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DIGITIMES Today：中国AI Token消耗集中娱乐应用？| 3M入股玉晶光跨矢量产大考 | 油电换购成主战场
黄仁勋明确表示，NVIDIA GPU的使用寿命可达7~8年，远超市场此前普遍认定的4年。这项特性也让GPU具备作为贷款抵押品的条件。根据近期市场的相关信息，国际整合元件（IDM）大厂部分功率元件交期已拉长至30周，用于类比芯片的晶圆代工成熟制程产能同样受限，臺积电、三星电子（Samsung...
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DRAM涨幅竟跌破眼镜　但「有价无货」连3季供货恐缩减5成 存儲器产业陷入需求放缓及供过于求的疑虑不断，近期供应链传出，尽管进入2026年第4季后DRAM涨势放缓，但「有价无货」严峻挑战却迎面袭来，上游原厂可能延续2~3季度的释出DRAM供给量萎缩3
超微、NVIDIA锁定载板产能　喊4倍扩产仍遇多重资源限制 超微（AMD）、NVIDIA先后公开注资支持供应链扩产，双双将载板、封装与测试列为布局重点，显示随著AI需求朝向多元化发展，芯片大厂之间的竞争也从效能与架构设计，延伸至对关键制造资源的掌握。在载板供应链方面，由于2026年高端市场开始传出供不应求，且2027、2028年缺口可预见将持续扩大，超微与NVIDIA相继透过投
半导体设备交期非最大难题　供应链揭AI芯片扩展瓶颈「接力」 人工智能（AI）带动芯片需求一路上修，然半导体设备供不应求的消息，成为近期市场愈渐担忧的情况之一，尤其美国市场更是如此。主因为部分设备大厂已直言，2027、2028年的供给都无法完全满足客户需求，也有业者表示，设备关键元件交期正快速增加，若不是因为元件交期，应该能更早满足客户需求才对。不过，虽有设备业者这样的说法，但半导
有冰箱插座即可运行　Skymizer合作神盾开发12、6納米加速器芯片 臺湾新创业者Skymizer公开表示，将与神盾集团合作新一代AI推论芯片Flow（T12），采用臺积电12納米制程搭配LPDDR5存儲器，并强调只需要3张PCIe卡和750 W的功耗，即可运行3萬億参数等级的大型语言模型（LLM），耗电约为NVIDIA
54V遇容量瓶颈、800VDC接棒　功率半导体缺货链恐一路传导 AI數據中心的建置规模持续扩大，带动的已不只是GPU、存儲器与先进封装，毕竟GPU丛集功耗快速攀升，數據中心除了需要更多芯片，也需要效率更高「供电架构」，甚至外部的发电厂与电网，也都需要积极补上缺口。因此，这就可能让功率半导体的供需吃紧程度进一步攀升，并让缺货情况持续传导到其他应用。功率半导体大厂英飞凌（Infineon
先进封装从CoWoS到EMIB　臺美韩大厂拼封测资本支出 人工智能（AI）芯片需求持续扩大，半导体投资竞争正从先进制程延伸至封装与测试。随著GPU与高帶寬存儲器（HBM）整合日益复杂，提升數據传输效率、控制功耗及确保良率，已成为扩充AI算力的关键，也带动后段制程设备与材料商机。综合韩媒News1、路透（Reuters），以及臺积电、英特尔（Intel）等业者公开數據，晶圆代工
力积电产能不足、酝酿涨价　济州半导体营收成长受创 韓國IC设计济州半导体（Jeju Semiconductor）与力积电的合作关系维持逾10年，近期却传出因力积电的晶圆代工产能不足，济州半导体营收成长受到严重影响。据韩媒The
三星泰勒一厂追加设备投资 　拼2027年下半2納米月产能2万片 三星电子（Samsung Electronics）持续加码美国产能，近期再为德州泰勒（Taylor）一厂下单月产能约6,000片的设备，2027年下半泰勒一厂2納米月产能可望拉高到2万片。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，三星近期已下单采购以2納米制程计算、月产能约6
黄仁勋与Elon Musk异口同声　GPU不再快速贬值、旧款更值钱 在GTC柏林大会与SpaceX 2026年第3季财报电话会议上，NVIDIACEO黄仁勋与TeslaCEOElon Musk罕见地对同一议题达成共识，GPU不再是快速贬值的消耗品，其有效使用寿命远超市场普遍预期。究竟GPU的有效生命周期有多长？尤其在AI时代，GPU产品更新速度不断加快，几乎每1
黄仁勋揭GPU寿命可达8年　高残值成AI融资新筹码 在GTC柏林大会结束后，NVIDIACEO黄仁勋与硅谷科技投资人Gavin Baker接受Yahoo Finance约半小时的专访。黄仁勋在访谈中证实NVIDIA GPU的实际使用寿命，并回应DeepSeek披露的推论变现数据。黄仁勋明确表示，NVIDIA GPU的使用寿命可达7
ABF扩产排挤BT供给　韓國Simmtech卡位SOCAMM迎成长甜蜜点 三星电机（Semco）等主要载板业者将设备投资集中于大尺吋、高层数ABF载板，存儲器用BT载板扩产相对有限。在供应趋紧及低功耗存儲器模塊SOCAMM需求增加下，兼具封装载板与模塊PCB业务的韓國Simmtech，有望迎来新一波成长机会。三星电机日前宣布与NVIDIA策略合作，将共同投资世宗、釜山据点的AI半导体封装
长存3成人力拼研发冲NAND市占20%　传也投入4F² DRAM战局 中国NAND Flash大厂长江存储传将超过全体员工30%的人力投入研发，目标将其在全球NAND市场的市占率提升至20%。值得注意的是，长江存储拟准备进一步拓展DRAM业务，不仅开始将自研Xtacking技术应用于DRAM，更传也正在开发4F²（4F
TLB著手开发SOCAMM3基板　越南新厂年底动工 韓國存儲器模塊基板厂TLB，传已与两家境内外大型存儲器客户，启动次時代人工智能（AI）服務器低功耗存儲器模塊SOCAMM3基板开发，预估2028年进入量产。随著SOCAMM2业务放量，TLB正同步投入下一代产品与产能建置，争取延续在高端存儲器模塊基板市场的供应地位。综合韩媒Theelec、TLB投资人简报、N
迎战AI芯片需求　富士软片双向扩充韓國产能 富士软片（Fujifilm）正扩大韓國先进半导体材料布局，透过提升平泽极紫外光（EUV）光阻产能，以及扩大天安的化学机械研磨（CMP）研磨液扩产，深化对三星电子（Samsung
科技1分钟：AI光互连短跑选手——Micro VCSEL如何以小博大？ AI运算规模持续扩大，數據在芯片、板卡与服務器之间往返，传输帶寬与耗电也成为系统扩充的考验。当铜线传输逐渐遭遇信號衰减与功耗限制，光互连开始朝更短距离、更高密度发展。继Micro LED与传统雷射之后，微型化垂直共振腔面射型雷射（Micro
手机高端化拉抬售价　二手机与维修市场升温 面对全球零组件短缺与成本攀升，各大手机品牌加速转向高端化策略以确保获利，却也推升了终端售价，使得消费者换机周期显著拉长，亚太地区更掀起延后换机、维修旧机与转向平价二手机的连锁效应，深刻改变了终端市场的消费生态。据日经亚洲（Nikkei Asia）报导，全球第四大手机制造商OPPO日前发表最新旗舰Find
评析：供应链涨价救中国通缩？成本转嫁恐令内需雪上加霜 中国半导体与电子供应链频传涨价消息，从国科微调高合封存儲器产品报价，到海光信息不排除调整CPU、DCU售价，反映部分业者正面临原物料、零组件与上游供应成本上升的压力。但是，供应链涨价能否为中国经济摆脱通货紧缩压力，仍有待观察。若价格上涨来自成本推动，而非终端需求回温，不仅难以带动全面消费与物价復蘇，还可能压缩下游企业利
AWS、Google联手挑战CUDA　超微与英特尔整合AI軟件降低芯片转换门槛 AWS日前推出开源工具TorchNeuron，让开发者无须重写程序，即可将PyTorch人工智能（AI）应用移植至自研Trainium芯片；Google也跟进开放TorchTPU，协助应用转向自家TPU。超微（AMD）与英特尔（Intel）则整合CPU最佳化技术。各家业者正从軟件生态系切入，挑战NVIDIA凭借CU
从SK海力士晶圆厂出发　SKT成立Hy-TF组织拓展B2B AI业务 韓國運營商SK Telecom（SKT）传成立专责与SK海力士（SK Hynix）半导体厂AI业务合作的任务小组（TF），作为双方合作中的數字分身（Digital Twin）与数据平臺业务升级的对口窗口，以此为基础开发B2B新业务。据韩媒ET News消息，近日SKT在负责AI业务的公司内独立公司（Company-in
反应原物料上涨　海光不排除调高CPU、DCU售价 中国处理器业者海光信息近期对外表示，在存儲器价格上涨、AI运算需求升温之际，表示将透过调整产品售价、优化产品方案及强化供应链管理等方式，因应上游原物料与代工成本波动。海光近期举行2026年第3季法说会，针对外界所关心的通用处理器（CPU）与深度计算处理器（DCU）是否调涨售价，公司表示，上游原物料价格波动是产业共同面临的
国科微二度调涨KGD合封价　最高每颗涨1.5美元 中国IC设计业者国科微再度调涨Known Good Die（KGD）合封产品价格，宣布自2026年11月起，依产品容量调涨每颗0.5至1.
【动物农庄】三星HBM牵手臺积电3納米　喜结良缘还是隐忧一堆？ 三星电子（Samsung Electronics）传为打入NVIDIA定制化高帶寬存儲器（HBM）供应链，打破一站式模式，答应改用对手臺积电3納米制程生产基础裸晶（base
【漫图秒懂】Terafab目标2H28量产　自制先进芯片挑战仍大 Tesla与SpaceX共同推动的芯片制造計劃Terafab，目标于2028年下半在美国德州启动量产，整合先进逻辑芯片、存儲器、封装与测试，年产能目标相当于1 TW运算能力，支持AI与机器人需求。下一个重要里程碑是2027年上半在奥斯汀研究设施试产首款SRAM芯片，验证并改善制程。不过，CEOElon
【漫图秒懂】NVIDIA首夺AI云端新创Modal订单　直捣英特尔、超微核心地盘 NVIDIA跨足CPU市场迎重大突破，成功夺下过去仅采用英特尔（Intel）与超微（AMD ）CPU的AI云端新创Modal订单。Modal宣布将导入ARM架构全新Vera
【Amy & Dr.Chip】三星扩产17%　DRAM为何还要缺到2028？ 三星电子（Samsung Electronics）正加速扩充DRAM产能，但市场普遍认为，AI服務器带动的存儲器缺货潮短期内仍难缓解。瑞银（UBS）预估，三星DRAM月产能将由2026年第4季的70万片，增至2027年第4季82万片，年增17%，主要来自平泽P4扩产与P5-
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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