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应用材料公司以eBeam量测与CVD技术推动面板级封装走矢量产

人工智能（AI）应用的快速发展，激励大量AI芯片需求的急遽攀升，异质整合的先进封装技术因此备受关注，随着市场趋势从WLP（晶圆级封装）转向高效率、大面积的PL...

新思科技以全端设计解决方案支持全新的ARM AGI CPU

新思科技近日宣布与ARM（安谋科技）针对ARM AGI CPU的开发展开合作，并将提供横跨其全端（full-stack）设计产品组合的各种解决方案，其中包括电子设计自动化（...

Octal Flash技术指南：优化Code Storage的配置与读取效能

在嵌入式系统开发中，针对Code Storage Flash的效能与稳定性调教是关键。华邦电子（Winbond）推出的Octal NOR（W35T）与Octal NAND（W35N）虽然都具备八...

从识别到感知大联大诠鼎携手复旦微电子推动产业数码转型

当产业智能应用正从「识别」走向「实时感知」，RFID与传感技术快速走向深度整合。为此，全球领先半导体零组件代理商大联大控股旗下诠鼎集团宣布携手复旦微电子（F...

台科大携手产业投入6G验测技术打造下时代通讯验证关键能力

在全球即将迈入6G时代之际，无线通讯技术正透过主动式天线系统（Active Antenna Systems；AAS）、智能反射面（Reconfigurable Intelligent Surfaces；RIS...

纬谦以AI Agent成果获2026 AI Award最佳解决方案「特优赏」

随着生成式AI迈入应用爆发期，台湾人工智能协会（TAIA）主办的代标性奖项「AI Award」，近日于2026 Secutech台北国际安全科技应用博览会期间举行颁奖典礼，纬...

瑞萨崭新500W GaN充电方案适用各种工业及物联网电子产品

全球领先半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，其AC/DC电源供应器产品线新增基于GaN的半桥LLC（HWLLC）平台，支持物联网、工业和基础设施系统中500W及以上功...

ifm汉诺威展聚焦「从传感器到云端」以数据闭环加速智能制造落地

在缺工、能源成本攀升、供应链重组与永续转型等多重压力下，制造业对数码转型的需求持续升温，智能工厂也从设备自动化阶段，逐步迈向以数据驱动决策的新阶段。于202...

ROHM开发出第5代SiC MOSFET 高温下导通电阻可降低约30%

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出全新一代EcoSiC—「第5时代SiC MOSFET」，非常适用于xEV（电动车）牵引逆变器*等汽车电动动力总成...

数码无限设立韩国子公司前进AI EXPO KOREA揭示未来AI基础设施

随着全球AI产业由模型开发转入「算力基础设施治理」的关键竞赛，市场正以超过30%的复合年成长率（CAGR）高速扩张。看准韩国AI市场约20%的稳健成长动能及企业对...

SK海力士荣获2026年IEEE企业创新奖

SK海力士2026年4月26日宣布，公司于当地时间24日在美国纽约举行的「2026年IEEE荣誉颁奖典礼」上，荣获企业创新奖（Corporate Innovation Award）。IEEE

设计实力跃上国际Cincoze DIN-Rail嵌入式电脑荣获2026 iF设计奖

Cincoze德承旗下的Machine Computing，MAGNECT 产品线中的DIN-Rail嵌入式电脑MD-3000，凭藉在产品设计与应用整合上的优异表现，荣获 2026年iF设计奖（iF...

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