科技商情

热门关键字

透过宽能隙特性带来高效、高频、高温、高功率密度等优势的新时代半导体，已成为电子产业发展的必然趋势，此技术有望突破传统半导体的性能瓶颈，在新能源、电动车、5...

Hewlett Packard Enterprise 2024年4月15日宣布将整合多个生成式人工智能（GenAI）大型语言模型（LLM）至HPE GreenLake Cloud平台管理的云端原生网络管...

国立清华大学讲座教授、国科会人工智能制造系统研究中心主任简祯富指导的Dr. Fab团队包括高圣翔、蔡睿楷、范子良及薛守程等四位研究生，荣获第一届「美光半导体创...

全新Balletto系列无线MCU以Alif Semiconductor先进的MCU架构为基础，该架构具有DSP加速和专用NPU，可快速且低功耗地执行AI/ML工作负载

全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了整合新专用图形加速器的STM32*微控制器（MCU），让具成本考量的...

数码与永续转型，已成为制造业强化竞争力的重要策略，日前举办的洛克威尔自动化大学，就将「数码导入X永续转型」列为重点议程。该公司系统软件与控制产品经理高永勳...

通用序列汇流排（USB）界面在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通讯协议、现场更新能力和供电能力。为了帮助将这一功能轻松整合到嵌入式系统中，...

英飞凌科技股份有限公司推出OptiMOS 6 200 V MOSFET产品系列，使马达驱动应用取得了飞跃性的进展。这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动堆高...

意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出TSC2020双向电流传感放大器，其输入耐压100V，内部固定增益，电流传感准确度高，而电路保护设计和设定增益无需外部...

5G与AIoT的结合被视为各产业领域提升产能效率的重要技术，中华系统整合（以下简称中华系整）近年转型为创新解决方案提供者，聚焦智能巡检、制造等垂直领域应用，...

为加速新兴显示技术产业链的商转并找出新蓝海商机，经济部产业发展署于110年成立「智能显示产业跨域合作联盟（Smart Display Industrial Alliance；SDIA）」，透...

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费性电子和工业设备应用，开发出4款小型DC-DC转换器IC「BD9E105FP4-Z&nbs...