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G2C+联盟增东捷夥伴 Touch TW志圣展出De-Warpage Oven新设备

随着AI算力需求推升先进封装制程,台湾设备大厂迈向大联盟化布局。志圣以策略投资人身份认购东捷私募普通股2万张,成为东捷科技(8064)单一最大股东,东捷正式成...

企业导入AI不只选模型 GMI Cloud从算力到应用补齐基础建设

「在不同视角下,企业对AI的应用需求其实不太一样。」GMI Cloud前端技术总监Fred Jhang在AI EXPO

5万人争睹AI趋势!AI EXPO Taiwan 2026五周年规模倍增

全球AI供应链的核心枢纽在此汇聚!由DIGITIMES主办,竹科广播IC之音、中原大学智能运算与量子信息学院、国家发展委员会、台北市会展产业发展基金会共同主办,并...

瑞相科技Sparrow Hawk AI边缘运算平台正式量产上市

AI边缘运算需求持续升温,瑞相科技宣布其AI边缘运算平台Sparrow Hawk已正式进入量产阶段并对全球市场发售。该平台采用Renesas Electronics(瑞萨电子)的车规级...

永光聚焦面板级封装与显示技术化学品创新 贴紧AI发展脉动

天文数字般的算力需求持续趋动人工智能(AI)快速发展,2026年初更随着AI虚拟助理迅速崛起,加速AI自动化与应用的扩大,更强化从云端数据中心朝向边缘装置递移的...

迎接CPO架构挑战 思渤科技解析多物理模拟领航异质整合技术

随着AI、高效能运算(HPC)及高速通讯技术的爆发式成长,芯片与系统设计正迈入高频、高速与高功率密度的全新战场。为了协助产业突破散热瓶颈与信号传输的物理极...

NDS推出整合型PLP Panel Thinning与Planarization解决方案

随着先进封装技术持续朝高密度与大尺寸基板发展,Panel Level Packaging(PLP)正快速成为业界关注的关键技术。然而,在实际制程导入过程中,翘曲(Warpage)控...

明纬智能永续科技展 永续新解方5/1震撼登场

全球标准电源领导品牌—明纬集团(MEAN WELL)长期深耕ESG,自2024年起为期5年的「SDG永续巡回展」计划。持续透过跨界合作,将永续议题以创意实现。

北尔X3 extreme助力欧洲Project Greensand离岸CO₂存储计划

Project Greensand是欧洲绿色转型的重要里程碑,成功证明CO₂能以安全、可控的方式存储在北海退役的油气田中。2023年的试点计划圆满达成,使丹麦成为首个验证离...