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Intel Wi-Fi发展史及选型介绍

1999年，无线以太网兼容性联盟（WECA）成立，旨在推动符合IEEE 802.11标准的无线网络技术发展， Wi-Fi 的名字借鉴了「Hi-Fi」高识别度和易记的发音，让人联想...

网络安全认证：硬件安全的流程与原则

在当今高度互联的世界中，网络安全已成为一项关键议题，在硬件与嵌入式系统尤其重要。随着网络攻击锁定韧体、供应链及实体元件，更须注重硬件层级的安全。网络安全认...

AI农业进行式数据耕作时代来临

由高雄市农会及立法委员许智杰服务处主办、农业部与高雄市政府农业局指导的《AI型农．智能耕耘座谈会》，2025年6月21日于高雄福容大饭店登场。活动集结中央与地方...

Graser TECHTALKS 2025：AI驱动电子设计迈向智能整合新纪元

人工智能（AI）正在重塑电子系统设计流程，映阳科技（Graser）在6月初举行的2025年度技术盛会Graser TECHTALKS，以「Smart Tri-Fusion：智联设计—...

仁宝与阳明交大携手国网中心量子启发式演算法突破半导体先进制程的光罩设计瓶颈

半导体制程持续微缩，微影技术的重要性与挑战日益显着。面对逼近物理极限的图形分辨率，传统光罩设计机制的能力逐渐不足，为突破既有限制，仁宝电脑携手阳明交通大学...

AI智能制造新突破成功大学携手国网中心提升FPC检测精准度

智能转型浪潮席卷全球制造业，软性电路板（FPC）制造领域也正面临着前所未有的检测挑战。成大制造信息与系统研究所近期善用国网中心运算资源，正在积极开发AI Ag...

英特尔Killer Wi-Fi 为游戏而生为速度代言

「Killer」是英特尔推出的一系列旨在提升网络连线效能的技术和产品，其前身是由Rivet Networks研发，旨在降低网络延迟，在2020年英特尔收购Rivet Networks，将...

ROHM公布全新SPICE模型「ROHM Level 3 （L3）」

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出全新SPICE模型「ROHM Level 3（L3）」，大幅提升了收敛性和模拟速度。功率半导体的损耗对系统整体效率有重大...

安国国际导入AI自动化设计平台突破类比电路设计瓶颈

类比电路设计向来是半导体产业中最仰赖工程师经验与技术的领域之一，其长设计周期、高定制化程度等特色，往往成为产品上市的关键瓶颈。安国国际与阳明交通大学携手...

BIOSTAR映泰发表AI-NONXS边缘AI开发套件

工业电脑（IPC）、边缘AI运算、主机板、周边设备国际大厂BIOSTAR映泰，正式推出全新AI-NONXS开发套件。本产品专为系统整合商与AI软件开发者量身打造，提供...

Intel CNVi界面Wi-Fi 模块产品 CNVi技术与全系列型号对比盘点

在现代笔记本电脑、NUC和小型主机板中，Wi-Fi模块是不可或缺的核心组件。Intel的CNVi（Connectivity Integration）界面Wi-Fi模块以其高效的MAC-PHY分离设...

ST推出车用闸极驱动器强化电动车动力系统的效能与扩充弹性

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）意法半导体（STMicroelectronics）推出ST...

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