨，最
颖崴6月营收站14亿元新高　AI测试界面3Q26接单满载 半导体测试界面大厂颖崴表示，受惠于AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、AP等应用需求持续带动，即使6月出货受台风假期干扰，营收仍逆势挑战新高，站上新臺币（以下同）14亿元大关。此外，第2季营收来到35.23亿元
传下一代AI机架遭遇PCB瓶颈　NVIDIA澄清：路线图并未改变 研究机构SemiAnalysis在X平臺发文称，NVIDIA下一代人工智能（AI）服務器机架Kyber NVL144架构系统在印刷电路板（PCB）制造环节遭遇挫折。对此，NVIDIA发言人透过书面声明回应称，「我们的路线图并没
苹果延续与博通合作至2031　分析称苹果调整芯片自主化顺序 多年来，苹果（Apple）持续推进芯片自主化，从A系列、M系列处理器，一路延伸至5G調制解調器芯片、Wi-Fi与蓝牙等无线通讯芯片，被视为降低对外部供应商依赖的重要战略。随著博通（Broadcom）宣布与苹果合作关系将
三星2Q26暂定财报营益狂增1810%　超越NVIDIA成科技业单季获利龙头 在三星电子（Samsung Electronics）最新公告的2026年第2季暂定财报中，营业利益达89.4萬億韩元（约580亿美元），不但创下历史新高，也超过NVIDIA、苹果（Apple）等全球大型科技企业近期公布的数字，成为目前
每日椽真：三星、SK海力士设备去中化 | 长鑫存储不再靠低价抢市 | 何庭波揭露华为芯片规划路径 为因应美国未来可能进一步加强对中国的出口管制，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
臺积电AI芯片订单满到吞不下　外溢效应持续扩大 NVIDIA等AI芯片供不应求，供应生产瓶颈备受关注，其中，臺积电4
存儲器原厂预告3Q26涨幅依旧惊人　供应链叹不见收手迹象 存儲器合约价经过数个季度连续大幅拉涨，导致消费性应用需求受到压抑，但价格上涨趋势未改变。相关供应链坦言，虽然市场一度预期2026年第3季涨幅将明显收敛，不过近来收到上游存儲器原厂预告通知，单季合约价涨幅未收手，上涨30%
ADI发出「延长交期」第一枪　恐加剧全球模擬IC抢货大战 美系模擬IC大厂亚德诺（ADI）传出已向客户发送产品交期延长的相关通知，表示公司现在特定产品的交期已达6个月，并请客户尽量提早在6个月前完成下单，以免无法取得充足的芯片供应。此消息一出，几乎确定先前外界观察到的模擬IC供需吃紧情况，不仅是已发生的事实，且情况可能正在加剧。而ADI开出第一枪后，外界也高度关注这是否会让所有
Silicon Labs：Matter 1.6上路后　智能家居将最快迎来成长 Silicon Labs首席产品经理Rob Alexander接受联访时指出，2026年6月连接标准联盟（CSA）推出的Matter 1.6规格，将是推动边缘AIoT装置完整互联性的关键升级。未来使用者无论采用的是苹果（Apple）、亚马逊（Amazon）、Google等大厂，还是中小业者的系统，在Matter 1.
AI挹注功率元件出货　晶圆、封测产能吃紧交期攀至270天 AI服務器带动马达需求，挹注功率元件设计厂全宇昕2026年前6月营收成长，尚可抵销存儲器缺货对网通产品的冲击。不过晶圆和封测产能持续吃紧，供应链透露，近期急单增加，一般交期也从180天拉长至270天，生产計劃和备货控管皆需提早因应。全宇昕产品为金属氧化物半导体场效晶體管（MOSFET）和二極管，主要应用领域包含网通、马
三星、SK海力士去中化　传降低中国设备采用、要求供应商避免 为因应美国未来可能进一步加强对中国的出口管制，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）传正加速推动半导体供应链「去中化」，著手重整高度依赖中国的材料、零组件及设备供应，并以韓國、美国等其他国家产品逐步取代部分中国制半导体设备。据韩媒ET
AI存儲器竞赛回归高门槛　HBM4、HBF接棒写获利战局 过去一年存儲器价格因AI需求狂飙，如今主要存儲器业者却面临反垄断诉讼、苹果（Apple）等客户考虑转单中国等压力，供应链认为通用存儲器价格上涨空间将迅速收敛。虽然通用存儲器收益性一度高于高帶寬存儲器（HBM），不过2027年后技术含量更高的HBM，甚至下一阶段的HBF将重回主要战场。针对近期通用存儲器市况，韓國存儲器业
AI时代新淘金热　香港撑起中国半导体进口「半壁江山」 全球人工智能（AI）热潮推动下，香港已将自身打造为中国高科技产品进出口的重要通道，并成为规模2萬億美元亚洲贸易網絡的关键节点之一。彭博（Bloomberg）对官方数据分析显示，2026年前5个月中国2
长鑫存储不再靠低价抢市　DRAM价逼近三星、SK海力士与美光 有分析指出，中国DRAM龙头长鑫存储的产品售价，如今已与全球三大存儲器厂三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）相差无几。过去市场对于中国业者在大规模扩产后，将透过低价策略抢攻市占率的预测，也逐渐被改写。据韩媒Chosun
铠侠新NAND技术领先缩短成挑战　重回市占第一仍是目标 日本NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）最新第10代NAND产品，相较三星电子（Samsung
科技1分钟：铠侠第10時代3D快闪存儲器技术 铠侠（Kioxia）第10代快闪存儲器技术为该公司目前最新3D NAND制程，目前已生产1Tb TLC样品并出货。而该技术最早于2007年问世，以满足智能手機、个人电脑及數據中心等领域的需求。据铠侠说明，此次技术延续CMOS直接接合阵列，也就是透过晶圆键合（Wafer
AI巨浪持续席卷全球🌏 抢先预约 2027半导体最高殿堂
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