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SK海力士2025年9月12日宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。

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扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）已成为当前最受瞩目的先进封装技术，在本周登场的「SEMICON Taiwan 2025国际半导体展」上，亦...

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2025年第十届「区块链爱好者年会」于9月2日至9月3日举行，由台湾虚拟资产反洗钱协会与台湾区块链爱好者协会共同主办，邀集立法院、金管会、检调单位、学界与产业...