每日椽真：苹果折叠iPhone试产启动 | 张汝京谈中国半导体抛一反思 |韩设备厂转攻臺湾客户
英特尔（Intel）宣布加入Elon Musk主导的Terafab計劃，这桩商业合作不仅被视为美国建立本土半导体制造供应链的重要布局，更可能成为全球半导体产业迈向新结构的分水岭。富士康与三菱Fuso卡客车（Mitsubishi Fuso Truck and...
最新报导
全球芯片大战先抢人只是其一 更要抢「臺积认证」供应链
臺积电长年建立的供应商验证与管理机制，正逐步外溢成为产业标准。三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）、日本Rapidus，及中国中芯国际、华虹、晶合等，甚至跨界投入芯片制造的TeslaCEOElon
信骅林鸿明、祥硕林哲伟当年离开矽统与威盛 4大厂20年盛衰大反转
AI浪潮席卷全球，半导体产业版图正快速重塑。美国NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）与高通（Qualcomm）稳居龙头，中国在政策补贴与内需市场驱动下急起直追，2026年IC设计市占首度超越臺湾。而臺厂虽缺席AI核心芯片研发主战场，仍有少数具关键技术门槛的业者突围，最具代表性的即为「信骅」与「祥硕」。信
传ficonTEC出局矽光子测试 FormFactor、旺矽抢突破瓶颈
随著AI數據中心传输正式跨入矽光子（SiPh）时代，然在共同封装光学（CPO）技术迈矢量产的路上，业界却面临「测不准也量不快」的严峻挑战，也使上游测试供应链的动态备受业界关注。其中，矽光子芯片测试设备所需的探针臺，最初以美系大厂FormFactor、德国厂商ficonTEC、臺系业者旺矽，形成三足鼎立，各自携手自动化测试
CPO实际量产导入何时到？ 供应链估NVIDIA仍是进度领头羊
市场近期对云端AI领域的共同封装光学（CPO）技术导入进度关注热度不减，主因为矽光子生态系的业者皆希望能尽快看见营收落地。而广泛的云端AI相关厂商，也期待矽光子的导入，能同时提升运算的成本效益与算力上限。不过从供应链的角度观察，2026年CPO相关产品的实际量产规模其实还是非常少，真正放量可能还得再等等，而目前对于量产最
中系手机换机潮恐得等到6G SoC业者维系旗舰动能难度攀升
中系手机近期遭遇不小逆风，如补贴效应已几乎无法额外再带动销售表现，产品价格更因为存儲器等零组件涨价而全面调升。此外，苹果（Apple）几乎囊括所有中国市场的旗舰机种成长动能，在旗舰产品的创新程度与竞争力上，中系品牌也面临瓶颈。当旗舰市场拓展不易，中低端机种又因零组件带动涨价而致需求下滑，研究机构陆续指出，中系手机品牌如要盼
英特尔支持Terafab押注芯片美国制造 借此验证18A搏翻身？
英特尔（Intel）宣布加入Elon Musk主导的Terafab計劃，这桩商业合作不仅被视为美国建立本土半导体制造供应链的重要布局，更可能成为全球半导体产业迈向新结构的分水岭。综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、华尔街日报（WSJ）、Tom’s
三星晶圆代工祭出2納米新IP 同时解决芯片散热与面积效率
三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部推出新的温度傳感器设计智财（IP），据悉可同时解决2納米等最先进极微细制程中发热与面积效率的难题。业界认为，三星正积极抢占超越竞争对手的技术优势。据韩媒ZDNet Korea援引ISSCC
存儲器缺货未变、ASP数倍上涨 创见董座：工控与现货2个世界
存儲器市场价格近期杂音涌现，存儲器模塊厂创见董事长束崇万表示，虽然消费性市场受价格飙涨导致买气衰退，但工控的嵌入式应用具刚性需求，存儲器ASP单价呈现数倍调涨，部分达4~5倍以上，全年供需压力将持续扩大，DDR4、Flash缺货反而日益严重，其中第2季DDR5合约价预计也将调涨40~50%
全讯斩获印度雷达订单 国防预算卡关估全年营收持平
由于国防预算遭立法院卡关，可能造成弓三、弓四等订单出货延宕，功率放大器（PA）制造商全讯科技预估2026全年营收持平，海外市场则传捷报，2026年海外订单比重有望提高至3成，除了耕耘已久的以色列市场，今年已获印度客户首批高频固态功率放大器（SSPA）模塊量产订单，看好当地市场规模成长。全讯2026年第1季营收为新臺币1.
中国半导体设备本土化加速 韩厂忧「看得到吃不到」转攻臺湾客户
中国为因应美国半导体制裁，并加速发展AI产业，正积极推动半导体制造本土化。韓國设备业界虽然将其视为扩大中国市场的机会，但据悉中国设备「50%本土化规则」已逐步落实，部分韓國业者订单已受影响，同时随著中国设备商技术持续革新，海外半导体设备供应商在中国恐进一步限缩。韓國半导体设备业界相关人士指出，在中国政府强力推动下，中国50%
康宁迎175周年转型序曲 玻璃材料定义AI运算物理极限
全球材料科学龙头康宁（Corning）2026年迎来创立175周年，康宁大中华区显示器总经理曾崇凯（Daniel Tseng）近日受访并表示，跨越近两个世纪经营，这家曾参与爱迪生（Thomas
三星电机传成Groq 3 LPU封装基板主要供应商 巩固AI生态链
三星电机（Semco）传已取得Groq 3语言处理单元（LPU）的封装基板首要供应商（First Vendor）地位，有望强化在「NVIDIA AI半导体生态系」中的地位。据韩媒ZDNet Korea、Nate等报导，三星电机近期已著手备料，准备量产Groq 3 LPU所需的ABF载板（FC-
三星韓國平泽P4设备投资收尾 1c DRAM量产加速
三星电子（Samsung Electronics）平泽厂区（P4）设备投资已进入收尾阶段。韩媒最新消息指出，三星近期已就第二阶段（Ph2）、第四阶段（Ph4）两个厂房发出前段制程设备采购订单（PO）。据韩媒ZDNet
科技1分钟：逻辑芯片制程3阶段（FEoL、MoL与BEoL）
制造逻辑芯片时，主要可分为3个独立的区块，分别是前段制程（FEoL）、中段制程（MoL）以及后段制程 （BEoL）。据比利时微电子研究中心的说明，前段制程（FEoL）主要涵盖芯片「主动元件」的处理，也就是位于芯片底部的晶體管。后段制程
自信「领先业界至少3年」 MetaOptics押宝150nm直写技术
在微納米制造领域，关于納米压印（NIL）与半导体微影的讨论从未停止。MetaOptics創始人程章金（Mark Thng）在与DIGITIMES访谈中充分说明「押宝」150nm直写技术的原因。程章金说明，若要追求200nm以下的
科技1分钟：应变规（Strain Gauge）
应变规（Strain Gauge）是一种用于测量物体受力后「变形量（应变）」的傳感器，又称应变计或应变片。在结构工程与电子精密制造的领域里，物体受力产生的微小形变往往是肉眼难以察觉的，但这些微米等级的变化，却
长江存储、长鑫存储扩产火力开 AI浪潮下重塑存儲器竞局
在AI需求全面引爆之下，全球存儲器产业正迈入新一轮结构性重组。不同于过去由美、韩、日主导的市场格局，中国存儲器双雄—长江存储与长鑫存储—正透过产能扩张与政策补贴的支持，加速拉升竞争位置，试图在这波超级周期中重塑全球供应版图。据南华早报报导，市调机构Counterpoint
张汝京回张忠谋家乡演讲：中国半导体缺30万大军、年轻人却不进场
在全球半导体竞局持续升温之际，中国却面临一个耐人寻味的人才结构矛盾。年届高龄78岁，中芯国际創始人、被视为中国晶圆代工产业奠基者的张汝京，近日受邀出席宁波东方理工大学讲堂时抛出一反思，当前中国半导体产业人才缺口高达30万人，但年轻時代投入意愿却未见提升，形成「产业急需、人才观望」的结构落差。值得注意的是，宁波这一江南富饶之
科技1分钟：那些年，宁波出生的科技人物
在全球科技产业发展过程中有多位关键人物出生于中国宁波，从半导体、網絡數字平臺到生命科学。半导体领域，臺积电創始人张忠谋出生于宁波，年轻时即出国深造，应政府之邀返臺开创纯晶圆代工商业模式，重塑全球分工架构，成为支撑AI与高效能运算发展的核心基石。同样在芯片产业链中，韦尔董事长、有中国芯片首富之誉的虞仁荣切入影像傳感器市场，强
AI基建与CPO需求强劲 鸿劲3月、1Q26营收创新高
鸿劲精密2026年3月合并营收约新臺币42.9亿元，较2月增加38.52%，较2025年同期成⻑111.27%。累计2026年第1季合并营收约新臺币107.3亿元，年增81.1%，创历史新⾼，营运稳健成⻑。鸿劲表示，近期营收及订单成⻑
三星电机向苹果供应玻璃基板样品 布局次時代AI芯片封装
继博通（Broadcom）之后，有报导指出三星电机（Semco）已向苹果（Apple）供应玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）样品，加速拓展新事业版图。据韩媒Theelec消息指出，三星电机自2025年开始向苹果提供
耀胜独家代理专利锡铋锡膏 卡位AI散热材料缺口
耀胜近年积极强化材料事业布局，2026年初正式向中国有研新材旗下子公司有研纳微，取得发明专利锡铋锡膏在中国境内及境外臺商的独家经销代理权。耀胜指出，此次布局的散热锡膏技术，可有效降低电子制造过程中的热
AI龙虾方案获客户追加 群联淡看零售市场短期波动
群联公布2026年3月合并营收新臺币183.17亿元（单位下同），月增50%、年增221%，刷新历史单月新高；2026年第1季合并营收达409.67亿元，年增196%，同刷历史新高。群联电子CEO潘健成表示，近期营运动能持续受
DRAM短缺冲击网通市场 联宝1Q26营收年减逾1成
磁性元件厂联宝表示，受到DRAM市场供需失衡间接影响网通相关客户短期拉货动能，以及公司仍针对旗下无线充电业务进行策略性优化调整，成为2026年第1季营收年减超过1成主因。展望第2季营运，联宝看好，随著AI运
臻鼎高端AI产品动能逐季放大 上调2026资本支出至800亿元
展望未来，臺湾PCB大厂臻鼎表示，自第2季起，随著客户下時代平臺陆续进入量产，服務器及光通讯业务动能将逐季放大，IC载板亦可受惠于AI算力相关强劲需求，而呈现逐季成长，看好2026年开始将进入新一轮高速成长
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