每日椽真:HP和Dell大厂转单效益浮现 | 臺积电熊本效应发酵 | 晶创計劃扩充200臺设备

由于中国实施出口管制,稀土元素之一的「钇」(Yttrium)正陷入全球性供应短缺,一年内价格飙升约140倍,引发各界担忧将对半导体、航太及能源产业造成打击。印度Cyient半导体宣布,已成功完成对Kinetic Technologies 高达 8,500 万美元的多数股权投资收购案。透过此次交易,Cyient 取得 Kinetic...
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联发科Wi-Fi芯片周边拼图渐成 「网通航母战斗群」战略明确 联发科近几年在Wi-Fi芯片的市场影响力愈来愈大,市占率的突破,除了在消费端继续成长,也进一步往運營商市场迈进,并在欧美市场持续取得新的业务机会。规格上,联发科已经在规格制定的第一梯队当中,2026年初率先公开自家的Wi-Fi 8技术方案。联发科的Wi-Fi业务能够持续进步,除了证明自身的技术能力,同时也以Wi-
臺芯片业者「机器人领域」鸭子划水 看好美国去中化契机敲门 从2025年开始,「机器人」商机逐渐受市场关注,相关供应链也积极对此布局。以芯片业界而言,臺系IC设计业者普遍认为,因为机器人应用现阶段还未出现足够大的规模,已导入市场的一般机器人实际量产数量有限,遑论讨论热烈的人形机器人。因此,不仅是臺系业者或海外大厂,目前仍处于「鸭子划水」阶段,现在是先深度布局,力求在产业卡出好位置
IC载板厂扩产大单入袋 叙丰订单能见度直达2027 高端ABF载板湿制程设备商叙丰表示,受惠于国内IC载板客户扩产动能转趋明确,陆续自2026年起大举扩张资本支出规模,目前预估相关产能将一路满载至年底,全年营收目标上看双位数成长。展望未来,董事长周政均指出,随著AI、高效运算(HPC)、5G与电动车(EV)市场快速成长,客户端订单能见度明显拉长,现阶段也开始洽谈202
Chris Miller:臺湾AI先进芯片产量是中国30倍 矽盾效果却在下降 AI芯片需求高涨之下,《芯片战争》(Chip War)作者Chris Miller撰文表示,臺湾AI芯片产能大幅超越中国,但中国也正在分散半导体依赖臺湾的风险,使臺湾的矽盾效果降低。Chris
AD Technology从臺积转进三星DSP 2納米CPU平臺目标1萬億韩元营收 韓國半导体IC设计服务业者(Design house)AD Technology(ADT),2019年从臺积电价值链联盟(VCA)转进三星设计解决方案合作伙伴(DSP)阵营,经历阵痛期后转亏为盈,更目标透过自主研发的2納米服務器平臺ADP620,于2029、2030年营收突破1萬億韩元(约6.6亿美元)。AD
AI芯片臺美「折返跑」 先进封装成为摩尔定律新战场 AI浪潮席卷全球,「先进封装」成为制约产业发展的下一个关键瓶颈,即使NVIDIA设计、在美国本地制造的最先进芯片,目前仍面临须送往臺湾「走一遭」的供应链现状。先进封装主要将多个较小芯片如逻辑芯片与高帶寬存儲器(HBM)进行物理上的连接、保护与测试,进而组合成一个功能更强大的单一大型芯片,如支撑AI算力的GPU。由于电晶
美国拟扩大中国检测实验室禁令 惠普、戴尔等大厂转单效益浮现 美国拟扩大对中国实验室检测电子产品禁令,一旦新提案获得通过,意谓著庞大的中国测试体系将遭到全面排除。据了解,虽然先前美国禁令仅匡列官方背景的实验室,中国民间实验室尚未受到波及,但惠普(HP)、戴尔(Dell)、微软(Microsoft)及Sony等国际大厂已降低产品在中国检测的意愿,使臺厂获得转单效益。有业者指出,原本排定
芯片设备用钇价格一年飙140倍 中国对日出口管制加剧恐慌情绪 由于中国实施出口管制,稀土元素之一的「钇」(Yttrium)正陷入全球性供应短缺,一年内价格飙升约140倍,引发各界担忧将对半导体、航太及能源产业造成打击。日经新闻(Nikkei)报导,根据英国调查机构Argus
乐金Innotek趁势锁定PC CPU基板 2026年底有望量产 乐金Innotek(LG Innotek)最快将在2026年底前量产PC CPU用ABF载板,并已与多家潜在客户展开样品评估。据韩媒ZDNet Korea报导,乐金Innotek正与潜在客户进行PC
三星Exynos 2700处理器跑分现身 首度揭露SF2P制程效能 三星电子(Samsung Electronics)新一代移動应用处理器(AP)Exynos 2700,已现身在处理器跑分测试平臺Geekbench數據库,呈现出首个SF2P量产效能实测参考。根据韩媒ET News、Ddaily等消息,Exynos 2700预计用于三星下一代旗舰智能手機Galaxy
科技1分钟:钇系涂层在半导体制程设备用处 在半导体制造过程中,除了制程步骤、材料、人员操作等因素,设备内部的纯净度也是决定良率的关键,而三氧化二钇(Y2O3)成为保护设备的核心角色之一。如干式蚀刻(Dry
AI需求促使MLCC也缺货 传8大制造商交期同步拉长 随著全球企业对AI基础设施的投资扩大,不仅存儲器出现供应缺口,如今积层陶瓷电容(MLCC)也出现供应短缺的迹象。有數據显示,MLCC主要制造商产品交期正全面延长。据韩媒inews24援引全球电子零件经销商Future
CPO与先进封装点亮光电半导体前景 默克材料+设备双轨布局 随著臺湾面板产业加速转型,CPO与先进封装已成为发展焦点,德国材料大厂默克(Merck)针对这两大领域提前抢先布局,不仅强化材料供应,更进一步插旗设备领域,抢占新時代光电半导体整合商机。默克参与Touch Taiwan 2026展览,以「掌握光的变革力量We Materialize
苹果维修评分仍居后段 軟件锁定成主要争议 尽管苹果(Apple)近年积极推动自主维修計劃,但在最新发布的产业报告中,苹果在智能手機与NB类别,其产品可修复性依然在主要品牌中排名垫底。根据9To5Mac的报导,这份由美国公共利益研究集团(PIRG)发布
晶创計劃整合逾200臺设备 高端IC设计人才培育如虎添翼 行政院提出10年新臺币3,000亿元的「晶创臺湾方案」,支持学研界采购昂贵的设备已陆续建置完成。根据国科会的报告,为完善芯片实作与设计环境之整体建置,在该計劃支持下,已有超过200臺和半导体有关的关键设备
【Amy & Dr. Chip】ARM重返产品市场 对三星、SK海力士是好是坏? ARM于2026年3月宣布推出AGI CPU,并以Meta为首席合作伙伴,睽违35年重返产品市场,此举将打破英特尔(Intel)与超微(AMD)长期主导的服務器CPU格局。韩媒分析认为,ARM此举对三星电子(Samsung
【漫图秒懂】川普祭50%关税施压供武国 同步推进美伊谈判 美国总统川普(Donald Trump)威胁对所有向伊朗供应军武的国家课征50%
环球晶12吋产线2Q26满载 中小尺吋晶圆稼动率回升 环球晶2026年3月合并营收达新臺币54.5亿元,月增23.8%,年增0.1%;第1季合并营收为139.8亿元,季减3.6%,年减10.3%。环球晶表示,2026年首季营收衰退系因2月新年假期工作天数减少,以及欧美与东北亚部分地区遭
AI、矽光子推升检测需求 闳康3月营收创同期新高 受惠AI芯片及矽光子(Silicon Photonics)需求先进制程开发带动的材料分析(MA)与故障分析(FA)测试需求持续扬升,半导体检测大厂闳康2026年3月营收达新臺币5.38亿元,年增21.27%、月增24.73%,创下同期
瑞昱1Q26季增39%走出谷底 SerDes等新需求动能成今年关键 臺系IC设计业者瑞昱4月9日公布2026年3月与第1季营收,3月营收新臺币123.63亿元,月增17.9%、年增4.5%,第1季营收364.23亿元,季增38.6%、年增4%,可说是完全走出2025年第4季低谷。同时,也证实了瑞昱于2025
旺矽1Q26营收再创新高 斥20亿元购新竹湖口厂扩产 半导体测试界面大厂旺矽表示,受惠于AI相关应用芯片测试需求持续强劲,带动2026年第1季营收再创单季新高,全年可望维持逐季成长态势,并以营收双位数年增为目标。旺矽宣布,将斥资新臺币20亿元购置位于新竹湖口
联咏1Q26营收达标财测上缘 SoC、边缘AI等高端成最大支撑 臺系DDI龙头大厂联咏公布2026年3月与第1季营收表现,3月营收为新臺币84.68亿元(单位下同),月增19.9%、年减9.6%;2026年第1季整体营收231.45亿元,季增1.4%、年减14.6%。联咏在2026年3月缴出近10个月以来
义隆3月营收年增19%淡季不淡 高端Haptic与AI视觉动能显著 臺系触控IC设计大厂义隆公布最新2026年3月与第1季营收数据。义隆3月营收达新臺币(以下同)12.23亿元,月增31%、年增19.8%;累计2026年第1季营收为32.24亿元,季增12.7%、年增3.3%。整体表现符合先前预期,缴
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