每日椽真：NVIDIA Vera Rubin水冷板传统一采购 | 消费电子吃不到AI反被吃掉利润 | MWC 6G技术演示超震撼
美国与以色列联手对伊朗发动军事移動，战事持续延烧，并导致荷莫兹海峡（Strait of...
最新报导
NVIDIA GTC 2026定调「光铜并行」 长期铺路CPO光互联
随著AI带动數據中心高速传输需求，近来科技巨擘针对矽光、铜缆两大技术路线出现分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定调，随著AI算力需求持续攀升，未来數據中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装（CPO）产能，预料「光铜并行」的双轨策略，成为未来产业发展主轴。部分业界人士原本认为，虽然1.6T
评析：NVIDIA成功整合Groq AI芯片新创最终出路为何？
NVIDIA在2026年的GTC大会上，除了发表Vera CPU产品之外，先前以获得技术授权模式取得的Groq，也在NVIDIA的旗下正式推出Groq 3 LPU芯片，同时搭配Groq 3 LPX平臺，这是一个由128颗Groq 3 LPU组成的服務器机柜，这个机柜也能直接和Vera
联发科Wi-Fi芯片打进Macbook Neo 稳定渗透苹果助攻营运
苹果（Apple）推出平价版Macbook Neo近期遭拆解后，外界发现，内部使用的Wi-
NVIDIA机器人合作商机无限 工控芯片生态系不为市占先卡位
在NVIDIA的GTC
服務器、IPC市场同步成长 博智产能去瓶颈看好2H26营运
受惠于整体服務器、工业电脑（IPC）市场需求成长，仁宝转投资的PCB板厂博智指出，2025年新增的2成产能已全数到位，目前产能满载约可贡献每月5亿元营收，2026年将持续推动产能去瓶颈化，预期下半年整体营收表现将优于上半年。展望后市，博智表示，除AI服務器订单需求强劲外，传统服務器市场也迎来復蘇，2026年上半新开案量明
产品涨价、利基型材料布局发酵 腾辉2026目标双位数成长
利基型铜箔基板（CCL）厂腾辉表示，展望后市，目前特殊材料营收占比已达5成，预期随著产品涨价效应持续发酵，加上布局国防航天、半导体测试界面等利基型市场，有望逐步迎来订单收割期，2026全年营收成长目标有望达双位数。腾辉CEO钟健人指出，2025年来AI产业需求兴起，不仅带动CCL产品升级趋势，目前M8级材料已成市场主流
Elon Musk喊盖2納米Terafab晶圆厂 4680电池跛脚重演？
TeslaCEOElon
Rapidus提前缩减在美2納米研发 量产时程与资金压力成隐忧
日本政府大力扶持下成立的Rapidus，正以2027年量产2納米为目标展开研发及量产测试。然业界观察，Rapidus面对资金与量产时程压力，提前逐步缩减于美国纽约NY Creates的研发投入，可能不利2納米等先进制程的中长期发展。韓國半导体业界相关人士指出，过去于美国半导体研发机构NY
美伊战争效应蔓延 崇越：上游先反应、原物料涨势难避免
中东战事未歇，荷莫兹海峡（Strait of Hormuz）遭封锁，能源和石化产业冲击持续蔓延，信越化学工业（Shin-Etsu
Dexerials抢占AI數據中心市场 光电融合最快2028年实现
AI數據中心需求高涨，电子特种材料厂迪睿合（Dexerials）正在强化用于光通讯之光半导体等光子学（Photonics）业务，目标2028年度（2028/4~2029
SK海力士将聚焦韓國扩产 GTC 2026公开HBM技术硬实力
在NVIDIA年度开发者大会GTC 2026期间，SK集团（SK Group）会长崔泰源受访时指出，全球存儲器芯片供应短缺现象将持续至2030年，SK海力士（SK
三星传扩大HBM后段产能 布局2029年TCB转向HCB
三星电子（Samsung Electronics）传正以韓國天安园区为中心，正式著手进行高帶寬存儲器（HBM）后段制程的产能扩张，并计划在中长期内，将HBM堆叠制程的重心，从既有的热压键合（Thermal Compression Bonding；TCB）转移至混合铜键合（Hybrid Copper
三星2026年拼HBM增产3倍 优先供应高端产品
在NVIDIA年度开发者大会GTC 2026现场，三星电子（Samsung Electronics）存儲器开发负责人黄相俊（音译）受访透露，三星第六代高帶寬存儲器（HBM4）产能正快速爬坡，2026年拟将AI數據中心用HBM产量扩大逾3倍。据韩媒Chosun
HBM4量产时程未受影响 SK海力士2026多数产能传已敲定
人工智能（AI）带动高帶寬存儲器（HBM）需求持续升温，使得SK海力士（SK Hynix）的次時代HBM4布局进度备受市场关注。近期韓國证券业者举行的投资人关系活动中，分析称SK海力士的HBM4开发与量产时程，仍依既定計劃推进，而外界对品质与出货延迟的疑虑，与实际情况存在落差。综合韩媒每日经济、Financial
图表1分钟：NVIDA GTC 2026臺湾供应链
2026年NVIDIA GTC大会于美国圣荷西当地时间3月16日正式展开，CEO黄仁勋在这次的主题演讲中，除了凸显未来人工智能（AI）更进一步的蓝图，更指出AI发展正式进入推论（inference）与代理式AI（Agentic AI）的运算时代，并预估推论算力将上看1萬億美元。此次黄仁勋介绍Vera Rubin平臺、Rubin
中东战事推升通膨与能源风险 产业界吁「核绿共存」强化自主韧性
美国与以色列联手对伊朗发动军事移動，战事持续延烧，并导致荷莫兹海峡（Strait of
消费性电子难享AI红利 反被存儲器吃掉利润
苹果（Apple）2026年3月推出搭载A18 Pro处理器采ARM架构MacBook Neo，起售价仅599美元，学生优惠价更仅499美元。供应链业者指出，对消费性电子厂商而言，没吃到AI红利、存儲器上涨又侵蚀利润，现在又有MacBook
传俄罗斯业者获龙芯CPU架构授权曝光 双方合作模式引关注
在西方持续对俄罗斯施加制裁之际，当地IC企业跳板电子（Tramplin Electronics）近期屡传获得中国本土CPU业者龙芯中科授权，基于其 LoongArch 指令集架构开发自身的额尔齐斯河（Irtysh）系列处理器，并已释出首批工程样品，并订下目标3万颗量产目标。此举被视为俄罗斯试图绕开 x86
【漫图秒懂】三星拥IDM优势祭大招！ 2納米逆袭HBM4E
人工智能（AI）芯片效能竞赛白热化之际，存儲器帶寬成为关键战场。全球DRAM大厂三星电子（Samsung Electronics）利用其整合元件厂（IDM）优势，在下一代高帶寬存儲器（HBM）祭出杀手锏，计划率先在HBM4E的核心基础裸晶（base
AI效应和海外布局持续扩张 崇越2026年拼双位数成长
AI应用推升先进制程、HBM与先进封装技术高速成长，带动硅片、光阻等关键材料需求显著增加。崇越科技表示，2026将持续聚焦AI、车用与數據中心等高成长应用，目标维持双位数成长。崇越科技董事长潘重良表示
三星股东会预计展示HBM AI存儲器战略转向信號浮现
三星电子（Samsung Electronics）将于3月18日在韓國京畿道水原举行第57届定期股东大会，传将展示高帶寬存儲器（HBM）在内的先进存儲器产品，释出强化半导体竞争力的信號。据韩媒iNews 24报导，三星历年皆会
三星不只冲存儲器 传3Q26量产SiC功率半导体样品
三星电子（Samsung Electronics）正在推进的碳化矽（SiC）功率半导体开发成果，预计将于2026年下半逐步显现。据悉，三星近期已开始为正式的样品量产进行材料与零组件的发包。据韩媒ZDNet Korea引述业界消
存儲器晶圆缺货至2030 SK集团会长：与臺厂合作是生态系基础
针对当前AI加速运算带动的高帶寬存儲器（HBM）需求暴增市况，韓國SK集团会长崔泰源3月16日于NVIDIA GTC 2026大会中表示，存儲器短缺的根本原因在于「晶圆供应不足」。由于HBM的制造需要大量晶圆，而扩
益登参展NVIDIA GTC 2026 软硬整合技术加速AI应用落地
益登科技2026年第三度参与NVIDIA GTC，以「From AI to Action：Physical AI in Motion」为主题，携手生态系伙伴展示AI运算平臺、关键零组件与系统整合成果，并采用NVIDIA Jetson软硬件资源的实体AI
对标半导体光罩制程 Epson携Manz推进喷墨印刷技术
精工爱普生（Seiko Epson）17日宣布，将与微机电系统（MEMS）业者Manz策略合作，推动喷墨印刷技术在半导体产业中的创新应用，投入诸如半导体金属化制程中的高效生产与可扩展的解决方案等开发。Epson喷墨印
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