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AI技术正以惊人速度改变企业营运模式，同时也彻底重新定义了网安防护的思维。面对生成式AI的普及、数据安全风险以及层出不穷的新型态威胁，企业如何建立兼具智能防...

随着新太空产业快速发展，短期太空任务对小型化、低成本太空设备的需求持续增加，以支持卫星直连移动通讯、替代导航及地球观测等应用。Microchip Technology近日...

在晶圆制造及后端测试与封装过程中，晶圆表面检测设备能有效发现缺陷、微粒污染与其他可见问题，确保产品符合严格的品质标准。日本知名检测设备制造商Takano将参加...

半导体软件、表面处理解决方案供应商—群义全球（INTIFAR GLOBAL CO., LTD.）将于2026年9月2日至4日于台北南港展览馆举办的SEMICON Taiwan 202...

随着芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，材料已成为驱动半导体创新与供应链韧性的战略关键。SEMI国际半导体产业协会正式成立「SEMI半导体材料联盟」（S...

AI服务器与机柜功率持续攀升，数据中心供电也朝更高电压与功率密度发展。功得电子副总经理邱柏硕指出，AI基础建设快速扩张，不仅改变服务器与电源系统设计，也提高...

AI服务器的CPU与GPU功率持续提高，电源系统同时面临转换效率、功率密度、散热与机构空间等限制。英飞凌以「We Power AI from Grid to Core」为布局主轴，涵...

AI快速进入企业研发与日常营运，从员工能否使用AI、机密数据能否输入，到AI产出涉及的知识产权利，企业面对的已不只是「要不要用AI」，而是如何将AI风险纳入既...

随着工作环境中的影像与信息来源持续增加，小型控制中心、会议室及多媒体应用空间经常需要同时连接多台电脑或是其他的影音来源，并将不同内容整合显示于屏幕上。传...

汉高黏合剂技术（Henkel Adhesive Technologies）近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜（conductive die attach film；cDAF）系列产...

提升AI芯片供给，关键不只在晶圆产能，更在于先进封装、测试与量测能力能否同步跟上。随着制程持续微缩、芯片与封装架构日益复杂，测试不仅要验证功能与效能是否符...