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类比电路设计向来是半导体产业中最仰赖工程师经验与技术的领域之一，其长设计周期、高定制化程度等特色，往往成为产品上市的关键瓶颈。安国国际与阳明交通大学携手...

工业电脑（IPC）、边缘AI运算、主机板、周边设备国际大厂BIOSTAR映泰，正式推出全新AI-NONXS开发套件。本产品专为系统整合商与AI软件开发者量身打造，提供...

在现代笔记本电脑、NUC和小型主机板中，Wi-Fi模块是不可或缺的核心组件。Intel的CNVi（Connectivity Integration）界面Wi-Fi模块以其高效的MAC-PHY分离设...

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）意法半导体（STMicroelectronics）推出ST...

面对精度、效率要求持续攀升的半导体封装制程，业界大厂纷纷投入资源，寻求以AI技术整合专家知识，试着从传统无法触及的领域去达成管理技术的变革。

在工业自动化、物联网（IoT）及嵌入式系统高速发展的浪潮中，设备的小型化、高效能与低功耗需求已成为产业的核心挑战。作为工业计算领域的核心元件，主机板的设计...

瑞萨电子推出RA2L2微控制器（MCU）系列，具有超低功耗，且支持新的USB Type-C Rev. 2.4标准。新款MCU采用48 MHz ARM Cortex M23核心，提供丰富的功能，...

联合国预测，全球人口将从现今的80亿增至2050年的近100亿，粮食供应链正面临前所未有的挑战。与此同时，食品与农业产业也饱受劳动力短缺、气候变迁、资源有限等多...

台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA）、全球永续赋能倡议组织（GeSI）与台湾大哥大于2025年5月28至29日共同主办「2025全球AI赋能永续高峰会」（AI with Pu...

在自动化制造的专业领域中，精准与效率是两大关键。台达创新的自动化解决方案，大幅提升意大利系统整合商ATS的自动化效率。透过导入水平关节机器人SCARA与PC-...