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PCB向高性能材料发展　尖点秀ABF载板、石英布、PTFE钻孔解方
因应高端PCB制程升级，尖点于TPCA Show 2026展出多项PCB精密钻孔技术与解决方案，涵盖AI服務器高端材料加工、微型深孔钻孔、特殊刀具设计及高效能镀膜等精密加工技术研发成果。尖点表示，AI、高效运算...
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AI客户期待3年以上伙伴关系　欣兴简山杰：臺链应告别单打独斗时代 TPCA Show 2026活动正式开跑。开展首日，欣兴董事长简山杰以「异质整合时代下的臺湾PCB产业：从供应链走向生态系」为题发表演讲，探讨AI时代下产业发展的关键契机，如何从过去各自为战与接单的供应模式，走
AI异质整合推升PCB门槛　欣兴简山杰：2030载板尺吋放大至14倍 TPCA Show 2026展会正式开跑，欣兴董事长简山杰开幕致词表示，为解决AI加速器实现高效运算（HPC）时面临的高速互连、高效供电、热管理三大挑战，不能只依赖芯片制程微缩，必须同步导入先进封装与异质整合技
AI服務器板带动钻孔设备升温　东臺订单能见度直达2027年底 东臺精机以「智造进化・驱动高端板未来」为主题，参与臺湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026），聚焦AI服務器板与IC载板制造需求，重点展出CCD高精度钻孔机与钻孔站别无人化完整解决方案，涵盖前端自
《不具名消息》SEP90 臺积电携手马斯克盖晶圆厂？直击美国风向怎么吹？ 马斯克要打造Terafab，臺积电证实双方正在讨论合作，这场芯片大计还没开工，关键问题已浮现：晶圆厂该由谁营运？臺湾人对马斯克造芯片半信半疑，美国业界却已开始紧盯商机。DIGITIMES直击SEMICON West，带
NVIDIA进军CPU市场告捷　夺AI新创Modal订单打破英特尔超微垄断 NVIDIA在CPU市场取得突破进展，成功夺得人工智能（AI）云端新创Modal芯片订单。过去仅采用英特尔（Intel）与超微（AMD）处理器的Modal宣布，未来将首度导入NVIDIA全新Vera CPU，用于托管AI代理（AI
黄仁勋柏林峰会同臺德国总理　敦促汽车与工业拥抱实体AI 德国总理Friedrich Merz在19日于德国柏林举行的产业峰会开幕式上，与NVIDIACEO黄仁勋同臺发言，呼吁德国企业界全面拥抱人工智能（AI），借此振兴德国经济并推动产业现代化；黄仁勋则敦促德国汽车与工业机
日本拟再砸4,000亿日圆挺Rapidus　力拼2027年量产2納米 日本政府拟进一步加码扶植先进半导体在地生产。综合路透（Reuters）、日经新闻（Nikkei）及BigGo Finance等报导，日本经济产业省于10月19日提出最新方针，规划于2027~2029年度（2027/4~2030/3），以产
苹果、Tesla点名中国存儲器喊降价　长鑫存储制程、供货受限短期难压涨势 存儲器涨价潮持续，苹果（Apple）、Tesla等美国科技巨头高层接连点名中国业者可作为替代供应来源，直接或间接向三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）喊话降价。然而制程、价格、供货三
AI芯片新创Tenstorrent完成新一轮融资　估值突破62亿美元 AI芯片新创Tenstorrent日前宣布完成最新一轮15亿美元融资，推升该公司投后估值突破62亿美元，相较于2024年底的估值呈现翻倍以上的大幅跃升。据彭博（Bloomberg）与路透（Reuters）报导，Tenstorrent致力
陈立武称中美芯片差距缩小　英特尔吁FCC豁免晶圆厂AGV禁令 英特尔（Intel）CEO陈立武近日表示，中国在芯片制造技术上「并未落后太多」，凸显中美半导体竞争格局仍存在變量。另一方面，英特尔已向美国联邦通讯委员会（FCC）申请豁免，希望旗下晶圆厂使用的外国制自动
三星2027年HBM4产量已100%签约　DRAM技术领先长鑫达7年 韓國KB证券指出，三星电子（Samsung Electronics）2027年第六代高帶寬存儲器（HBM）预计产量已100%签订供货合约，且受惠于HBM4价格上涨及通用型DRAM涨价，2027年获利成长几乎已成定局。另一方面，针对
DIGITIMES Today：友达玻璃基板不跟群创拼尺吋 | 金管会呼吁谨慎投资注意风险 | 中国拟管制AI芯片设计与算力技术 三星电子（Samsung Electronics）先进制程良率表现始终受市场关注，2納米制程的量产能力更是外界观察焦点。同时，Tesla
联发科TPU v9玻璃基板良率卡关？　2026年拉货仍拼高档 近日市场陆续传出，联发科与Google合作的TPU
美国重振芯片制造缺不了臺湾　SEMICON West揭前后段信任优势 SEMICON West
AI服務器推升TVS、ESD需求　德微旗下亚昕打入国际供应链 AI服務器带动功率元件、突波抑制器（TVS）和静电保护（ESD）需求，功率元件厂德微旗下的亚昕科技将于10月23日兴柜，目前公司6吋产能为35%，目标为提高至50%
AI基础建设不缺需求　电力、建置、技术与资金「四重关卡」待突破 上周SEMICON West
LPDDR撑不住人形机器人帶寬需求　美光研发专用存儲器EIM 美光（Micron）瞄准人形机器人等实体AI（Physical AI）应用，正与客户合作开发边缘推论存儲器（Edge Inference
Amkor韓國光州厂动工　3萬億韩元瞄准AI与HPC先进封装 半导体封装测试代工（OSAT）业者Amkor加码韓國光州投资，计划于2026
评析：三星美国2納米无犯错空间？　泰勒厂量产能力成追赶臺积关键 三星电子（Samsung Electronics）先进制程良率表现持续受市场关注，2納米制程的量产能力更是外界观察焦点。同时，Tesla
SK海力士联手韓國政府、四大银行　砸2萬億韩元撑腰半导体材料设备业者 SK海力士（SK Hynix）携手韓國政府、韓國贸易保险公社（K-SURE）与韓國四大商业银行，投入2萬億韩元（约14亿美元）支持韓國半导体材料、零组件与设备业者，期望推动上下游共同发展。据韩媒ET
AI封装载板瓶颈从设计转向制造　提早18~24个月建产能成关键 AI运算效能持续推升封装密度极限，未来3~5年内，单颗加速器载板尺吋预计将突破100x100mm，进一步增至120x120mm以上。相较20年前，业界普遍采用的40x40mm大小，载板面积整整放大9倍。同时，载板层数从16层爬升至20、24层甚至更高，线宽与线距（L/S）微缩至5/5微米（µm）以下，I
大德电子押注陶瓷核心基板　瞄准2029年量产、强化AI封装散热与抗翘曲 韓國载板业者大德电子（Daeduck Electronics）加快陶瓷核心基板（CCS）开发，因应AI半导体封装面积扩大所带来的翘曲与散热挑战。公司目前正进行性能及内部可靠度评估，计划2027
NAND大厂掀扩产潮　铠侠拒打规模战、转攻技术差异化 因应存儲器市场爆发性的需求成长，NAND Flash制造业者纷纷采取积极的设备投资策略。韓國三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
微纤维充当开关　耶鲁大学团队用水流研发流体记忆芯片 美国耶鲁大学（Yale University）研究团队发现，水或其他流体构成的流动網絡，能如电脑芯片储存记忆，因此开发出一种流体记忆芯片，并可望应用于軟件机器人（soft robot），其近期也将研究成果刊登在《Physical Review
iPhone Duo难逃AI芯片排挤效应　T-glass供应传變量 苹果（Apple）首款折叠机iPhone Duo正式开卖在即，供应链却再传生产變量。继铰链与整机生产良率问题后，有消息称，日东纺（Nittobo）T-glass的问题也可能成为影响iPhone Duo出货量的关键。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，苹果虽已要求多家合作伙伴扩大iPhone Duo零组件产量，但T-
【AI Factory论坛】11/20看工厂如何长出智能大脑
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