中东冲突拉高石化成本 崇越拟调涨产品价格上看20%
中东局势冲击全球能源供应，更引发国际运费与石化原材料大幅波动，有机溶剂与化学材料生产成本急遽上升。崇越表示，目前正与供应商及客户动态协商调价，各项产品将视个别情况进移動态调整，调幅约在15~20%之间...
最新报导
慧荣强化智能车用储存技术 通过ISO 26262车用安全认证
NAND主控厂慧荣宣布取得ISO 26262车用功能安全流程认证，是公司在车用技术发展蓝图的重要里程碑。慧荣2026年第1季Ferri车用储存产品与企业级开机碟解决方案成长强劲，单季年增率达7倍以上，未来将持续扩展
ASML CEO：Terafab計劃有可能实现 AI需求强劲恐引发长期产能吃紧
ASMLCEOChristophe Fouquet指出，全球芯片市场供应短缺的情况将持续一段时间。他表示，蓬勃发展的全球半导体市场在可预见的未来，都将面临供应紧张的局面，并首度证实曾就Terafab計劃与TeslaCEOElon
南亚科新厂2027年拼量产 供不应求客户锁货绑定3年长约
存儲器厂南亚科董事长邹明仁表示，将积极推动新厂建设与资本支出，预计2026年资本支出超过新臺币（以下同）520亿元，新厂扩建规划预计于2027年第1季开始装机，并于下半年起进入量产，至于定制化超高帶寬存儲器
臺积电机密外泄案定谳 东京威力科创确定不上诉
东京东京威力科创（TEL）臺湾子公司21日在给路透（Reuters）的书面回复中表示，该公司尊重司法程序，认真对待法院的裁决，不会就臺积电商业机密案提起上诉。据路透及彭博（Bloomberg）报导，4月27日臺湾智能
AI推升电源管理需求 ADI 3QFY26财测乐观
芯片大厂亚德诺（Analog Devices，ADI）于5月20日表示，预估2026会计年度第3季（3QFY26）营收将优于华尔街预期。显示AI应用需求升温，带动电源管理半导体与傳感器元件需求持续强劲。据路透（Reuters）报
《科技听IC》AI狂潮进入材料战，为什么做味精的也受惠涨价了？
AI浪潮不只推升GPU与先进封装，如今连更上游的「封装载板材料」也全面开始涨价。日本材料大厂味之素宣布调涨ABF膜材价格30%，臺湾载板厂也证实收到通知。但业界担心的其实不是ABF，而是整个PCB材料供应链
俄罗斯联储银行拟采用中国AI芯片 恐先面临华为产能荒
俄罗斯联邦储蓄银行（Sberbank）为该国投入推动人工智能（AI）领域发展的最大银行，其CEOGerman Gref近期在俄罗斯总统Vladimir Putin访中期间表示，有意采用中国制造的AI处理器，运行为俄罗斯研发的旗舰
陈立武重塑英特尔工程文化 10A、7A提前启动迎战臺积电
英特尔（Intel）CEO陈立武正全面重塑公司工程文化与晶圆代工战略，不仅确认14A制程依計劃推进，也首度揭示英特尔已提前启动10A与7A等次時代节点研发，试图以更长期的制程蓝图，重新建立客户对英特尔晶圆代
黄仁勋访北京期间 中国封杀降规版RTX 5090
知情人士透露，中国在NVIDIACEO黄仁勋随美国总统川普（Donald Trump）访问北京期间，将专为中国市场设计的RTX 5090D V2显示卡列入海关禁止进口清单。据金融时报（FT）报导，RTX 5090D V2于5月
黄仁勋：中国AI市场大致让予华为 NVIDIA大力投资五层蛋糕供应链
NVIDIACEO黄仁勋表示，在美国政府持续收紧芯片出口管制措施的背景下，NVIDIA「基本已经将」中国人工智能（AI）芯片市场拱手让给华为。黄仁勋坦言，尽管近期获得出货批准的预期极低，但基于长期的合作情谊
三星史上头一遭补偿方案协议 半导体员工年终分红上看6亿韩元
三星电子（Samsung Electronics）劳资双方在总罢工前戏剧性地达成补偿方案协议。韩媒以年薪1亿韩元、税前推算，三星半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门员工2026年绩效奖金上看6亿韩元（约
德山携手臺塑倍增臺湾高纯度IPA产能 因应先进制程芯片微缩需求
日本德山（Tokuyama）5月20日宣布，将在臺湾扩建半导体制造用清洗液工厂。透过增设高雄第二座厂房，把电子工业用高纯度异丙醇（高纯度IPA）的年产能从现行的3万吨，拉升至6万吨，实现产能直接翻倍，以因应芯片
每日椽真：黄钦勇登首尔ALC论坛 | CSP急寻燃料电池缓解电力瓶颈 | 中国存儲器「国家队」成形 | Google首款多模态AI亮相
早安。AI基础建设投资热潮持续扩大，从高帶寬存儲器（HBM）到电源管理元件，供应链关键零组件的重要性正快速提升。在全球AI數據中心建置需求居高不下之际，三星电子工会总罢工計劃再度出现變量，也让原本已处于
「以方代圆」半导体制程进入转折点 科林研发启用PLP创新卓越中心
随著AI、HPC与异质整合的快速发展，先进封装设计逐渐逼近晶圆的物理极限，面板级封装（Panel Level Packaging；PLP）制程受到产业界高度关注，全球半导体设备大厂科林研发（Lam Research）宣布，位于奥地
NVIDIA 1QFY27营收年增暴冲85% 黄仁勋：Vera CPU打开2千亿美元市场
NVIDIA发布截至4月底的2027会计年度第1季（1QFY27）财报，再度交出远超市场预期的成绩单，凸显全球AI基础设施持续快速扩张。NVIDIACEO黄仁勋表示，代理式AI（Agentic AI）已经到来，全球正加速扩建
三星工会酝酿「总罢工」反复拉扯 DRAM、NAND Flash涨势恐续飙
AI數據中心基础建设需求爆发，存儲器陷入结构性短缺人尽皆知，然全球巨头三星电子（Samsung Electronics）万人罢工潮在数天内持续变化反复，再度牵动存儲器市场神经。根据韩媒报导，三星电子工会于5月20日深夜
AI散热和HVDC架构推动规格升级 功率半导体迎高速成长
随著AI服務器高压直流（HVDC）供电和散热技术发展，金氧半场效晶體管（MOSFET）等基础功率元件需求，迎来爆发性成长。臺半、强茂、德微、富鼎、大中、广闳科和博盛等臺系功率半导体业者，亦积极布局散热和
黄钦勇登首尔ALC论坛 臺韩半导体应从「对打」走向「共创」
DIGITIMES暨IC之音董事长黄钦勇日前受邀于韓國首尔「亚洲领导力论坛（Asian Leadership Conference；ALC）」发表演说，以40年产业观察者的视角，剖析全球AI与半导体市场的格局变化，以及臺湾与韓國在全
（Tech Forum 2026）吴宗信直言臺湾太空产业机会已至 该跳脱零组件代工向系统挑战
本周DIGITIMES前瞻趋势论坛Tech Forum 2026高峰会谈环节，太空中心主任吴宗信直言，臺湾现在已有将近100家公司打进美国太空供应链，但现在「系统设计与创新」多半都还是由美国业者掌握，而臺湾业者主要是提
强茂抢攻AI、车用拼转型 迈向下一个40年提三大愿景
功率半导体大厂强茂5月20日举行成立40周年记者会，总经理方敏清表示，未来将集中火力发展「双A」成长引擎，瞄准AI生态系、车用（Automotive）智能化两大市场，启动「555計劃」，深化MOSFET、功率元件、IC
SK海力士拟拆除清州光罩厂 转型晶圆测试冲HBM良率
SK海力士（SK Hynix）传正著手将韓國清州园区内的光罩厂改建为晶圆测试制程技术开发设施，目标最快2026年12月投入厂房改建工程。业界认为，此为SK海力士为提升高帶寬存儲器（HBM）良率的策略性举措。据韩
SK海力士拟进驻集团总部 崔泰源近身掌舵AI半导体命脉
SK海力士（SK Hynix）计划在首尔钟路区的SK集团（SK Group）总部「瑞麟大厦」设立首尔办公室。外界解读，此举意味SK集团会长崔泰源欲将核心组织配置于总部据点，亲自贴近指挥。根据韩媒每日经济引述业界
（Tech Forum 2026）臺湾掌握AI服務器生态系 陆行之：半导体「印钞机」还能冲多久？
2026年科技产业依然紧紧围绕人工智能（AI）运转，在COMPUTEX正式揭开序幕前，DIGITIMES率先举办前瞻趋势论坛Tech Forum 2026。其中的高峰对谈环节，由DIGITIMES资深记者陈玉娟与久未接受采访的半导
三星电机MLCC传3年产能售罄 设备投资与菲律宾扩产加速
AI數據中心扩张与车用电子化的强劲驱动下，三星电机（Semco）的积层陶瓷电容（MLCC）未来3年产能传已几乎被预先抢占，形同完售。为此，三星电机在工厂近乎100%全力运转的同时，亦对菲律宾等全球生产基地积极
乐金Innotek基板合约长期化 英特尔到云端大厂竞相锁定供货
乐金Innotek（LG Innotek）与多家大型科技客户签订的基板供应合约，正逐渐转型为类似半导体的长期供应合约（LTA）形式，未来的成长潜力开始受到关注。据韩媒韩国经济、韩联社等援引韓國KB证券报告称，多家
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