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每日椽真：「绿色芯片」压力山大 | iPhone 18国行版价格流出 | 小米新机连发
市场分析，随著AI基础设施投资急增，存儲器需求快速攀升，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK...
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英特尔CPU传再涨价10%　高通、联发科趁隙抢攻IPC、IoT空缺 供应链人士透露，2025年底以降，英特尔（Intel）PC用CPU持续涨价，2026年10月5日，再传出英特尔的PC CPU预估「再涨10%」。同时，毛利率偏低的Small Core产品线，恐走向EOL（End of
CPO测试Insertion 1到4各有难题　「百百测」2027年有望变快 共同封装光学（CPO）正式迎来量产导入阶段，然而，负责把关良率的关键测试环节，目前从Insertion 1一路到Insertion 4关卡，都各自面对不同挑战。供应链人士指出，传统半导体电性测试，通常以「秒」为计价单位。相较之下，Insertion
补丁力推定制化3D晶圆堆叠　2027量产锁定AI推论最佳选择 南亚科持股33.96%的补丁科技，锁定次時代近存儲器（Near Memory）架构，以定制化3D晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer；WoW）技术切入市场，并已取得2家以上的AI云端推论型客户。补丁总经理李晓雯近日表示，3D Stack
六氟化钨供应链拉警报　中船特气扩产拼全球最大供应商 韓國、美国和中国等存儲器大厂扩产带动六氟化钨（WF6）特殊气体需求爆发性成长，而中国对钨粉等关键金属实施出口管制，带动国际钨价翻倍飙涨。其中，半导体先进制程化学气相沉积（CVD）仰赖高纯度的六氟化钨，主要生产商分布在中国、日本、韓國以及美国，美商默克（Merck）已于2026年第3季发出无法保证稳定供货的通知，主因将优先
美国管制、存儲器技术推动　中国设备国产化从前段攻向后段封装 中国主要半导体设备商正以在前段制程累积的技术为基础，加速推进后段制程设备的国产化。业界分析，除了受美国半导体设备出口管制影响，也与存儲器技术快速发展有关，由于前后段制程的界线逐渐模糊，也让既有前段制程技术应用、延伸至后段设备的空间进一步扩大。据韩媒ET
臺湾芯片外交发威　SEMICON Taiwan凸显全球AI红利共享 美国要求半导体制造加速赴美，以及中美地缘政治间的双重压力，外媒认为，臺湾正试图把芯片优势转化为更广泛的国际合作与战略筹码，从甫落幕的SEMICON Taiwan
NVIDIA AI相关投资急扩张　从模型、云端一路押注到光通讯 NVIDIA持续扩大投资版图，由主要GPU供应商逐步向AI实验室、新云端（Neocloud）、网通与新兴运算基础设施领域延伸。自2026年以来，NVIDIA承诺投资AI相关企业总金额已超过400亿美元，截至7月26日止，旗下股权投资价值更达990亿美元，远高于年前同期仅约70亿美元。根据CNBC报导，AI实验室俨然成
NVIDIA重新盘算性价比　HBM不再盲目「追高」？ 高帶寬存儲器（HBM）价格持续走扬，DRAM供应同步吃紧，传迫使NVIDIA重新盘算，究竟1颗GPU到底需要塞进多少存儲器？近期传出NVIDIA下一代AI加速器Rubin
三星晶圆代工产线S5转产DRAM？　业界揭四大难题「得不偿失」 因应日益严重的DRAM供应短缺，近期传出三星电子（Samsung Electronics）可能将韓國平泽园区的晶圆代工产线S5转为存儲器产线。然业界普遍认为，这项产线转换的实际可行性不高。据韩媒IT
三星4納米产能逾半投入HBM4基础裸晶　拼2H26放量供货 三星电子（Samsung Electronics）为在2026年下半扩大向NVIDIA、博通（Broadcom）、超微（AMD）等大客户供应第六代高帶寬存儲器（HBM4），近期传将逾50%的晶圆代工4納米产能，投入HBM4基础裸晶（base die）量产。据韩媒ZDNet
三星、SK海力士存儲器库存剩不到10天　2027年恐面临供应耗尽 市场分析，随著AI基础设施投资急增，存儲器需求快速攀升，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
存儲器涨价挤压三星手机HDI　供应链转向半导体PCB卡位 存儲器涨价效应正向下游供应链扩散，近来韓國与海外PCB业者纷纷转向获利更高的半导体相关PCB，使三星电子（Samsung Electronics）智能手機（MX）事业部陷入主基板高密度连接板（HDI）供应吃紧，却难以加价抢货的困境。据韩媒ZDNet
横跨军工、半导体设备链　千附精密再攻量子电脑 千附精密近年从传统精密制造如焊接、表面处理等领域一举切入半导体制程设备供应链，且整体业务版图也正加速往半导体倾斜，2025年更于柜买中心正式转型为半导体类股。目前半导体相关业务占比约有四成，且将持续扮演主要成长引擎。除此之外，市场高度关注的量子电脑成半导体下一波竞逐焦点，千附精密也已开始布局，支持客户要拼2030年起将量子算
评析：比利时Imec获EUV设备　臺湾科研机构有条件比照办理吗？ 只要政府有决心，为工研院、国研院找钱、找土地都不是问题，但那只是初期，后续的庞大支出才是大问题。据经济部公开的中长期計劃书所揭露的内容，工研院提出要打造先进半导体研发基地的理由之一，就是比利时校际
两座12吋半导体基地引重复投资疑虑　国研院案选址、动工时程未定 为接收臺积电捐赠的12吋先进制程芯片研发及试量产的产线设备，经济部、国发会共同出资补助工研院新建「先进半导体试量产实验室」，预计2027年底完工，2028年第1季起陆续启用。外界好奇，国科会捐助国研院办理之
【动物农庄】别只看HBM叠多高！　水豚晶发现最忙的竟在「地下室」 高帶寬存儲器（HBM）大战过去比的是「谁叠得高、跑得快」，但水豚晶（Chipybara）最近却发现，真正愈来愈忙的角色，竟藏在整座存儲器大楼最底下，这颗名叫Base Die的基础晶粒。过去只是负责I/O与控制，如今却开始接手电源管理、错误修复、测试，甚至是更多运算任务。随著NVIDIA、三星电子（Samsung
【Amy & Dr. Chip】三星、SK海力士赚越多　供应商为何难同乐？ 存儲器市场进入超级景气循环，但红利并未平均流向供应链。根据韩媒分析，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）主要材料一阶协力厂中，5家代表性韓國上市公司2026年第2季平均营益率仅约15.5%
威刚、十铨8月营收冲新高　存儲器模塊厂提前库存控管应对2027 存儲器价格维持上扬走势，臺湾主要存儲器模塊厂2026年8月营收维持高档，威刚、十铨等均持续创下单月新高，也有部分业者营收略减。业界认为，AI市场需求持续热络，第3季价格延续成长，随著2027年供货更为吃紧，各
旺宏、华邦电、钰创前8月营收齐飙　存儲器涨势还没完 存儲器大厂旺宏2026年8月合并营收达新臺币81.45亿元，再创历史新高，月增5.4%，较2025年同期的25.57亿元也大幅成长218.5%，累计1~8月合并营收454.63亿元，年增149.1%；利基型存儲器厂钰创8月营收则约22.60
南亚科策略合作加持　补丁科技切入AI存儲器升级商机 随著AI运算能力不断提升，存儲器帶寬需求较以往更为迫切，并成为影响AI效能的关键，已与南亚科建立策略合作关系的补丁科技将于9月16日登录兴柜，以3D堆叠与Near Memory架构切入AI存儲器升级商机，营收与获利
臺积德国设厂深化臺德连结　莱比锡大学校长首访臺谈合作 臺积电在德国萨克森自由邦投资设厂引起欧洲国家的集体重视，德国顶尖大学之一的莱比锡大学（Universitt Leipzig）校长Eva Ins Obergfell近日来臺访问，并前往臺湾大学、清华大学等校参访，洽谈科研合作想法
SEMICON Taiwan 2027提前至8月　臺积40周年「全球共伴效应」 半导体产业展会SEMICON Taiwan近年规模快速扩大、展会内容围绕臺积电策略与技术方向，2027年确定将提前至8月18~20日举行，较过去多在9月上旬至中旬的展期提前近1个月，引发部分国际供应链业者议论。主办单
秦永沛揭臺积成功关键：卓越制造无捷径　团队40年一步一脚印累积 臺积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛9月7日获颁第15届工研院院士。他在致词时回顾，个人从工研院电子所跨入半导体产业、加入臺积电近40年的职涯历程，强调半导体的卓越制造与技术研发「没有捷径」，臺积电今
川普供应链政策反伤本土多晶矽？　 Wacker田纳西厂营运承压 川普政府（Trump Administration）原欲借由关税贸易措施强化美国半导体与太阳能供应链，却意外加重本土多晶矽业者营运压力。德国化工大厂Wacker Chemie位于田纳西州Charleston的多晶矽工厂，传因政策未能有
华为再更新韬定律论文　回应芯片过热疑虑、新麒麟芯片成焦点 华为在手机产品发表会前夕，第三度更新「韬（τ）定律」论文，回应外界对于该技术恐导致芯片堆叠过热的疑虑。华为在2026年5月时于电机电子工程师学会（IEEE）研讨会发表韬定律，由华为董事、科学家委员会
10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
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