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DIGITIMES Today：英特尔晶圆代工另辟战场？| 臺湾表后储能获利算盘被打乱？| 竹科经验向国际输出
TPCA Show 2026活动正式开跑。开展首日，欣兴董事长简山杰以「异质整合时代下的臺湾PCB产业：从供应链走向生态系」为题发表演讲，探讨AI时代下产业发展的关键契机，如何从过去各自为战与接单的供应模式，走向未来上下游共同协作的生态系。经济部20日发布2026年9月外销订单统计，金额为1,142....
最新报导
突破AI芯片「存儲器墙」　黄汉森：HBM、光互连、3D堆叠成关键 AI处理器算力持续提高，存儲器帶寬成长却相对落后，數據供应不足已成为限制AI芯片效能与能源效率的重要因素。如何缩短存儲器与运算单元的距离、提高晶粒间互连密度，成为高帶寬存儲器（HBM）、先进封装及3D整合的发展动力。曾任臺积电研发副总经理、现任史丹佛大学Willard R.与Inez Kerr Bell讲座教授的黄汉森（H.-S.
PCB材料大缺货难舒缓　供应链扩产能见度直达2029后 AI与高效运算（HPC）技术快速演进，PCB持续朝向高层数、高密度及高性能材料应用发展，连带上游材料及设备端掀起「看不到尽头」的缺货潮，也让铜箔基板（CCL）、铜箔、钻针等关键材料厂商，进一步启动未来3~4年的产能扩充計劃。业界盘点，PCB上游供应链的扩产能见度，从1~2年明显延伸至3~4年，可直接看至2029
供需缺口达3成　晶豪科不只4Q26、2027将延续涨价动能 受到供应紧缺，利基型存儲器市况热度不减，晶豪科估计，整体市场结构性缺口庞大，供不应求幅度约超过3成，供需吃紧恐将一路延续至2028年或更久，虽然合约价基期垫高，但2026年第4季涨势延续，营运表现可望将优于第3季，新开发19納米制程产品将可望于2027年逐步放量。晶豪科2026年9月合并营收新臺币74.
云端AI续当2027年主力　边缘AI逆风不等于臺厂没机会 目前市场对云端AI市场的需求，普遍已一路看旺至2028~2029年左右，未来2
黄汉森揭AI芯片技术转折　晶體管微缩走向3D整合、每瓦效能 AI运算需求持续扩大，半导体产业面临技术发展路线的转折，过去晶體管微缩推动芯片密度、效能与能源效率提升的主要动力，随著制程节点持续推进，元件架构、材料、制程整合及芯片设计的复杂度同步提高，技术创新逐步延伸至单一芯片以外的整合层级。曾任臺积电研发副总经理、现任史丹佛大学Willard R.与Inez Kerr
英飞凌与Wolfspeed转攻8吋SiC　升级降成本满足AI供电需求 英飞凌（Infineon）与美系碳化矽（SiC）大厂Wolfspeed于10月15日宣布签订全新的多年期8吋SiC晶圆供应协议，将双方既有的供应合作，由6吋基板技术转向8吋基板技术，为未来的电动车（EV）、再生能源系统和AI數據中心的电力基础设施相关需求做好准备。SiC是推动全球低碳化之电气化与能源效率应用的关键，此项协议将
英特尔晶圆代工另辟战场？　12吋InP技术抢攻光通讯商机 人工智能（AI）模型规模持续扩大，數據中心对芯片间通讯帶寬与能源效率的要求日益提高。传统铜互连技术在传输距离、帶寬密度及单位能耗等方面逐渐面临瓶颈，使矽光子技术受到更多关注。然而，雷射芯片与磷化铟（InP）材料长期供应吃紧，也使光通讯成为AI基础设施发展的新挑战。InP是雷射芯片的重要材料，但目前业界常规InP基板（Sub
超微提实体AI效能新定义　强调系统级瓶颈与端到端實時响应 人工智能（AI）逐渐从云端，转向能感知、推理并控制机器与人类互动的实体AI（Physical AI）后，超微（AMD）嵌入式运算事业群资深副总裁Salil Raje近日指出，目前代表运算能力的TOPS（每秒萬億次运算）在实体AI已难充分衡量，业界必须重新思考效能的定义。综合超微Salil
Elon Musk加速布局Terafab供应链　大举接洽韓國材料、设备业者 Elon
禾伸堂打入韓國大型车厂供应链　2027年当地营收拼增逾5成 臺湾被动元件厂禾伸堂布局韓國市场约2年，已打入全球大型车厂供应链，带动当地营收超出初期预期，并以2027年韓國市场营收成长超过50%
三星HBM牵手臺积电有代价？　为抢NVIDIA订单恐临四大隐忧 三星电子（Samsung Electronics）为打入NVIDIA定制化高帶寬存儲器（NVHBM）供应链，传不惜打破过去坚持的一站式（Turnkey）整合供应模式，将采用一直视为自家晶圆代工最大竞争对手臺积电的3納米制程，生产HBM基础裸晶（Base
中微公司加速布局韓國市场　携手SK Keyfoundry、美格纳测试MOCVD 在中国有机金属化学气相沉积磊晶（MOCVD）中，中微公司（以下简称中微）市占率极高，但仍无法供给三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等业者。然而，中微正试图从功率半导体切入韓國市场，并已与SK
长约从MLCC延伸到基板　三星电机5个月累计签下4.3萬億韩元订单 三星电机（Semco）与一家全球大型企业签订存儲器用封装基板长期供应合约，订单规模约3,604.87亿韩元（约2.6亿美元），并将于2027年供货。三星电机虽未公开客户名称与应用产品，但继积层陶瓷电容（MLCC）、矽电容之后，将长期合约范围扩大至基板领域。据韩媒iNews24、Chosun
三星S27 Ultra芯片配置再反转　高通驳斥发热传闻、Exynos 2700去留成谜 三星电子（Samsung Electronics）传已于近日启动新一代移動应用处理器（AP）Exynos 2700的晶圆生产。不过，近期围绕Exynos 2700的搭载规模与产品策略變量频传，也反映出在存儲器价格飙涨、成本压力持续升高之际，三星正面临自研芯片布局、供货能力与成本控制之间的多重考验。据韩媒Chosun
科技1分钟：TGV也有沙漏身形——认识玻璃通孔腰身比 AI与高效能运算（HPC）芯片朝高密度互连发展，玻璃通孔（Through Glass
中国RISC-V欲攻服務器市场　玄铁累计出货已逾60亿颗 中国RISC-V处理器正从嵌入式装置与主控芯片，逐步跨向服務器及AI运算市场。阿里巴巴达摩院10月19日在2026 RISC-V中国峰会公布玄铁C950在多核心运算、AI推论及服務器Java应用上新进展；达摩院首席科学家孟建熠也透露，采玄铁RISC-V CPU
阿里达摩院布局自驾与机器人　推玄铁E908A、C950A等系列 中国RISC-V处理器的应用正从嵌入式装置延伸至车用运算与机器人。阿里巴巴达摩院10月19日在2026 RISC-
【漫图秒懂】GF德勒斯登厂扩建、抢实体AI商机　年产能将突破100万片 格罗方德（GlobalFoundries；GF）德勒斯登厂总投资11亿欧元的SPRINT扩建計劃进展顺利，10月9日完成结构封顶，预计2028年底12吋晶圆年产能将突破100万片，届时将成为欧洲最大晶圆厂之一。GF亦将在此开发与制造FDX Fusion新一代平臺，运用FD-SOI技术打造专为实体AI（Physical
GPU与CPU配比面临重整　NVIDIA Vera抢攻代理式AI算力需求 NVIDIA Vera CPU团队近期接受访谈时坦言，过去多年云端基础设施为追求更高核心数，往往牺牲单执行绪性能与IPC。然而，随著代理式AI（Agentic AI）快速兴起，这项长期趋势正逐渐逆转，也使CPU在AI运算架构中的角色重新受到重视。NVIDIA
长鑫喊勇闯DRAM微缩「无人区」　北京、合肥厂产能利用率维持高档 中国DRAM业者长鑫科技将存儲器技术竞争推向更高密度的制造领域。长鑫管理层近期在股东会上喊出，未来将深入存儲器制造极致微缩领域的「无人区」，透过创新制程突破技术瓶颈。随著长鑫对外宣布成功开发4F²
《新闻聚焦》松机迁改AI园区？　童子贤提淡海、北士科串连 松山机场是否真的有可能改建成AI园区呢？这题，近期外界格外关心。和硕董事长童子贤对此表示不赞同，并提到淡海新市镇这个选项，而前经济部长郭智辉则从区域产业分工的角度，提出不同看法。AI产业持续发展，园区选址也牵动臺湾未来的产业布局。松山机场是否适合改建成AI园区？除了集中资源，还有哪些发展可能？《新闻聚焦》带您关心。延伸报导
臻鼎前进TPCA Show　秀AI基建与终端PCB完整布局 PCB大厂臻鼎前进TPCA Show 2026展会，以「One ZDT, Next AI」为主题，展示集团在AI服務器、 高速光通讯、AI终端设备等领域的最新技术布局与研发成果，展现从AI基础建设到智能终端的全方位PCB解决方案
PCB向高性能材料发展　尖点秀ABF载板、石英布、PTFE钻孔解方 因应高端PCB制程升级，尖点于TPCA Show 2026展出多项PCB精密钻孔技术与解决方案，涵盖AI服務器高端材料加工、微型深孔钻孔、特殊刀具设计及高效能镀膜等精密加工技术研发成果。尖点表示，AI、高效运算
AI客户期待3年以上伙伴关系　欣兴简山杰：臺链应告别单打独斗时代 TPCA Show 2026活动正式开跑。开展首日，欣兴董事长简山杰以「异质整合时代下的臺湾PCB产业：从供应链走向生态系」为题发表演讲，探讨AI时代下产业发展的关键契机，如何从过去各自为战与接单的供应模式，走
AI异质整合推升PCB门槛　欣兴简山杰：2030载板尺吋放大至14倍 TPCA Show 2026展会正式开跑，欣兴董事长简山杰开幕致词表示，为解决AI加速器实现高效运算（HPC）时面临的高速互连、高效供电、热管理三大挑战，不能只依赖芯片制程微缩，必须同步导入先进封装与异质整合技
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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