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英飞凌推出业界首款基于CoolSiC G2技术的碳化矽双向开关

全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于成熟可靠750V CoolSiC G2技术平台打造的碳...

汉翔全球业务大斩获民航与发动机220亿订单挹注长期动能

汉翔公司本周由总经理庄秀美带领团队前往英国法茵堡航展，在全球订单上收获丰硕成果。继22日与美国航太系统大厂完成多款军机系统件的经销换约后，紧接着在民用航空...

ROHM开发出业界最高等级Wide-SOA的MOSFET

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET「RS4P063BPHZG」。近年来，随着汽车电子化的发展，开始要求...

AhnLab V3荣获VB100最高A+认证展现世界级端点安全防护

全球网安领导品牌AhnLab近日宣布，旗下企业端点安全解决方案AhnLab V3荣获国际权威网安测试 VB100最高等级A+认证，并以100%恶意软件侦测率通过严格验证，再...

企业AI导入走向实作现场 TAIWAN AI RAP 8月工作坊聚焦数据安全与Agentic AI

生成式AI应用快速扩散后，政府机关与企业的关注已从工具试用转向实际导入。面对Agentic AI、RAG、在地部署与流程整合等实务课题，国研院国网中心推出「TAIWAN...

ARGOX 智能物流方案 2026 台北国际物流暨物联网展盛大发表

台北迅全球Auto-ID与条码打印解决方案品牌ARGOX（a SATO company）立象科技，将于2026年8月19日至 22 日参与 2026 台北国际物流暨物联网展，于台北南港展...

NVIDIA Vera Rubin推升每瓦效能为全球合作夥伴带来最低词元成本

在全球300家合作夥伴支持下，Vera Rubin正加速在全球部署。CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure与Mistral等NVIDIA合作夥伴正部署Vera Rubin，其每...

永大抽水机导入台达MSI高效马达联手开创水泵系统节能新局

近年，随着净零减碳、电价上升与马达能效法规推进，节能表现已成为企业优化营运成本与提升竞争力的关键。对空调循环、制程冷却、给排水与工业循环水等长时间运转场...

研扬BOXER-6839-RPL助攻智能制造与边缘AI商机

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技（股票代码: 6579）日前推出全新BOXER-6839-RPL无风扇嵌入式控制器。新产品支持第12、13及1...

日本机器人与制造业领导者运用NVIDIA Cosmos推进物理AI前沿

NVIDIA近日宣布，日本物理人工智能（AI）领导者正运用NVIDIA Cosmos、NVIDIA Isaac、NVIDIA Metropolis与 NVIDIA Jetson平台，加速在制造、移动、基础...

SEMICON Taiwan 2026全球专区汇聚18国规模再创历年新高

SEMICON Taiwan 2026全球专区共有18个国家参与，缔造历年新高。SEMI国际半导体产业协会今日首次举办「SEMICON Taiwan 2026全球专区记者会」，由SEMI全球...

扞卫显示玻璃技术智财康宁控彩虹侵权案赢得ITC有利裁决

康宁（Corning）与中国业者彩虹（IRICO）之间长期的知识产权争议，在美国国际贸易委员会（ITC）于营业秘密案件中发布康宁认为公平且具关键意义的初步裁定（In...

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