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三星Exynos 2700内测传捷报　CPU、GPU、AI效能领先高通芯片
三星电子（Samsung Electronics）自研新一代移動应用处理器（AP）Exynos 2700传出内测告捷，不仅效能优于高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite Gen 6，在CPU、GPU、人工智能（AI）运算等关键指标也...
最新报导
SK海力士揭示HBM先进封装　混合键合、英特尔EMIB一路布局至3D整合 高帶寬存儲器（HBM）竞争正从存儲器效能延伸至先进封装，随著帶寬、容量与堆叠层数持续提升，散热、功耗及封装成为新瓶颈。在Hot Chips 2026大会上，SK海力士（SK Hynix）便详细揭露其在先进封装技术上的
阿里云加速转向自研芯片　挑战AI算力回本期压缩至2年 阿里巴巴正加速调整人工智能（AI）基础设施策略，其核心不仅是扩建數據中心，而是希望透过提高自研芯片比重，降低依赖高价商用AI芯片，进一步提升云端AI业务的毛利率，并将庞大硬件投资的回收期压缩至约2.5年
日本德山赴越南、大马建新厂　多晶矽产能2027年达1.25万吨 日本化学材料厂德山（Tokuyama）将在越南与马来西亚，启用半导体材料多晶矽的新工厂。2026年8月在越南胡志明市富美3特别工业园区（Phu My 3 Specialized Industrial Park）内的越南子公司Tokuyama Vietnam
SK海力士证实HBM4进度　12层已量产、16层进入客户认证 在2026年Hot Chips论坛上，SK海力士（SK Hynix）官方证实第六代高帶寬存儲器（HBM4）的12层产品已进入量产阶段，16层产品则已进入客户认证阶段。此外，SK海力士也提出将导入混合键合（Hybrid Bonding
博通、NVIDIA竞相募资　AI算力基建走向千亿美元规模 博通（Broadcom）目前正洽谈一笔芯片融资案，预计筹集700亿~800亿美元以上的债务资金，以支持Anthropic等人工智能（AI）公司。CNBC报导证实，最先获得偿还的优先顺位融资预计约为450亿美元，次级顺位融资
AI掀半导体材料短缺　富士软片扩产CMP后清洁液 富士软片（Fujifilm Holdings）正积极扩大先进半导体制造关键材料的产能，以满足急剧成长的市场需求。彭博（Bloomberg）与日经新闻（Nikkei）报导，全球人工智能（AI）數據中心扩建引发供应链瓶颈与短缺，为
扛不住存儲器飙涨　NVIDIA AI服務器传2027年初调涨逾15% 受存儲器芯片成本飙升影响，NVIDIA部分大客户已接获通知，搭载NVIDIA人工智能（AI）芯片的服務器普遍将面临15%以上的涨幅。彭博（Bloomberg）及路透报导，知情人士透露，此波涨价预计于2027年初出货的系统
臺积电熊本效应扩散　伊藤忠CTC携精诚合资抢进九州IT商机 伊藤忠商事（Itochu Corporation）旗下系统整合商伊藤忠科技解决方案（CTC），与臺湾精诚信息宣布共同成立IT服务合资公司。日经新闻（Nikkei）报导，，双方将在日本九州福冈市设立合资公司，专为进驻九州的企
日本政府拟2027年度再加码Rapidus　拼2納米量产抗衡臺积电 日本经产省传将在2027年度（2027/4~2028/3）预算编列时，追加1,500亿日圆（约9.44亿美元）资金给日本半导体国家队Rapidus，借此强化其资本结构并带动银行融资，加速这家由日本政府扶植的先进半导体制造商推
传三星DRAM扩产速度低于预期　供应短缺下仍采良率优先策略 在DRAM供应短缺持续加剧之际，市场却传出，全球DRAM市场龙头三星电子（Samsung Electronics）2026年下半的扩产速度恐低于预期。分析指出，三星目前并未将扩产列为首要目标，而是优先推动10納米第五代（1b
美光示警存儲器墙恶化　AI算力狂奔、HBM散热成新瓶颈 随著人工智能（AI）运算需求持续爆冲，但支持大型语言模型（LLM）运作的存儲器系统却逐渐跟不上脚步。美光（Micron）在Hot Chips 2026论坛上示警，AI产业正面临严重的「存儲器墙」（Memory Wall）问题，尽
川习会前传放行？　苹果采购中国存儲器恐成美中谈判筹码 美国总统川普（Donald Trump）传出考虑在9月中旬与中国国家主席习近平会晤后，放行苹果（Apple）采购中国存儲器供应商长鑫存储、长江存储DRAM、NAND相关产品，做为对中方的谈判筹码。若此消息属实，将有
联发科、创意、世芯筹资战火全开　全球ASIC竞局亟需银弹 云端服务巨擘（Hyperscaler）大厂力拱的特用芯片（ASIC）新品，即将自2026年底迎来量产爆发。后续的新专案，也正如火如荼进入开发和供应链确保阶段，业界人士直称，这是一个芯片业者筹资大战全面启动的时代
卢超群：存儲器荣景拉长至2028~2030年　靠圣诞老人给货也不够 存儲器产业随著AI需求爆发迎来结构性转变，钰创科技董事长卢超群指出，全球半导体产值预估2026年提前达到1.5萬億美元，AI与边缘运算等新兴应用全面启动刚性需求，存儲器景气荣景将从2027年进一步往后延伸，看好
臺半导体化学材料迎百年机遇　不走进口替代拼国际共生共荣 半导体对于关键原物料可能遭「掐脖子」的断链风险关注提升，推动SEMI半导体材料联盟成立，永光化学总经理暨臺湾化学产业协会（TCIA）理事长陈伟望指出，臺湾具有最大世界级客户需求及最严苛的规格要求，如今
广闳科服務器应用占比冲上47% 　散热风扇和BBU需求放量 功率半导体设计公司广闳科技表示，AI服務器散热和电源管理需求强劲，2026年第2季服務器相关应用占比已提高至47%，SoC散热风扇驱动IC则于2026年下半逐步放量，随著AI逐步导入高压直流供电架构，BBU备援电源
數據中心成第四次工业革命核心　应材余定陆揭半导体竞争新标准 对于当前人工智能（AI）发展，应用材料（Applied Materials）副总裁暨臺湾区总裁余定陆近日分享，他从工业革命的演进切入。第一次工业革命由蒸汽动力取代大量人力，第二次透过电力进入大规模生产，第三次则由电
杰霖逐步切入高端影像SoC　2026年拼营收、获利双成长 IC设计公司杰霖董事长暨总经理梁春霖表示，新一代高端影像处理SoC 2580与6580两款产品，自2026年第2季开始放量，7月起两者合计营收占比已超过5成，带动2026年上半毛利率达41.74%，高于2025年同期，下半年毛
SK海力士拥HBM、LTA与百萬億现金流　信评调升凸显存儲器循环新局？ 人工智能（AI）带动的存儲器超级荣景，不只让SK海力士（SK Hynix）营收、获利与现金流快速攀升，也开始改变国际信评机构对存儲器产业长期风险的看法。全球信评机构标准普尔（S&P）将SK海力士长期发行人信
先进封装载板升级遇物理极限　陶瓷核心层材料崛起比拼玻璃 随著AI硬件对效能要求提升，不仅芯片封装体积变大、复杂度提高，连带封装载板也面临大尺吋、高层数、低翘曲、高精度等挑战。然而，单纯靠传统制程技术的升级，正逐渐走向物理极限，也让业界开始思考次時代核心层
SK海力士押注CPO延伸存儲器界面　HBM变系统资源不被取代 共同封装光学（CPO）正从數據中心網絡进一步向AI芯片内部延伸。目前CPO主要用于芯片之间的高速互连，而SK海力士（SK Hynix）提出的下一步，是继续将这条光纤链路向内推进，并给出更长期的路线「将光互连一
AI赚太多共享红利、共同成长　SK海力士奖金拟改发6成股票 人工智能（AI）存儲器超级循环带来史无前例的获利，也正改写SK海力士（SK Hynix）的「分钱」方式。传SK海力士劳资双方已就2026年薪资与团体协约达成暂定协议，除薪资调升6.3%，更大幅调整超额利润分奖金
同样押注AI存儲器　NVIDIA在三星、SK海力士营收地位大不同 面对AI存儲器需求爆发，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士在NVIDIA订单上的存在感却截然不同。NVIDIA已是SK海力士2026年上半最大客户，贡献逾13%营收；在三星方面，NVIDIA则未挤进前5大营收
三星美国泰勒厂扩建仰赖大单支撑　Tesla 2納米订单成关键 Tesla 2納米大单将成三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部翻身的关键一役。业界认为，三星若要摆脱长期良率疑虑与亏损压力，当前最需要的不是新的制程承诺，而是拿出大型客户实际量产成果，重新说服
评析：SK海力士HBM、HBF再到CPO　左踢存儲器墙、右打帶寬墙 SK海力士（SK Hynix）在推进系统级存儲器竞争的路上，正忙著四处奔走。高帶寬存儲器（HBM）、高帶寬快闪存儲器（HBF）再到发表期刊论文拟将共同封装光学（CPO）推向存儲器界面，可观察到SK海力士希望竞
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