AI服務器订单挹注华立前2月营收创新高 铜箔基板倍数成长
AI服務器、高效运算（HPC）和先进半导体需求持续增温，带动电子材料及设备需求，半导体材料设备供应商华立表示，2026年前2月累计营收创历史新高。受惠AI服務器订单畅旺及800G交换器新产能陆续开出，铜箔基板...
最新报导
中东战火冲击全球航运 臺肥液氨库存达安全水位
面对中东战事剧烈冲击全球航运与能源供应链，臺肥表示目前现有库存加计在途原物料与成品皆已达安全存量，未来半年内供货无虞。臺肥强调，公司具备完善的风险控管机制，呼吁农民与相关工业用户安心，毋须恐慌性抢
联发科Genio平臺3納米新旗舰登场 锁定最高端AIoT影像处理需求
联发科本周在德国纽伦堡举办的Embedded World 2026展会上，发表一系列赋能各式物联网产品与应用的全新Genio平臺，包括Genio Pro、Genio 420以及Genio 360。其中，Genio Pro系列针对高效能物联网与嵌入式
日月光楠梓第三园区动土 布局AI先进封测2Q28完工
日月光举行楠梓科技第三园区动土典礼，资深副总洪松井表示，新厂将聚焦「先进封测」和「智能运筹」两大核心，预计2026年内动工、2028年第2季完工，总投资金额达新臺币178亿元。因应AI時代对高效能芯片需求扩张
HPE：存儲器供应压力超越疫情时期 恐延续至2027年底
慧与科技（HPE）CEOAntonio Neri最新指出，因人工智能（AI）基础建设需求快速扩张，致使存儲器供需失衡且成本飙升，供应危机甚至比大流行疫情期间更为严峻，且供给短缺与成本压力预料恐延续至2027年底
AI带动半导体产能释放 中国2026年前2月芯片出口额年增逾7成
全球AI浪潮正带动各类AI应用相关芯片市场快速成长。中国最新的海关数据显示，2026年1~2月中国芯片出口额达433亿美元，较2025年同期成长72.6%；出口量则来到525亿片，成长13.7%。虽然这份海关数据未详列出口
NVIDIA重金投资AI新创Thinking Machines 联手OpenAI前CTO打造下一代AI引擎
据3月10日发布的声明表示，NVIDIA已对Thinking Machines Lab进行「重大投资」，并建立多年期战略合作伙伴关系。该新创公司由前OpenAI技术长Mira Murati于2025年创立，旨在开发「更被广泛理解、可定制化且
黄仁勋妙喻AI为「五层蛋糕」 全球仍需投入数萬億美元烘焙
NVIDIACEO黄仁勋近期发表一篇极具启发性的博客文章，从宏观视角将AI产业的现状比喻为一个「五层蛋糕」。黄仁勋指出，AI技术正迈向一个具备巨大影响力的前线，但目前的劳动力与企业界尚未意识到AI规模未
Seagate示警AI推升储存需求 存儲器涨价将成新常态
储存大厂Seagate近日指出，随著AI热潮推动产业进入「超级周期」，存儲器价格持续攀升恐将成为未来几年的新常态。据南华早报报导，Seagate商务长Ban-Seng Teh表示，目前的市场周期极为不寻常，过去常见的供需
甲骨文部署Cerebras AI芯片 与NVIDIA、超微并列
甲骨文（Oracle）透露，其云端數據中心基础设施已开始采用人工智能（AI）芯片新创公司Cerebras Systems的产品，与NVIDIA、超微（AMD）的GPU并列使用，打造更具弹性的AI运算架构，避免过度依赖单一供应商
应材结盟美光、SK 海力士建EPIC研发中心 开发AI、HPC下時代存儲器芯片
应用材料（Applied Materials）于3月10日表示，已与美光（Micron）及SK海力士（SK Hynix）建立合作伙伴关系，共同开发对于AI与高效能运算（HPC）至关重要的下一代芯片。美光与SK海力士将作为应材研发中
日本政府公布61项优先投资清单 目标2040年半导体营收达40萬億日圆
日本政府于3月10日召开成长战略会议，正式公布61项作为优先投资目标的产品与技术。此举旨在具体落实首相高市早苗的核心经济战略，将公部门与民间资本导向17个关键战略性产业。目标包括让日本产AI机器人于2040
HBM4最终样品送测NVIDIA SK海力士若再延迟恐让位三星
消息传出，SK海力士（SK Hynix）即将向NVIDIA交付第六代高帶寬存儲器（HBM4）的「最终样品」。业界分析，SK海力士的命运几乎系于此次最终样品的品质测试结果。若结果为正面，SK海力士最快可于本月全面展
每日椽真：荣耀下季度来臺 | 群创「售厂大戏」未完待续 | 直击Embedded World臺厂参展数之最
随著中东战火持续扩散，亚洲主要能源进口经济体正竭力遏制地缘政治动荡带来的剧烈冲击。这场战事已彻底颠覆全球油气市场，其负面影响正迅速由上游供应链向下延伸至汽车制造商及一般终端消费者。三星晶圆代工业务自2017年分拆时的主要客户数为35家，现在已有约121家客户，近期也持续增加中国客户。同时，随著客户数增加，也需要更多对应的人
德州仪器传2Q再涨价 中小型IC设计「被砍价」压力同步舒缓
市场近日传出，类比芯片设计龙头德州仪器（TI）即将从2026年4月开始，针对一系列的芯片产品启动涨价，各产品线的涨价幅度与最终情况，仍需看TI与客户之间的谈判动态。但今年第1季接连几间功率半导体大厂公开启动涨价，显见这波功率半导体涨价热潮，已全面扩散。臺系模擬IC相关业者也直言，现在下游客户的杀价动作，比起过去1
直击Embedded World臺厂参展数之最 完整供应链战力攻边缘AI商机
在德国纽伦堡举办的Embedded World 2026于当地时间3月10日正式展开，不仅臺湾参展厂商众多，据了解，臺湾更是这次Embedded
DDR3合约价涨势初升段 晶豪科：低容量供应紧缩迎转单利多
存儲器设计IC厂晶豪科2025年第4季获利新臺币10.33亿元，年增394.75%
AI服務器散热从顶部到双面 捷敏：铜片封装技术同步升级
臺系功率半导体封测厂捷敏表示，AI服務器对功率元件的需求日益增加，其中散热技术成为关键，为满足客户在顶部散热和双面散热产品开发，铜片封装技术 （Clip-
臺郡切入AI服務器、智能眼镜 2026年营收占比上看3成
走过2025年营运低谷，软板（FPC）大厂臺郡表示，受惠于高速传输产品转型进度超前，乐观看待未来营收及获利表现，并看好在两大领域拉货动能带动下，2026全年营运可重回成长轨道。一为切入主力美系手机客户新机种，营收贡献将于下半年显著放大；二为AI服務器、穿戴式装置等应用客户，即将进入新品量产前的备货阶段，不仅可带动绝对营收
三星晶圆代工客户35家上升至121家 泰勒厂将主攻HPC与车用
有消息指出，三星电子（Samsung Electronics）在美国德州建设中的泰勒厂，将以高效运算（HPC）与车用半导体为主要业务方向。三星更透露，其晶圆代工客户数截至目前已增加至约121家。据韩媒inews24引述业界消息，三星半导体暨装置解决方案（Device
AI与产业巨浪袭来，臺湾如何逆势跃升科技制造核心？《It's 秀 TIME》Ft. DIGITIMES大家长黄钦勇
一个家族，一座岛屿，一位不循传统的产业分析师与他创办的DIGITIMES。在快速变动的AI时代，回望历史，也许正是理解未来的最好方式。AI浪潮席卷全球，半导体与科技供应链变革加速，臺湾一次次站上全球产业版图
Microchip营运长剖析边缘AI发展 应与「章鱼」9个大脑看齐
2026年Embedded World在德国纽伦堡盛大展开，担纲此次主题演讲的是Microchip营运长Richard J.
AI需求高端MLCC供应吃紧 日电贸：美伊冲突对钽电容影响有限
被动元件代理商日电贸总经理于耀国表示，AI产业对被动元件需求持续增加，高端积层陶瓷电容（MLCC）和钽质电容（Tantalum Capacitor）等供应吃紧，钽质电容涨价幅度约10~20%
NVIDIA传连续造访三星天安封装厂 拟为HBM4供应「最终验证」
NVIDIA传在短时间内接连造访三星电子（Samsung Electronics）位于韓國天安的封装工厂。业界分析，这并非简单的合作关系评估，而是为现场确认三星第六代高帶寬存儲器（HBM4）量产和封装产线，能否满足NVIDIA下一代AI加速器VeraRubin的实际需求。据韩媒New
存儲器飙涨波及PC与游戏主机 日本品牌商陷售价调整压力
用于PC、游戏机等装置的存儲器价格，自2025年秋季起急速攀升。日本时事新闻社（Jiji）报导，据Counterpoint
Sony车载影像傳感器熬过10年市占达4成 看好2026获利爆发
Sony半导体业务在过去10年受惠于手机需求，营收成长近3倍，且自2010年代中期正式切入车载影像傳感器领域，起步虽然较晚，但也凭借技术差异化迅速提升市占。日经新闻（Nikkei）报导，Sony集团旗下Sony半导体解决方案公司（Sony Semiconductor
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