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在全球能源转型加速与气候风险日益升高的背景下，以及因应AI超级浪潮的电能需求，台湾电力系统正面临空前挑战。为因应再生能源快速布建、用电需求成长与2050净零碳...

随着企业云端化与容器化脚步加速，日益复杂的混合云环境与加速AI/ML应用落地的需求，成为IT人员在工作中的新挑战。领先业界的企业及容器平台Red Hat OpenShift...

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出一款创新型保护用萧特基二极管「RBE01VYM6AFH」，该产品在低VF（正向电压）和低IR（反向电流）两者难以兼顾...

捷克电子显微镜制造商Tescan集团近期正式宣布其重大策略转型，全面迎战半导体产业日益复杂的挑战，特别是从传统单晶整合迈向3D IC与Chiplet架构的技术演进。

随着传统单芯片设计日益复杂且成本高涨，半导体产业对晶粒模块技术的关注与采用持续升温。Deca Technologies与Microchip旗下子公司—冠捷半导体（Silicon...

半导体测试设备领导供应商爱德万测试（Advantest Corporation）今日宣布推出全新Advantest Power Optimization Solution（APOS）电力优化解决方案，其适用...

工业物联网与边缘运算领导厂商研扬科技（6579）再度跨出AI应用新里程碑。该公司与日本系统整合商Novalux及AI软件开发公司AIRUCA联手，正式推出一款锁定长照与...

2025台湾创新技术博览会（TIE）盛大登场，「未来科技馆」再次成为各界瞩目焦点。2025年特别规划于10月16日与10月17日连续两日举办计划成果发表与一对一媒合活动...

今（2025）年「台北国际电子产业科技展（TAITRONICS）与台湾国际人工智能暨物联网展（AIoT Taiwan）」将于10月22日至24日在南港展览馆一馆盛大登场。2025...

NVIDIA今日宣布推出NVIDIA Rubin CPX，一款专为大规模情境（context）处理而打造的新一代GPU。Rubin CPX使得人工智能（AI）系统能以突破性的速度与效率...

减碳议题渐受重视，ESG已从以往的附加条件，转变为制造业核心营运指标，对供应链竞争力与投资评估的影响愈来愈深。对此，制程具备高耗能、高耗水特性的半导体产业...