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第376-390则,共1629则

星科国际携手物联智能 推动AI机器人和云端影像平台合作 抢攻全球智能应用商机

来自正崴集团的AI机器人品牌-星科国际宣布与全球影像联网领导者-物联智能 (6565-TW) 展开策略合作。此次合作将结合星科国际在AI感知、自主控制与强化学习方面的技...

SGS与华硕永续技术论坛 打造负责任的供应链

面对气候变迁加剧与净零转型压力升高,电子产业正处于永续转型的关键时刻。国际检测验证机构SGS与华硕电脑于6月27日共同举办「永续技术论坛」,聚焦「ESG国际趋...

Microchip推出首个针对日本车用市场的ASA-ML摄影机开发生态系

全球汽车产业正处于转型期,逐步以开放且可互通的Automotive Serdes Alliance Motion Link(ASA-ML)标准,取代专属的摄影机连接技术。ASA-ML标准由全球逾...

打造幸福职场 晶睿通讯获首届「幸福企业」优质奖

全球智能安防领导品牌晶睿通讯打造幸福职场,荣获「台湾幸福企业评监」大型企业「一般服务类」优质奖。晶睿通讯从台湾出发,行销世界,目前员工来自全球29国,以跨...

英飞凌为Reflex Drive推出无人机提供高性能马达控制解决方案

印度深度技术(deep tech)新创公司Reflex Drive选择英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的半导体功率元件,用于其下一代无人机...

ATEN首度跻身「第十一届公司治理评监」全体上市公司评监前5%

全球信息(IT)暨专业影音(Professional AV) 设备连接管理方案与智能制造及物联网方案领导厂商–宏正自动科技(ATEN International)在台湾证券交易所与柜买...

十铨科技推出P250Q一键销毁固态硬盘 强化机敏数据防护、引领工控网安创新

全球存储器领导品牌十铨科技正式发表旗下工控存储解决方案全新力作TEAMGROUP INDUSTRIAL P250Q 一键销毁固态硬盘,首创整合软件与硬件的数据销毁机制,...

西门子EDA全新解决方案 助力简化复杂3D IC设计与分析流程

西门子数码工业软件日前为其电子设计自动化(EDA)产品组合推出两款全新解决方案,协助半导体设计团队应对并克服2.5D与3D IC设计及制造过程中的复杂挑战。

xMEMS宣布推出μCooling首创实现于XR智能眼镜 微型气冷式主动散热芯片方案

全球首创单晶矽MEMS气泵的发明者xMEMS Labs, Inc.,日前宣布其革命性的µCooling微型气冷式主动散热芯片扩展至XR智能眼镜领域,推出业界首款整合于镜...