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北尔X3系列人机界面全面扩展:为每一种环境量身打造的新选择

北尔电子宣布X3 HMI家族再添新成员:全新iX平台的X3 extreme、X3 pro与X3 marine系列正式登场!承袭初代X3的成功,这些新机型为工业自动化的未来而设计,带来...

BIOSTAR映泰推出EdgeComp MS-NANX 8G/16G工业电脑(IPC)

工业电脑(IPC)、边缘AI运算、主机板与周边设备领导品牌BIOSTAR映泰,正式推出EdgeComp MS-NANX 8G/16G工业电脑(IPC)。这是一款以NVIDIA Jetson ...

Silicon Labs FG23L无线SoC全面供货 将为Sub-GHz物联网提供最佳性价比解决方案

低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)宣布其第二代无线开发平台产品组合之最新成员FG23L无线系统单芯片(SoC)将...

全台最大规模!云创通讯携手三商家购 全台800家美廉社电子价卡全面上线

云创通讯今日(16)宣布,与三商家购携手「智能新篇章」计划,正式完成在全台800家美廉社门市安装超过300万只电子货架标签(Electronic Shelf Label;ESL)。

汉高于台湾半导体展SEMICON Taiwan 2025展示先进半导体封装材料

随着人工智能(AI)技术持续推动全球产业创新,对高效能电子系统的需求日益提升。AI应用涵盖数据中心加速器至边缘运算装置,对运算能力、存储器容量与封装技术提出...

和椿科技聚焦智能制造 举办「机器人领航 制造业转型新关键」研讨会

和椿科技将于10月21日携手土城产业园区协进会,举办「机器人领航,制造业转型新关键」研讨会,并集结工研院、资策会、精诚信息与四零四科技等单位共同合作,提供完...

人工智能不会取代我们 而是助我们跃升

在DigiKey,始终秉持务实的态度接纳创新。当人工智能开始重塑产业时,每个人心中都有一个简单的问题:我们能获得什麽好处?这个问题很合理,值得我们仔细思考。人...

新北唯三获奖!宏正再度荣膺新北市政府<友善移工企业>殊荣

在全球人口结构改变与少子化浪潮下,外籍移工不仅是基层劳动的重要支柱,更逐渐成为产业发展与社会运作不可或缺的角色。全球信息(IT)暨专业影音(IProfessional ...

IC异质整合先进封装趋势臻鼎AI赋能数码转型满足全球客户

AI带动算力需求暴增,驱动半导体与PCB产业链更紧密的结合,扩大产业生态系统共荣发展,PCB已经成为台湾另一个万亿元产业,伴随半导体产业一起持续成长。