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第841-855则,共1388则

让机器人学会人类动作 晶翔机电以AgileMaster卡位Physical AI新市场

生成式AI从云端与软件应用延伸到实体场域,推动机器人产业进入新一轮发展。现阶段市场讨论多集中在本体设计、关节模块、AI模型与算力平台,但机器人若要进入工厂、...

安费诺COMPUTEX 2026现场直击 全方位AI互连架构支撑丛集算力

生成式AI与大型模型快速推进,带动数据中心架构快速升级,AI算力也从过去单一节点运算,逐渐走向机柜级(Rack-scale)与超大规模丛集(Hyperscale

北尔推出符合DNV SP1工业网安法规要求的X3 HMI解决方案

北尔电子的X3 HMI面板专为支持安全的工业运作而设计,并有助于满足如DNV SP1等网安要求。DNV SP1定义了保护工业与海事系统的实务性要求,重点涵盖存取控制、...

和硕COMPUTEX 2026 打造云端到实体世界的AI生态系

和硕联合科技股份有限公司(PEGATRON Corporation,以下简称「和硕」)于COMPUTEX 2026展出首日举行开展记者会,以「AI Tech

和硕与maxon于COMPUTEX 2026宣布展开策略合作

和硕联合科技股份有限公司(PEGATRON Corporation,以下简称「和硕」)日前宣布与瑞士精密驱动技术厂商maxon展开策略合作。双方将共同投入机器人关节驱动与马...

BIOSTAR映泰于COMPUTEX 2026展出新时代Edge AI边缘运算解决方案

边缘AI运算、工业电脑(IPC)、主机板与周边设备领导品牌BIOSTAR映泰,于COMPUTEX 2026展示最新边缘AI运算生态系、工业运算平台、AI PC主机板、显示卡...

光宝科技COMPUTEX 2026 从云端到地端 完整展示全域AI布局

光宝科技(2301)于6月2日至6月5日参与COMPUTEX 2026台北国际电脑展,聚焦AI云端基础设施,延伸至边缘运算、5G网络,串联AI-

华玉亮相COMPUTEX 2026 云端智能充电整合四大场景展现多元应用实力

板卡大厂华擎旗下智能充电子公司华玉科技(ASJADE Technology),因应全球电动车(EV)基础设施的持续布建与智能电网调度需求,于2026年COMPUTEX 2026...

蔡司携「Chip-to-Rack」全链品质方案登COMPUTEX论坛 品质驱动AI竞争力

蔡司集团带领品质议题首次登上台北电脑展论坛(COMPUTEX Forum 2026),以AI芯片到机柜(Chip-to-