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AI、高速互连市场需求强劲　矽格7月营收首站上20亿元大关
IC封测厂矽格表示，2026年7月营收持续创高，主要受惠AI及AI Connectivity市场需求强劲，包括CPU、GPU、特用芯片（ASIC）及AI加速器等高效运算（HPC）芯片需求增加，带动矽光子、高速网通、存儲器、矽...
最新报导
群联2Q26站上存儲器获利王　AI储存需求推动年增近35倍 群联2026年第2季获利爆冲，单季营业利益达新臺币263.70亿元，较第1季增加77.7%，较2025年同期大增1,024%，净利更跳增至262.19亿元，季增72.8%，较2025年倍增近35倍，年增率3,419.3%，每股盈余（EPS）118.57
三星电机玻璃基板投资卡关　量产时程恐延至2028年后 三星电机（Semco）半导体玻璃基板量产布局再度延后，传关键卡在客户端原型产品可靠性评估未过关。受此影响，三星电机与东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）合资的玻璃芯（glass core）生产公司GlaSSEM产线
服務器出货旺、涨价发酵　健鼎2Q26毛利率破3成创新高 PCB厂健鼎表示，2026年第2季营收及获利双双改写新高，主要受惠于服務器、存儲器产品出货维持畅旺，加上反映原物料成本之涨价效益陆续发酵，带动单季毛利率突破3成大关。展望后市，健鼎指出，在各类产品应用中
撷发2H26迎商业化收割期　董事会通过现增案深化研发 专注AI軟件设计服务与特用芯片（ASIC）设计服务的撷发科技公布2026年上半财务报告，并公告公司通过现金增资案。撷发表示，从2026年上半起，公司持续加大关键技术与核心IP的研发投入，累积的研发费用已充分反
旺矽2Q26营收获利双创高　探针卡产能维持满载 测试界面厂旺矽表示，受惠于全球AI客户扩建需求持续强劲，以及公司在中高端测试界面领域的全球市占增加，2026年第2季营收、获利双双改写新高。展望后市，旺矽指出，目前客户拉货态度比2026年初更积极，不仅新世
高通揭Snapdragon C新细节　续航成对决英特尔N250关键 高通（Qualcomm）进一步揭露旗下Snapdragon C系统单芯片（SoC）规格，正式瞄准300美元入门NB市场，并以长效续航与低功耗为主要卖点，直接挑战英特尔（Intel）N250平臺。高通已与宏碁、华硕、惠普（HP）及
Cerebras上修2026全年展望　惟硬件业务走弱引关注 人工智能（AI）芯片新创Cerebras Systems上修2026全年营收与毛利率展望，但硬件销售衰退，市场反应转向保守。Cerebras第2季总营收1.8亿美元，年增74%，低于市场预期的1.9亿美元；毛利率为14%，年减近17个百分
AI基建点燃光通讯需求　Coherent 4QFY26數據中心业务营收激增 全球光通讯大厂Coherent公布截至2026年6月30日的2026会计年度第4季（4QFY26）财报，受惠于人工智能（AI）基础设施投资增，4QFY26整体营收达20.5亿美元，超越市场预期的19.9亿美元。获利表现方面，毛利
《路克相谈室》EP58：英特尔筹资再出发：圈钱200亿美元只是第一步 / 英特尔「自有晶圆厂占优」不攻自破 / 以色列Fab 38的未来发展 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
《科技听IC》进击的小巨人——从陪跑到超车的长鑫存储 DRAM市场长期由三星、SK海力士、美光三大厂话事，但2026年来自中国的一匹黑马快速窜起。长鑫存储第2季DRAM营收年增716%，市占率也已站上全球第4，且传出面对苹果砍价仍守住价格底线。从低价追赶者，到被国
英特尔「重返存儲器」鸭子划水　陈立武公开点名SK海力士前CEO驰援 英特尔（Intel）正悄然布局「重返存儲器」，并已于2026年6月间延揽前任SK海力士（SK Hynix）CEO李锡熙（Seok-Hee Lee）加盟，CEO陈立武近日在公开对话中透露，他正在研究「新的存儲器架构」，并已从
SK海力士美国先进封装厂动工典礼　崔泰源、黄仁勋出席与否成焦点 SK海力士（SK Hynix）将于8月27日在在美国印第安纳州（Indiana）西拉法叶举行先进封装厂动工典礼。SK集团（SK Group）会长崔泰源与NVIDIACEO黄仁勋可能同场出席，外界关注崔泰源是否借机宣布在美加
长江存储NAND出货量2Q26追上铠侠　首度问鼎全球第三 AI带动企业级固态硬盤（eSSD）需求快速成长，也牵动全球NAND Flash供应商排名。2026年第2季中国存儲器大厂长江存储以14%的NAND位元出货量市占率达14%，追上同业铠侠（Kioxia），首度问鼎全球第三位。根
CPO何时非用不可？　美国矽光子界估倒数计时18个月 共同封装光学（CPO）技术目前是产业讨论重心，但现阶段市场对于光通讯模塊的使用，仍以可插拔模塊为主流。然而，2026 OCP APAC Summit的矽光子论坛上，各与谈人不讳言地说，现在可插拔方案够用、生态系成
光进铜退「不可逆」InP略卡关　砷化镓抢攻短距替代 AI带动通讯传输快速升级，传输速度从800G迈向1.6T，磷化铟（InP）成为关键材料，尤其在长距离具备无可取代的物理优势，但受限长晶技术和产能供应瓶颈，业界积极研发砷化镓（GaAs）替代方案，盼在scale-up短距
Ayar LabsCEO喊拆「铜线」束缚　开放运算愿景须靠光通讯 Ayar LabsCEOMark Wade在2026 OCP APAC Summit演讲中，直言「铜线传输」正是开放运算的最大障碍，要达成开放运算的愿景，只能建立一个全套的光通讯架构，让服務器系统的设计更为单纯，才能降低终端业者
Ayar LabsCEO：CPO真正战场在后段　臺系大厂角色无可取代 共同封装光学（CPO）的技术可行性，近年已在各大研讨会的展示中获得验证，而今年2026 OCP APAC Summit，Ayar LabsCEOMark Wade更加强调CPO落地的能力，并指出决定CPO能否规模化的关键，不完全在光
Lightmatter白皮书盼建立去碎片化供应链　消除光子互连部署阻碍 Lightmatter生态系发展总监Bijan Nowroozi于2026 OCP APAC Summit论坛发表演讲，并宣布公司发表基础架构白皮书，盼建立去碎片化的供应链，将在互连架构、雷射、机械和热管理技术提供协助，规划在2026年
NVIDIA、超微与博通皆向上整合　新思并Ansys攻多物理协同设计 新思科技（Synopsys）指标性技术大会Synopsys Converge Taiwan于本周盛大登场，本次大会以「从矽芯片到系统设计的未来」为核心，集结新思科技使用者大会（SNUG）与Simulation World两大技术盛会，汇聚超
三星跟进臺积延后导入High-NA EUV　锁定1納米、最快2030量产 三星电子（Samsung Electronics）拟计划将下一代极紫外光（EUV）技术High-NA EUV导入1納米制程量产，目前正专注于相关技术的商用化开发，预计2030年前后开始商用化。据韩媒ZDNet Korea报导，三星
Musk暗示Terafab采FEL光源　ASML拟加速开发「FEL-EUV」有谱 继电动车（EV）、火箭和人形机器人后，Elon Musk似乎开始对半导体产业既有制造芯片流程展开优化。日前公布超大晶圆厂Terafab初期投资168亿美元时，更展示一段Terafab建成后的示意图。而硅谷AI硬件新创
AI重塑半导体测试价值　京元电张高薰抛「四大整合」新模式 AI芯片价值与整合复杂度持续攀升，京元电总经理张高薰认为，半导体测试正在从「Part of the Supply Chain」变成「Part of the Process」，供应链也逐渐走向整合设备（Equipment）、配件（Accessory）、测
AI产品走在成熟技术前　致茂曾一士：加快量测验证唯一超车管道 致茂总经理暨CEO曾一士表示，AI需求带动测试及量测设备需求大幅提升，从降低成本的辅助型工具变成刚性需求，看好产业需求荣景不会只是短期投资现象，2026年下半营运也将优于上半年。他观察，随著AI产品的整合
黄仁勋抚平循环融资隐忧　NVIDIA与6大金融机构竖起防护网 NVIDIA近期频传为客户提供高额融资，让市场产生人工智能（AI）资产泡沫的疑虑。为化解危机，NVIDIACEO黄仁勋宣布拉拢6大金融机构合作，透过引入外部资金与独立审查机制，显著降低NVIDIA自身财务风险部
存儲器定制化赛局　韩厂强攻HBM、中国另辟3D整合突围 人工智能（AI）半导体快速从GPU向特用芯片（ASIC）、NPU等多元架构发展，正改写存儲器产业依标准规格大量生产的传统商业模式。尽管定制化存儲器逐渐成为下一个竞争核心，但韓國与中国选择的技术路线却明显
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