韓國政府放宽EUV设备导入管制 加速三星、SK海力士导入先进产线
韓國政府将大幅简化半导体关键制程所使用之极紫外光（EUV）设备的国内导入程序，设备导入期间可从原本的34天缩短至9天。业界预计，这有望加速三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等南...
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三星IASS战略启动 HBM5导入2納米、首揭关键HPB散热架构
三星电子（Samsung Electronics）强化次時代AI存儲器布局，三星电子技术长（CTO）宋在勋在COMPUTEX 2026亲自坐镇，宣示三星在AI半导体战略的关键转型，将以整合式AI半导体解决方案（Integrated AI
明曜打造日本首座全浸没储能案场 携日商拼1Q27完成建置
臺湾储能技术供应商明曜科技6月2日宣布，与日本绿色能源开发商正式签署合作备忘录（MOU），双方预计在2026年第3季前完成合约程序，并锁定在2027年第1季在日本全境完成总容量达4 MW/16 MWh的大型储能案场建
黄仁勋揭五大成长引擎 Vera将成为全球部署量最大的AI CPU架构之一
NVIDIACEO黄仁勋2日接受全球媒体联访时表示，全球运算产业正迈入「Agentic Computing（代理式运算）」新时代，未来數據中心、企业網絡、个人电脑、自驾车、人形机器人到卫星系统，都将建立在相同的AI运
《不具名消息》SEP70推出韬定律能让华为弯道超车吗？为何全球瞩目黄仁勋表态？
当摩尔定律逐渐逼近物理极限，未来芯片效能还能靠什么持续提升？近期华为接连抛出多项布局，从提出「韬定律」、发展逻辑折叠架构，再延伸到矽光子与磷化铟光芯片投资，背后其实都明示了，中国正试图在后摩尔时代
Quantinuum拼143亿美元估值IPO 量子运算成AI后再一资本热点
由Honeywell支持的量子运算公司Quantinuum最新宣布，上调首次公开上市（IPO）规模与价格区间，目标估值上看143亿美元，反映投资人对量子科技的乐观预期，也显示资本市场正逐渐延伸至人工智能（AI）后的次世
中芯制程不够力？ 比亚迪传洽三星代工先进制程自驾芯片
三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部传正与中国电动车（EV）龙头比亚迪就自驾芯片的代工合作展开密切洽谈。据传，由于中芯国际与三星在制程技术上差距悬殊，中国整车厂商因此正积极探询委托三星生
扩大实体AI与机器人战略布局 TDK信浓川新厂1H29插旗新潟投产
电子零组件大厂TDK宣布，将在日本新潟县小千谷市设立1座傳感器新工厂，预计于2029年上半开始运作。TDK此次将取得并运用先前已宣告破产的晶圆代工厂JS Foundry之工厂旧址，尽管具体收购金额并未公开，但外界
OECD：美国仍主导全球芯片补贴 中国支持力度较产业营收规模更大
据经济合作暨发展组织（OECD）最新报告显示，总部设于美国的半导体企业所获得的政府支持，高于全球其他任何地区。然而，若以相对比例计算，中国对其芯片产业的支持力度，相较于中国半导体企业自身产生的营收而
中国军工院校传疯抢H200 NVIDIA芯片流向再引关注
据彭博新闻社（Bloomberg News）审查的采购记录显示，至少有7所公开支持中国军队与国防工业的中国大专院校，正积极寻求获得NVIDIA H200芯片。其中，对H200芯片展现高度兴趣的北京航空航天大学与西北工业大
NVIDIA携宇树、Sharpa打造人形机器人平臺 抢攻实体AI新战场
随著生成式AI（Generative AI）逐步从數字世界走向实体世界，NVIDIA亦同步加速布局人形机器人产业。NVIDIACEO黄仁勋于COMPUTEX 2026期间宣布，将携手中国宇树科技与新加坡AI机器人独角兽Sharpa
NAND战局生变 铠侠以CBA键合技术迎战三星、SK海力士
随著數據中心对存儲器的需求热潮进一步蔓延至NAND Flash，日本NAND大厂铠侠（Kioxia Holdings）有望凭借晶圆键合（wafer-bonding）技术的领先商用优势，重新夺回市场话语权。这项新技术让铠侠在与韓國三
英特尔押宝18A-P迎战NVIDIA、超微 Xeon 7瞄准2027年數據中心CPU战场
英特尔（Intel）正加速重返數據中心CPU战场。在推出首款采用18A制程的Xeon 6+「Clearwater Forest」后，该公司进一步揭晓下一代服務器处理器Xeon 7、代号「Diamond Rapids」蓝图，确认将于2027年问世，并
臻鼎入列NVIDIA MGX生态系 纯PCB设计实现无线缆托盘
PCB大厂臻鼎宣布正式加入NVIDIA MGX生态系，携手赋能次時代加速运算基础设施发展。臻鼎指出，NVIDIA最新推出的第三代MGX系统架构，迎来重大的工程突破，透过创新的「纯电路板（PCB-based）」设计，成
群联aiDAPTIV携手英特尔导入AI PC平臺 启动转型AI赋能者
NAND主控厂群联宣布与英特尔（Intel）展开合作，推动AI PC可于地端执行更大型、更高能力的AI应用，突破传统系统存儲器容量限制，使AI PC得以支持更大型Mixture-of-Experts（MoE）AI模型。群联也正式揭
AI模型脉络年增30倍 美光COMPUTEX 2026大秀AI存儲器布局
随著AI工作负载从模型训练拓展到大规模推论，如推理密集型和AI代理系统，存儲器大厂美光表示，目前从运算堆叠到存儲器阶层中的各个层级，对存儲器和储存的需求都大幅增加，AI已彻底重塑存儲器的角色，将于
黄仁勋携蔡力行揭RTX Spark开发历程 联发科卡位AI PC关键地位
NVIDIACEO黄仁勋6月2日举行全球媒体联访，破天荒邀来联发科副董事长暨CEO蔡力行进行对中，分享双方共同开发的AI PC平臺「RTX Spark」技术细节。黄仁勋表示，AI时代正在催生全新的运算架构，未来个人
每日椽真：x86最大难关并非新对手 | 全球低轨卫星进入新周期 | 华为徐直军详解何氏定律
NVIDIA在COMPUTEX开幕前举办「韩国伙伴之夜」，CEO黄仁勋证实即将与家人前往韓國，他指出，臺湾与韓國在科技定位完全不同，并不需要做出选择和比较，韓國虽然身为制造业国家，且面临人口限制的挑战，但韓國的想像力、创造力和雄心壮志是非常宏大的，也特别提及与SK海力士（SK
NVIDIA、联发科联军正面进攻AI PC 高通：欢迎加入WoA大家庭
NVIDIA和联发科共同开发的AI PC处理器芯片RTX Spark，在历经两年的鸭子划水后，终于在COMPUTEX 2026正式对外公开。这也意味著，NVIDIA和联发科的联军，确定进入AI PC以及Windows on ARM的市场，首
存儲器涨价冲击终端消费市场 中国618买气平淡
存儲器现货市场经历4~5月剧烈波动后，整体产业供需紧俏格局并未改变，截至2026年5月底的现货市场价格较4月缓和回升，虽然市场预期，受到基期已高，第3季存儲器合约价涨幅将趋缓，但由于主要上游大厂供给持续受
高通Cristiano Amon喊AI代理时代来临 數據中心Dragonfly揭序幕
高通CEOCristiano Amon在COMPUTEX 2026主题演讲直言，这次演讲与高通本身无关，而是关于所有推动技术发展的公司，包括供应商、开发伙伴等，因此这次也在背板上秀出大量臺湾供应链与客户合作伙伴。Amon
AI數據中心迈向HVDC PI推1700V氮化镓辅助电源方案
Power Integrations（PI）宣布推出两款专为800VDC AI數據中心打造的超薄型、紧凑型辅助电源供应器（PSU）参考设计。PI资深培训经理Jason Yan（阎金光）表示，超紧凑解决方案为针对NVIDIA Kyber液冷式
长江存储SSD布局亚太消费市场 首站从臺湾拓至新加坡、韓國
存儲器供应紧缺，多家上游国际原厂无意投入较大心力经营消费性品牌下，DIY市场也受存儲器价格飙涨导致买气冷清。而中国NAND Flash大厂长江存储旗下零售储存品牌致态宣布启动亚太布局，首度在2026年
芯片帮芯片散热？ 知微以MEMS技术挑战AIDC热管理极限
人工智能（AI）算力需求爆发，点燃AI數據中心军备竞赛，也同步将系统散热推向临界点，高功耗所带来的热限速问题，正成为阻碍算力释放的重要瓶颈。半导体微机电系统（MEMS）业者知微（xMEMS）CEO暨联合创
三星系统LSI传首度跨足生产 接管晶圆代工CIS获利产线
三星电子（Samsung Electronics）旗下专注于半导体设计的系统LSI事业部，传将首次承担起生产业务，并已为此完成系统LSI事业部旗下配置量产线的组织重整。业界解读，三星是为透过纳入获利产线，来降低损失规模
美伊战事撑LME铝价冲4年高 半导体设备业拟吞成本压力
全球地缘政治风险升温、部分市场供需吃紧等因素带动下，伦敦金属交易所（LME）铝价持续经历震荡走高行情，对电子零组件、半导体设备、汽车、能源基础建设等产业，带来额外的成本压力。DIGITIMES先前报导，受
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