DIGITIMES

邑升AI、航太军工PCB布局发酵　3亿元募资到位拼升级
PCB厂邑升宣布完成年度募资計劃，为充实未来营运资金、偿还银行借款并强化财务结构，公司于2026年启动现金增资及国内第二次无担保转换公司债发行。展望未来，邑升预期，随著AI、高速运算、半导体及军工航太应...
最新报导
Anthropic拟打造自研芯片　崔泰源证实：已洽询SK海力士 SK集团（SK Group）会长崔泰源透露，Anthropic已向SK海力士（SK Hynix）请求供应，协助生产自研芯片。综合彭博（Bloomberg）、首尔经济日报等报导，崔泰源在日前旧金山AI峰会（AI Summit）指出，韓國近
蔡司扩建德国厂房　缓解ASML EUV产能瓶颈 荷兰ASML在最新年度报告中指出，其微影设备的产出受到独家光学元件供应商卡尔蔡司半导体制造技术（Carl Zeiss SMT）的产能限制。为打破瓶颈，蔡司证实正在德国南部的Oberkochen扩充约2.5万平方米的生产
三井不动产熊本设实体AI开发中心　串联臺日半导体供应链 日本房地产开发商三井不动产（Mitsui Fudosan）将在日本九州熊本县设立一座实体AI（Physical AI）开发中心，期望串联日本与臺湾企业，共同开发用于机器人、工业设备与汽车的次時代半导体技术。日经新闻
超微与三星HBM4大单即将落地？　苏姿丰亲曝「几乎已经完成」 超微（AMD）CEO苏姿丰透露，采购三星电子（Samsung Electronics）第六代高帶寬存儲器（HBM4）的正式合约已接近最后阶段，指日可待。据Wccftech、韩媒首尔经济等报导，苏姿丰在AMD Advancing AI
三星李在镕会晤Sam Altman　HBM与晶圆代工合作成焦点 三星电子（Samsung Electronics）会长李在镕与OpenAICEOSam Altman在美国旧金山OpenAI总部会面，讨论人工智能（AI）与半导体领域合作方案。根据韩媒韩联社、Nate等报导，OpenAI宣布，李在镕与Altman
美国芯片法补贴卡关、苹果拟卡位长鑫存储　引爆华府政治风暴 随著全球人工智能（AI）浪潮席卷，存儲器芯片需求爆发性成长，导致消费性电子产品成本大幅攀升。美国众议院中国委员会民主党首席议员Ro Khanna致函美国商务部长Howard Lutnick，指责川普政府（Trump
长鑫挂牌日摘A股市值之冠　梁文锋旗下基金获最大私募配售 中国DRAM大厂长鑫科技27日正式于上海证券交易所科创板挂牌上市，首日总市值一度突破人民币3.61萬億元，超越原市值龙头中国工商银行，跃居A股市值最大上市公司。同时，外界也关注，若据英特尔（Intel）上周24日
放行中国存儲器与否　美光杠上苹果 随著全球存儲器供应持续吃紧，传出苹果（Apple）近期积极游说川普政府（Trump Administration），寻求核准美国境外销售产品中采用中国长鑫存储与长江存储的存儲器芯片。对此，美光（Micron）表达强烈反对，警
铠侠股权洗牌　东芝、SK海力士成前两大股东 日本NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）的主要投资人连续出售铠侠持股后，东芝（Toshiba）、SK海力士（SK Hynix）成为成为实质最大与第二大股东，美国投资基金贝恩资本（Bain Capital）出售大部分持股并获利
OpenAI拼基础设施自主化　NVIDIA信用背书2,500亿美元新投资 有最新消息指出，OpenAI正与NVIDIA洽谈，拟为一项规模约2,500亿美元的數據中心融资提供担保，协助前者承租软银（SoftBank）旗下能源子公司SB Energy在美国俄亥俄州南部开发的10 GW大型數據中心园区。综
三星与博通签2,000亿美元合作大单　2納米代工挑战臺积电 三星电子（Samsung Electronics）与博通（Broadcom）将于未来5年间在先进存儲器供应及AI半导体晶圆代工领域，推动规模达2,000亿美元的合作。综合韩媒韩联社、Theelec等报导，三星宣布已于日前在美国旧金山
IDM锁定AI用高毛利产品　中端订单、涨价效应成臺系功率元件厂契机 德州仪器（TI）和意法半导体（STM）等国际IDM大厂近期公布最新财报，并持续看旺AI數據中心商机。随著市场逐步导入400V、800V供电架构，芯片产业人士表示，德仪、英飞凌（Infineon）、安森美（Onsemi）和
宇瞻：DRAM极缺「给货就拿」　原厂2027供货释出估大减7成 存儲器价格涨幅2026年下半估转趋缓，不过存儲器模塊厂宇瞻CEO张家𫘥表示，短期内第3、第4季涨幅收敛，价格仍处于上扬，尤其DRAM更极度稀缺，因此现阶段营运的最大的风险是「买不到货」，其次才是「买贵」
稳懋光通讯产品放量发酵　AI产品比重朝双位数目标前进 砷化镓（GaAs）晶圆代工厂稳懋近期召开法说会表示，展望2026年第3季，低轨卫星等航太商机挹注Infrastructure业绩成长，手机功率放大器（PA）和Wi-Fi则预估小幅或持平。此外，因中东情势拉长化学品交期、上游
AI數據中心需求爆发　英特尔迎CPU復蘇与14A代工翻身关键期 英特尔（Intel）最新发布双双优于市场预期的2026年第2季业绩及第3季财测，显示人工智能（AI）數據中心建置热潮正从GPU加速器扩散至CPU、ASIC定制化芯片与先进封装，成为支撑英特尔业绩復蘇的重要动能。其
样品也吃紧　服務器DRAM现货价较合约价飙升146% AI投资扩大，服務器DRAM需求成长速度超出预期，有消息指出现货价格正快速上涨，已大幅高于合约价格。对三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）等存儲器大厂来说，若现货价格强势带动未来
8吋SiC良率传逾90%　EyeQ Lab釜山晶圆厂最快8月出货 韓國功率半导体厂EyeQ Lab，传出已在8吋碳化矽（SiC）功率半导体专用生产线完成量产验证。若后续顺利出货，将代表韓國在8吋SiC功率半导体国产化，以及釜山功率半导体聚落建设上取得重要进展。韩媒ET News引
PCB百亿投资大战　「拜托扩产」高端材料、设备成稀缺资源 为迎接AI市场需求爆发的成长契机，PCB产业掀起百亿级投资大战，加速投入IC载板、类载板（SLP）、HDI板等高端产能扩充，使得相应所需材料及设备，迅速成为供应链稀缺资源。PCB板厂客户重启扩张循环，供给相
评析：Vera CPU真正要挑战的　不仅仅是英特尔和超微？ 靠GPU成为全球巨头的NVIDIA，为何突然认真做起CPU？从表面来看，Vera进入的是服務器CPU市场，竞争对手自然是英特尔（Intel）Xeon和超微（AMD）EPYC。但NVIDIA真正目标可能更远大，包括亚马逊
Vera打造AI专用CPU优势　NVIDIA踏入服務器生态系须说服CSP NVIDIA凭借GPU在人工智能（AI）训练与部署领域的主导地位，成为全球市值最高的芯片公司。但AI基础设施竞争进入新阶段，NVIDIA正积极跨足服務器核心元件CPU市场，试图从芯片供应商转型为完整AI运算系统提
三星PIM技术不只运用HBM　拟推全球首款LPDDR5X-PIM 三星电子（Samsung Electronics）传将在近期公开全球首款应用于LPDDR5X的存儲器内运算（Processing-in-Memory；PIM）技术AI推论专用解决方案。业界分析，三星正加速将PIM技术从高效运算（HPC）市场
三星CSS人力转往DS核心部门　AI存儲器红利牵动内部重配 三星电子（Samsung Electronics）电力／化合物半导体解决方案小组（Compound Semiconductor Solutions；CSS）部分人力，传将透过公司内部自由申请（FA）制度，重新配置至半导体暨装置解决方案
AI芯片通膨逼出下游反弹　存儲器涨势与品牌毛利防线之争 日前传出中国智能手機制造商OPPO、vivo等拒绝接受三星电子（Samsung Electronics）提出的2026年第3季存儲器报价，虽然此次涨价幅度已较第1、2季明显趋缓，但下游手机品牌对存儲器价格持续走扬的反弹正在
科技1分钟：三星玻璃封装布局加速　集团分工挑战CoWoS生态系 AI芯片持续朝向更大封装、更高帶寬发展，玻璃材料正逐渐跃升次時代先进封装的重要技术方向。相较于传统ABF载板与矽中介层，玻璃具备较佳的热膨胀系数、高平整度及低信號损耗等特性，可望改善大型封装的翘曲与
日产化学扩大布局HBM封装材料　抢攻AI半导体商机 从肥料、石化事业转型至高机能材料市场的日本化学厂日产化学（Nissan Chemical），目前高机能材料事业已占公司营收约40%、营业利益逾半，成为主要获利来源。其中，半导体材料成长率约为业界平均的2倍，受惠于人
臺厂新蓝海？AI眼镜新局 硬件升级对接杀手应用！
DForum0807
热门报告 - Research
智能应用 影音