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先进ASIC领导厂商创意电子，近日宣布成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。

中华电信HiNet今(2025)年迎向30年！HiNet于1995年4月推出拨接(Dial-up)上网服务正式商用营运，1999年推出ADSL(Asymmetric Digital Subscriber Line)、200...

国华高尔夫球场近日宣布，成为全亚洲首家导入AI智能割草机器人的高尔夫球场，开启智能管理的新时代。国华球场在副董事长何丽纯女士的领导下，积极引进创新技术，秉...

为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox（SIX:UBXN）宣布，推出全频段GNSS模块─ZED-X20P。这是专为大众市场提供全球厘米级...

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出小型顶部发光型表面安装近红外 (NIR) LED新产品，非常适用于VR/AR设备、工业光学传感器、人体感应传感器等应用...

全球电子零件数码数据服务领导者–富比库（Footprintku AI），于2025年AI EXPO年度盛会中备受瞩目。共同创始人陈怡婷（YT Chen）在大会主题演讲中，发...

根据联合国气候变迁委员会（IPCC）统计，建筑相关产业消耗全球40%的能源，在台湾地区的统计来看，也呼应这个趋势，企业界过去因为电费便宜，靠人力管理节能减碳来...

浩亭技术集团宣布，将全面推进埃斯佩尔坎普2号工厂的智能化升级计划，旨在将其打造为集团全球领先的「未来工厂」标杆。根据战略规划，未来5年内，浩亭将投入超过7,5...

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）推出Teseo VI全球导航卫星系统（GNSS）接...

为加速设计具卓越效率与高功率密度的氮化镓（GaN）电源供应器（PSUs），服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST...