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英国创新液态氢携台合作：节省晶圆厂25%空间推升制造新动能

随着晶圆制程持续朝先进制程迈进，超高纯度氢气已成为半导体制造不可或缺的重要关键。在晶圆制造过程中，晶圆厂供氢方式都是由外部供应商透过高压槽车运送5N（99.9...

BECKHOFF 登场自动化展：以 PC 控制打造AI工厂未来架构！

德商倍福（Beckhoff）将于8月19至22日亮相台北国际自动化工业大展，以「AI 驱动工控新时代」为主轴，聚焦人工智能如何真正落地于工业控制与智能制造现场。展出主...

精联电子以SI实力打造方案型展场串联智能制造、物流与零售

面对企业数码转型与智能自动化需求，精联电子将于2026台北国际自动化工业大展，以「方案展示」取代传统产品展示，透过三大应用场景，完整呈现从制造数据采集、仓储...

BIOSTAR映泰将于LEAP 2026展出边缘AI与工业电脑（IPC）解决方案

全球知名边缘AI运算解决方案、工业主机板、显示卡及存储装置品牌BIOSTAR映泰，宣布将参加2026年8月 31日至9月3日于沙特阿拉伯利雅德RECC Malham会展中心...

8K录影必备十铨推出ACE 8K MicroSDXC记忆卡

随着专业云台镜头、360度全景镜头、运动镜头及无人机等新时代拍摄装置，陆续支持8K高解析录影，市场对记忆卡的装置兼容性、传输稳定性及应用效能需求也随之提升，...

西门子携手半导体大厂打造智能电力中枢守护晶圆厂电力稳定

AI与高效能运算（HPC）快速发展，带动先进制程芯片需求持续攀升，晶圆厂也朝向更高产能、更高设备密度与更复杂的制造环境发展。随着制程精密度不断突破，晶圆厂对...

北尔HMI助力Flowco优化油气压缩控制强化严苛环境下的营运可靠性

北尔电子（Beijer Electronics）宣布，其高可靠性人机界面（HMI）解决方案协助Flowco旗下Flogistix强化油气压缩控制与现场自动化能力。面对高温、阳光直射及危...

臻鼎科技携手清华深化产学合作智能制造成果登IEEE顶会

全球PCB产业龙头、臻鼎科技集团（股票代号：4958）与国立清华大学产学合作研究成果丰硕，5篇智能制造学术论文获选于2026年8月17日至21日在沈阳举行的电机电子...

SEMICON Taiwan 2026大师论坛暨全球生态系高峰会爆场加开

AI时代的半导体产业变革，正从单点技术突破迈向全球生态系协作。呼应这股趋势，SEMICON Taiwan 2026大师论坛暨全球生态系高峰会首度升级为全天规格，议程从云端...

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