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成熟制程、后段产能皆吃紧　IC设计业恐「有单没货、加价无解」 AI需求持续引爆半导体供应链，不仅臺积电先进制程供不应求，成熟制程产能也同步转趋吃紧，联电、世界先进、力积电等，自2026年第2季起陆续涨价，后段封测亦同步跟进，下半年涨价持续扩大。与2021年芯片荒不同
DRAM现货价全面回升　3Q26合约价谈判拉锯仍难挡涨势 存儲器供货缺口严峻，2026年下半合约价仍将延续涨势，业界指出，存儲器价格合约价逐季拉升，在消费性应用客户难以负荷下，第3季合约价陷入买卖拉锯，但上游原厂仍坚守价格涨势，抱持著「好整以暇」等待终端库存去化，尤其DRAM供货最为吃紧，带动近来的DRAM现货价格纷纷上扬。存儲器供应链透露，DRAM整体合约价在第3季价格
瑞昱信心全产品年成长　高端PC独强、涨价效益3Q显现 臺系IC设计大厂瑞昱7月29日举行法说会，瑞昱指出，尽管面临严峻成本环境，但2026年所有产品线皆可望年成长。对于2026年下半，目前车用需求相对稳定且持续转强，网通应用受惠企业级交换器换机潮以及Wi-Fi
德仪、意法与恩智浦同唱车用芯片復蘇调　库存回补还卡急单 欧美车用芯片整合元件厂（IDM）业者近两周陆续公布最新财报，并对车用芯片需求復蘇提出看法。德州仪器（TI）、意法半导体（STM）与恩智浦（NXP），在上一季的车用芯片业务皆缴出双位数百分比的年增表现。3家业者对车用芯片需求復蘇的因素说法虽略有不同，但似乎都不认为车用客户现在针对芯片的库存水位，有非常明确的回补动作，多半还
封测、晶圆端涨势连连　盛群MCU全产品线调涨最高20% 微控制器（MCU）大厂盛群证实，继2026年3月针对低毛利专案调整价格后，近期公告调涨全产品线价格，涨幅约10~20%
日月光集团资本支出冲105亿美元　看好2027 LEAP营收翻倍 因应AI带动先进封测需求强劲，日月光投控2026年资本支出预估突破百亿美元，自年初以来二度上调至105亿美元（新臺币约3,417亿元），较原先的85亿美元增加超过20%
高通手机双阵营拉警报、冀望數據中心　联发科将遇相同转折？ 高通（Qualcomm）在2026会计年度第3季（3QFY26）财报会议上，直接对公司2026全年手机业务提出2项示警。一是Android机种受存儲器涨价冲击，全年相关营收将年减20%
高通进军數據中心救苹果营收缺口　规模仍不及NVIDIA、英特尔 高通（Qualcomm）公布2026会计年度第3季（3QFY26）财报时指出，预计至2029会计年度（FY29），进军數據中心市场将带来高达150亿美元的年营收。150亿美元营收目标看似大幅度成长，但与NVIDIA、英特尔（Intel）、超微（AMD）巨头相比显得相对温和，也意谓届时仍属于次要竞争者，显示其专注低成本推论
存儲器超级周期发威　三星半导体2Q26大赚89萬億韩元 受惠存儲器超级周期，三星电子（Samsung Electronics）刷新单季业绩纪录，特别是半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门营业利益达89.2萬億韩元（约604.06亿美元），带动营收与营业利益双双创高。根据韩媒ET News、iNews24等报导，三星2026年第2季财报整体营收达171.
铠侠从前东芝部门有限资源翻身　押注NAND Flash抢AI关键地位 日本NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）曾一度财务窘迫，直到AI浪潮翻身，现在则试图证明公司并不只是AI供给紧缩下的意外受惠者。彭博（Bloomberg）报导，铠侠前身为东芝（Toshiba）存儲器部门，2018年由贝恩资本（Bain
中国DUV微影设备跨出关键一步　仍难撼动HBM版图？ 中国传开始量产自研浸润式深紫外光（DUV）微影设备，引发全球半导体市场震荡。韓國三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
AI服務器带旺被动元件缺货　终端客户积极洽谈MLCC长约 随著AI服務器拉货动能转趋强劲，全球高端被动元件产能日益吃紧，引发长期供货协议（LTA）趋势重现，凸显过去被视为标准品的被动元件，已逐渐成为AI供应链战略资源之一。业界观察，在多项被动元件产品中，有意愿与供应商签署长约的终端客户，又以积层陶瓷电容（MLCC）为主要目标。如韓國三星电机（Semco）传出，已连续2个月夺
韓國PCB业首例　大德电子拟投入人形机器人提升制程弹性 韓國大德电子（Daeduck
Seagate LTA已锁定至2028　客户甘愿加价抢「额外产能」 希捷（Seagate）日前交出超预期的2026会计年度第4季（4QFY26）财报成绩，营收大增近50%，毛利率大幅跃升突破50%
传三星抢下OLED iPad mini驱动芯片　首年订单恐腰斩 韓國业界传出，苹果（Apple）预计于2026年下半推出的8吋级OLED iPad mini，其面板驱动IC（DDI）将由三星电子（Samsung Electronics）系统LSI事业部供应，并采用整合时序控制器的TED（T-ConEmbedded Driver
华为练秋湖、张江临港双引擎　上海曝光机重镇版图扩张 中国曝光机近期因自主浸润式DUV设备传出量产，再度成为全球半导体产业焦点。从上海微电子（SMEE）、宇量升、芯上微装，到近期浮上台面的上海爱晟纳电子科技集团，再加上华为练秋湖研发中心、张江科学城、临港新片区及自贸区等资源串联，上海这个中国一线大城正逐渐形成中国曝光机最完整的产业聚落。这样的变化并非偶然，而是中国半导体自主
Research Insight：长鑫科技IPO揭示发展路径　DRAM竞争转向三大面向 DIGITIMES
三星内部酝酿离职潮　SK海力士光环吸引人才竞折腰 NVIDIACEO黄仁勋日前与SK集团（SK Group）会长崔泰源、三星电子（Samsung Electronics）会长李在镕于旧金山AI峰会（AI Summit）同臺，成为焦点。《麻省理工科技评论》（MIT Technology Review）近期追踪三星芯片工程师转投SK海力士（SK
日月光投控2Q26获利创同期高　估全年LEAP业绩超标35亿美元 半导体封测大厂日月光投控举行2026年第2季法说，营运长吴田玉表示，受惠先进封测需求成长，加上代工业务热度升温，除了先进与传统封装产能全面吃紧外，连带晶圆测试（Wafer Sorting）及成品测试（Final Test）
三星电机8月起调涨MLCC价格3成　AI服務器需求暴增 人工智能（AI）服務器用高端积层陶瓷电容（MLCC）需求暴增、供应吃紧，三星电机（Semco）8月1日将调涨供应给客户的MLCC价格30%。据韩媒Theelec引述业界消息，三星电机近期已向销售合作伙伴发出MLCC涨
臺光电跃居全球CCL龙头　未来扩产版图延伸至2028年 铜箔基板（CCL）大厂臺光电表示，受惠于AI产品高端材料强劲需求，2026年第2季产能维持满载，带动单季营收获利表现，同步改写单季新高。展望后市，臺光电持续看好全产品线市场前景，包括AI服務器、通用服務器
工控、车用与3C动能齐发　长科3Q26营收迎双位数成长 导线架大厂长科7月29日举行法说会指出，2026年第2季营运动能维持强劲，财报缴出「三率三升」佳绩，预期第3季营运可维持第2季成长态势，营收将具挑战双位数成长潜力。展望后市，长科表示，受惠于市场需求持续回温
慧荣2Q26营收获利同创新高　预估全年营收年增逾100% NAND主控厂慧荣科技2026年第2季营收为4.51亿美元，创历史新高，季成长32%，与2025年同期相比成长达127%，第2季毛利率50.2%，税后净利8,314万美元，营业利益率23.1%，每单位稀释之美国存托凭证（ADS）盈余2
格罗方德再获美国3亿美元资助　目标400Gbps矽光子传输 格罗方德（GlobalFoundries）7月29日宣布，将获得美国商务部3亿美元补贴，用于加强矽光子技术研发，以打造更高效能的AI數據中心。据路透（Reuters）报导，这笔资金也将推动共同封装光学（CPO）技术，将矽光
存儲器涨价冲击手机需求　ARM 2QFY27权利金财测下修 矽智财（IP）大厂ARM 2027会计年度第1季（1QFY27，截至6月30日）营收创新高，惟因存儲器涨价冲击手机需求，下修2QFY27权利金（royalty）展望，转倚授权金（license）与自研芯片AGI CPU撑住营收成长
联发科设计观点 应材材料创新 独家开讲 破除AI芯片供应链
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