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力积电不排除美国、星马合资设厂　英特尔先进封装合作已量产
面对美国政府与英特尔（Intel）等近年积极寻求臺厂合作，如英特尔与联电合作12納米制程平臺合作，市场也关心力积电是否有机会进一步与英特尔等深化合作、投资入股。力积电总经理朱宪国表示，COMPUTEX 2026...
最新报导
国科会核准5家企业进驻科学园区　4件公开投资案聚焦半导体 国家科学及技术委员会4日召开第34次园区审议会，核准5家企业进驻科学园区。其中进驻臺中园区有2家、宜兰园区和臺南园区各有1家，另一家不公开。但可公开的投资案都和半导体产业有关，投资总额约新臺币41.58亿元
Google TPU对外商售呼声升高　巴克莱点名2,520亿美元商机 Google在人工智能（AI）芯片销售上目前虽然落后NVIDIA，不过投资银行巴克莱（Barclays）最新报告指出，Google若改变其张量处理单元（TPU）商业模式，销售额最高可达2,520亿美元。据Wccftech报导
南亚科7月营收月增49.27%创高　3Q26合约价涨势还未歇 2026年第3季DDR4合约价强劲成长，带动存儲器厂南亚科2026年7月营收大幅跳增，较6月增加49.27%，单月营收达新臺币438.68亿元，再创单月历史新高。也较2025年同期增加719.61%，累计2026年1~7月合并营收为1
黄崇仁家族二代未规划接班　力积电集团控股结构不变 力积电董事长黄崇仁辞世后，外界关注黄家持股、集团控股结构及未来经营方向，力积电经营团队8月4日记者会表示，黄崇仁个人及家族持股将依法办理继承，目前集团股权结构没有变化，家族也将持续支持既有经营团队
力积电朱宪国提「三不改变」　本业续成长、团队稳定、AI业务再推进 力积电董事长黄崇仁辞世后，市场关注后续营运与发展方向、持股变化，以及曾进入力晶担任专业经理的姪子黄俊钦是否进入经营团队，力积电总经理朱宪国在8月4日记者会上，以「三个不改变」回应外界疑虑。他强调，力
力积电首度对外定调　谢再居：既定策略不变、下半年营运续攀高 力积电董事长黄崇仁日前辞世后，经营团队8月4日召开记者会，由代理董事长谢再居、总经理朱宪国向外界说明力积电营运方针与未来布局。谢再居表示，黄崇仁辞世虽然来得突然，让公司措手不及，但在与董事长家属、经
SK海力士与SanDisk公布HBF首个标准　Google等加入联盟 生成式AI（Generative AI）快速普及，高帶寬存儲器（HBM）与固态硬盤（SSD）之间的效能落差持续扩大，SK海力士（SK hynix）与SanDisk于8月4日共同发表新一代高帶寬快闪存儲器（High Bandwidth Flash
ABF载板垫板、CCL包材出货增　 巨橡3Q26加开产能迎旺季 绝缘材料厂巨橡表示，受惠于ABF载板垫板、CCL相关包装材料出货同步增加，2026年第2季营运成长动能延续，其中，CCL产业需求成长尤为强劲，推升单季营收规模达新臺币4.2亿元，年增24.2%。此外，随著高端垫板出
AI數據中心带动PMIC需求　安森美2Q26营收获利双成长 安森美（Onsemi）发布2026年第2季财报，受惠于人工智能（AI）數據中心对电源管理芯片（PMIC）的需求暴增，第2季获利与营收双双成长，并对第3季给出优于市场预期的乐观展望。路透（Reuters）及华尔街日报
NVIDIA RTX 50传最高调涨30%　臺积电、GDDR7双涨价恐扩及全球 NVIDIA GeForce RTX 50系列显示卡价格传将自2026年8月起最高上涨30%。分析指出，涨价主因在于负责代工GeForce GPU的臺积电调涨先进制程晶圆价格，以及高效能GDDR7存儲器价格持续攀升。据Tom&rsquo
熊本震后半导体产线拼复原　臺积JASM已率先回复正常状态 臺积电宣布，日前因熊本地震停工的日本子公司JASM在熊本县菊阳町的晶圆厂，已经恢复正常生产状态。日本共同通信社（Kyodo）报导，臺积电于8月3日表示，臺积电子公司JASM的熊本第1座晶圆厂已恢复正常生产。因
三星晶圆代工年内稼动率将达100%　2納米翻身战仍看良率这一关 三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部传出，有望于2026年下半达成100%稼动率。据传，考量在手订单及合约推进情况，三星评估其事业部或可营运达标，将迎来代工事业部多年亏损后的重要转折点。据韩媒
长鑫北京第二座12吋厂传启动　中国本土替代版图再扩张 中国存儲器大厂长鑫存储母公司长鑫科技完成创纪录的86亿美元首次公开上市（IPO）后，正考虑在北京亦庄经济技术开发区兴建第二座12吋晶圆厂，并同步与地方政府科技制造平臺洽谈融资。综合路透（Reuters）
存儲器荒延烧MacBook Air缺货　揭开全球PC市场困境 人工智能（AI）數據中心掀起的存儲器抢购潮，正从云端一路烧回消费市场，甚至开始冲击苹果（Apple）最畅销的MacBook Air产品供应，部分配置交付期已延至8月底、甚至9月后，更罕见在返校季行销素材中注明「供
每日椽真：臺日半导体合作不只供应链 | 中国机器人资本火热超车美国引忌惮 | 折叠机需求爆发？ 面临上游原物料飙涨，2026年半导体供应链笼罩著浓厚的通膨氛围，AI不仅推升存儲器、先进制程需求，二线晶圆制造厂产能也几乎满载，成熟制程对原物料同样产生庞大需求，在多座新厂同步扩建計劃之下，晶圆制程盒（FOUP）供应也出现缺口。随著全球汽车电子／电气化（E
2027全年存儲器产能提前售罄　买家「秘而不宣」只怕买不够 存儲器吃紧延续至2027年。业界人士指出，近期原厂已抢先完成2027全年产能分配谈判，三大原厂的DRAM与高帶寬存儲器（HBM）产能均提前售罄。NAND
光进铜退更明确？　联发科估SerDes 448G为铜线「最终战场」 云端AI高速传输技术的极限究竟在哪里？过去大半年来，这件事情一直是市场上关注焦点，联发科在2026年第2季法说会中也首次提及更先进的「SerDes
云端AI芯片不只技术还要有抢产能本事　包产能、签长约再现 云端AI芯片需求热度居高不下，使芯片厂商不得不把「争取先进制程产能」放在首要位置。近日不少IC设计业者直言，现在对客户来说，除了技术和成本的实力，能不能稳定且拿到足够多的产能，也已成为客户选择供应商的关键条件之一。如上周联发科董事会宣布要透过融资额外准备50亿美元的资金，为的就是确保产能供应无虞，已能看出这波产能竞争的强度
景硕追加196亿元投资杨梅K6厂　年底前拍板K7、K8新厂 全球IC载板市场持续供不应求，景硕2026年第2季财报亮眼，受惠于稼动率提升，以及产品涨价效益发酵，单季毛利率达26.1%
三星GaN代工量产恐再延　客户传评估GF、力积电合作 三星电子（Samsung Electronics）氮化镓（GaN）功率半导体8吋晶圆代工专案，传在试产阶段遭遇意外挑战，部分试产芯片被发现无法在高温环境下正常运作，原订2026年底启动量产的計劃可能再度延宕。据韩媒Theelec引述业界消息，三星已在韓國器兴园区建置月产能约1,300~1
韩华Semitech拓展封装设备利器　TCB转盈、FOPLP 3Q26接棒 韓國半导体设备业者韩华Semitech（Hanwha Semitech）传预计自2026年第3季起，认列扇出型面板级封装（FOPLP）设备营收，继热压键合（TCB）设备带动2026年第2季转亏为盈后，FOPLP也将成为该公司持续拓展先进封装产品线的下一个成长动能。FOPLP订单第3季起挹注韩媒Financial
（专访）存儲器等大厂扩产抢料遇成本飙涨　关键材料供应缺口浮现 面临上游原物料飙涨，2026年半导体供应链笼罩著浓厚的通膨氛围，AI不仅推升存儲器、先进制程需求，二线晶圆制造厂产能也几乎满载，成熟制程对原物料同样产生庞大需求，在多座新厂同步扩建計劃之下，晶圆制程盒（FOUP）供应也出现缺口。2026年初受中东战事影响，上游原物料成本飙涨一路传导至半导体材料供应端，崇越科技首席CEO陈
（专访）卡位日本半导体聚落扩建潮　崇越拟2H26启用福冈新据点 为服务半导体大客户于美国、日本和欧洲等地建厂需求，崇越科技规划在日本福冈设新据点，扩大服务量能，协助九州至广岛的半导体产业聚落需求。除了臺积电JASM进驻九州熊本，日本半导体巨头三菱电机（Mitsubishi Electric）、罗姆半导体（Rohm）、瑞萨电子（Renesas
Research Insight：三星揭AI存儲器需求多元化　LTA重塑供需与营运模式 三星电子（Samsung Electronics）存儲器业务无疑这次2026年第2季财报会议焦点，仅问答部分便有约3分之1聚焦于此。DIGITIMES
存儲器5年合约成新常态　预付款与底价制对抗景气循环 三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与美光（Micron）持续扩大与人工智能（AI）、數據中心及车用客户签订多年期供应合约，全球存儲器交易模式也逐渐由短期议价，转向以产能承诺、价格保障及预付款为核心的长期合作。三星长约拟涵盖3分之2产能综合韩媒Money
联发科设计观点 应材材料创新 独家开讲 破除AI芯片供应链
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