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DIGITIMES Today：Vicor 再告臺厂富士康、广达、臺达电入列 | 华为供应东协數據中心设备 |友达转型迈入新阶段

Vicor年内二度提告　富士康、广达、臺达电再遭点名美国国际贸易委员会（USITC）9日（美国时间）投票通过，针对垂直供电（VPD）系统、相关元件及搭载这类系统的运算设备启动337调查，案号337-TA-...

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臺积电携ASML冲12吋光罩　High-NA全幅视野与成本决定主流化先进制程持续往2納米及埃時代推进，极紫外光（EUV）曝光技术也进入High-NA阶段。DIGITIMES Research分析，High-NA EUV将数值孔径（NA）由Low-NA的0.33提高至0.55，单次曝光分辨率可由约13納米推进至8納米，但景深缩小、光阻薄化及制程控制难度也同步增加。为降低0.55

大立光预示「旺季提前下修」　手机芯片业者4Q26挑战大光学镜头大厂大立光董事长兼CEO林恩平表示，2026年10月拉货动能与9月相当，11月将开始下滑，原因是客户在新机开卖后下修先前给出的预测，拉货高峰已经过去。这样的说法基本上已经预示著，2026年手机供应链的需求将在第4季出现下滑，那些在第3季因为手机拉货而缴出优异表现的厂商，到第4季可能会面临一定的挑战，手机芯片业者也在

（专访）EnterpriseSG助新加坡半导体对接国际　中小企攻设备、先进封装与矽光子新加坡企业发展局（Enterprise Singapore；EnterpriseSG）制造业副局长黄增毅（Wong Zeng

PMIC业者营收表现各异　PC营收比重高低成差异点臺系PMIC业者陆续公布2026年9月及第3季的营收，但各家业者的表现相对分歧，致新和通嘉第3季营收同时做到季增和年增；而茂达和力智都是季减状态。外界普遍认为，PC相关营收比重的高低，是拉开差距的主因，因为2026年第3季PC供应链的拉货状况都不算太好。茂达9月营收达新臺币（以下同）6.09亿元，月减8.4%、年减9.2%

三星存儲器员工狂拿7.5亿韩元？　2027年春季闯关股东大会落实三星电子（Samsung Electronics）10月7日对内公布半导体暨装置解决方案（DS）部门特别经营绩效奖金（OPI2）细节，规划于2027年3月底至4月初，在股东会及董事会通过相关议案后，以库藏股发放。随著奖金制度与半导体获利连动，各事业部的分配差异，以及股票发放条件，成为员工与各界关注焦点。综合韩媒ET

抢攻臺积电剩余两成市场　Rapidus如何说服客户冒险转单？获日本政府150亿美元注资支持的Rapidus，10月5日宣布与美国新思科技（Synopsys）、印度印孚瑟斯（Infosys）等17家先进芯片设计公司结盟，透过协助客户开发自有品牌芯片，扩大潜在客群。此举也让Rapidus试图回应外界对日本半导体发展雄心的重大质疑，一家尚无量产实绩的公司，能否在短短一年内成功投产先进芯片？据

韓國酒精集团华丽转身　跨足半导体产业发大财以酒精与基础化学品起家的韓國酒精集团（Korea Alcohol Group），正加速提高半导体材料比重，串联原料供应、高纯度溶剂、制程化学品与回收再生业务，规划在忠南礼山打造总规模4,500亿韩元（约3.3亿美元）的生产基地。综合韩媒Theelec、韓國酒精产业（Korea Alcohol

AI机柜MW级功耗挑战　SiC、GaN和矽基元件材料「各司其职」 AI推升高功率、大电压需求，功率元件朝高效率、高功率密度与高度整合发展。业界表示，前端和机柜电源转换将增加碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）功率元件，靠近AI芯片核心仍为矽基MOSFET、DrMOS为主，并朝向模塊整合发展，以因应低压大电流。随著AI加速器、高帶寬存儲器与高速互连集中部署，单一机柜功率由GB200

中国十五五「强芯」助阵晶耐冲刺试产线2027投产　放眼东南亚半导体商机随著中国「十五五」战略启动与工信部「强芯工程」推进，以及中美半导体角力加速关键装备与材料的国产化替代，原子级制程技术正获得全面支持。整合两岸资源的厦门晶耐科技，凭借电浆、化学气相沉积（CVD）及原子层沉积（ALD）等核心技术崭露头角，切入先进制程装备市场，试产线预计2027年中正式投产。晶耐科技总经理黄保勋指出，近年来中

HBM4成出货主力　传三星力拼2027年HBM报价翻倍

联发科旗舰AP市占将反超三星　臺积2納米助攻天玑、三星2納米Exynos承压在全球智能手機系统单芯片（SoC）市场萎缩之际，高端应用处理器（AP）市场的竞争反而日益激烈。除原本的强者高通（Qualcomm）外，联发科近期也加速抢攻旗舰市场，使得主打2納米Exynos的三星电子（Samsung Electronics）面临更大压力。韩媒Money Today援引市调机构Counterpoint

三星HBM4传每Gb上看5美元　2027年挑战SK海力士龙头地位 2027年HBM价格谈判进入尾声，三星电子（Samsung Electronics）一面主导涨价、一面扩产，分析师预测，三星自2027年起不论出货量或营收，都有机会超越SK海力士（SK Hynix），成为HBM第一大供应商。据韩媒iNews24报导，Eugene投资证券分析师透过「Korea Premium Week

苏姿丰密会韓國高层推异质运算　超微亚洲首座AICoE落脚韓國

评析：「65%美国含量」成销美CPO门槛？　恐牵动价值链重分配 AI數據中心持续往更高速的網絡传输架构升级，光收发模塊也从800G、1.6T逐步走向3.2T。不过，下一阶段中国光模塊业者能否持续在全球AI數據中心供应链中扮演重要角色，除了产品技术与产能之外，美国可能祭出的供应链管制也成了新的變量。近期市场关注的焦点，是摩根士丹利（Morgan

壁仞BR20X进入投片验证阶段　美国管制下新一代GPU续推进布局中国本土AI芯片业者壁仞科技新一代GPU产品BR20X已进入投片验证阶段，并同步展开客户部署与量产准备。相较于前代产品，BR20X在运算能力、存儲器容量与帶寬及芯片间互连等方面进一步升级，这也反映壁仞科技在美国出口管制环境下，持续推进新一代高端AI芯片产品的布局。壁仞近期对外揭露BR20X最新进展，公司表示正与客户洽

周末新闻速写：OpenAI年化营收究竟多少 | Terafab规划2032年量产2027德州试作 | 苹果减供iPhone 18 Pro与Pro Max零组件 | 中国将抑制对欧盟出口HEV

传输接棒运算成AI发展瓶颈　矽格、臺星科合攻光通讯商机 IC封测矽格携手子公司臺星科进攻光通讯商机，公司指出，随著AI高速传输需求崛起，不只是共封装光学（CPO），包括近封装光学（NPO）等过渡方案，市况同样火热，再加上光测试的获利能力优于传统电测试，看好2027年光通讯营收有望倍增。矽格总经理叶灿炼分析，运算（compute）为第一波AI成长动能，等到算力建置完成后，就产

图表1分钟：2026年10月科技大厂财报日程

南宝9月营收创同期新高　半导体用胶、折叠OCA小量出货

联发科3Q26营收超出财测　守住传统旺季动能

AI服務器电源出货旺　光宝第3季营收年月双增

手机拉货旺季、AI高端应用放量　臻鼎看好4Q26营运攀高

群联9月、3Q26延续新高动能　AI营收占比超过5成

达发50G-PON实现50+50Gbps对称传输　可整合联发科Wi-Fi 8与Edge AI

IMPACT-IAAC 2026聚焦节能高效AI　串联先进封装、异质整合与系统应用

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