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从原子级驱动未来人工智能:Lam Research科林研发亮相SEMICON Taiwan 2025

Lam Research科林研发将于SEMICON Taiwan 2025展出推动半导体产业创新的突破性成果,并呼应2025年SEMICON Taiwan主题「世界同行 创新启航」,展示先进封...

全台最具影响力半导体展 Smiths Interconnect超群AI技术惊艳登场

伴随半导体技术所带来的潮流,SEMICON Taiwan 2025国际半导体展将于9月10日至9月12日在台北盛大举行,这一全台瞩目的盛会将汇聚来自世界各地的顶尖企业,展示...

群义全球将于SEMICON Taiwan 2025展示最新AI检测、智能仓储与防静电涂层解决方案

半导体软件、表面处理解决方案供应商—群义全球 (INTIFAR GLOBAL CO., LTD.) 将于 2025年9月10日至12日 于在台北南港展览馆举办的SEMICON Taiwa...

Orbray将于SEMICON Taiwan 2025展示钻石基板 领航终极半导体材料新时代

Orbray株式会社将于2025年9月10日至12日参加SEMICON Taiwan 2025,于台北南港展览馆一馆(TaiNEX 1)4楼设置展位(摊位号:N0190)。届时,Orbray将展示被...

汉高展现先进封装材料创新力 聚焦散热与高可靠度

快速发展的人工智能(AI)、高效能运算(HPC)与边缘运算,正推动市场对先进封装技术的需求持续攀升。这些能够实现异质整合的2.5D、3D与高密度扇出型封装架构,...

物联智能上半年营收获利双创佳绩 云端服务布局加速全球扩张

专注于AIoT云端服务平台的兴柜公司物联智能 (TW-6565),日前在宏远证券产业趋势论坛中发表最新的营运成果与未来策略。总经理郭启铭表示,在经历了疫情后两年的...

慧稳科技与越南HPT正式签署经销合作协议 开启东南亚市场新篇章

慧稳科技股份有限公司今日宣布与越南上市公司HPT(HPT Vietnam Corporation;以下简称HPT)正式签署经销合作协议,HPT成为慧稳科技在越南的首家上市公司经销...

爱德万测试将于2025 SEMICON Taiwan展示最新半导体测试解决方案

全球半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将于2025年9月10日至12日假台北南港展览馆1馆及2馆举行的「2025台湾国际半导体展」(SEM...

Lotus Microsystems与益登科技建立策略性代理合作 拓展亚太市场

电源管理解决方案供应商Lotus Microsystems ApS与全球十大代理商益登科技(TWSE: 3048)共同宣布,双方签署亚太地区策略性代理合作协议。

展绿科技SEMICON重磅登场 以AI建立制程行为模型引领半导体能源管理新思维

在全球半导体产业持续追求更高精度与更高良率的今天,每一次设备运转的细微变化,都可能是产线稳定与成本控制的关键。长期以来,能源监控系统被视为「节能工具」,但...

AI引爆先进制程芯片强烈需求 半导体产业积极发展先进制程

在AI与高效能运算(High Performance Computing,HPC)应用快速成长下,带动半导体产业积极扩厂与先进制程,以满足全球市场的强烈需求。根据国际半导体协会公...

联刚科技数码智能方案引领工业4.0再进化

随着半导体制造规模扩张与技术迭代演进,如何提升制程良率与品质,并改善缺工问题提升生产效率,已成全球芯片大厂的重要课题。联刚科技已成功将AiRPA电脑机器人代...