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第286-300则,共1614则

西门子推出Tessent IJTAG Pro 加速复杂的半导体设计与测试流程

西门子数码工业软件宣布推出Tessent IJTAG Pro,透过将原本串行运作转变为平行运作,进而彻底改变基于IEEE 1687的IJTAG输入/输出方式,同时提供自订硬件的...

Edge AI驱动制造业自主决策 工业物联网引领产业升级浪潮

随着传感器普及与现场数据暴增,传统云端分析难以满足低延迟与高可靠性需求,Edge AI可在设备端实时推论,实现异常预警、瑕疵检测与流程优化。工业物联网则负责资...

研华推出采用NVIDIA Jetson Thor加速的边缘AI解决方案

全球物联网智能系统与嵌入式平台领导厂商研华科技,正式发表全新一系列以应用场景为导向的边缘AI解决方案,采用NVIDIA Jetson Thor 模块作为运算核心。NVIDIA ...

从检测到永续 SGS引领企业实践绿色产品三维度转型

全球净零浪潮加速推进,永续早已不再是单一企业的选项,而是全产业链的共同课题。SGS将于12月12日举办第三届「绿色永续成果发表会」,集结跨产业夥伴,共同探讨企...

Molex莫仕强化航太与国防领域地位 宣布收购Smiths Interconnect

Molex莫仕宣布,已签署协定收购Smiths Interconnect。英国Smiths集团(Smiths Group plc)旗下子公司Smiths Interconnect是航太与国防、医疗、半导体测试...

昕力信息SysTalk生成式AI生态系成军推出语音质检与培训教练

昕力信息(7781)近日正式发表两项生成式AI产品SysTalk.Audit与SysTalk.Coach,聚焦企业客服以及教育训练两大场域,以生成式AI协助企业提升服务品质、强化人...

Littelfuse推出具有SPDT和长行程且兼容回流焊接的发光轻触开关

Littelfuse公司致力于为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣​​布推出首款支持回流焊接、具有长行程和单刀双向(SPDT)功能的K5V4发光轻触开...

BIOSTAR映泰将参加Embedded World North America 2025展出最新产品

工业电脑(IPC)、边缘AI运算、主机板与周边设备领导品牌BIOSTAR映泰,宣布将参加Embedded World North America 2025展览,本展将于 2025年11月4日至6日...

笙科电子发布2.4GHz无线语音SOC芯片

笙科电子(AMICCOM)于2025年10月发表新一代高整合2.4GHz无线语音SoC系列芯片,命名为A8103。该SoC最大的封装为QFN 6x6,锁定无线语音应用,RF部份使...

ROHM针对次时代800 VDC架构发表电源解决方案白皮书

半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)以创新半导体主要企业之姿,发表了针对次时代800VDC架构的AI数据中心用先进电源解决方案白皮书。本白皮书基于2025年6...

迎战算力竞赛:新一代高速传输材料 打破信号与可靠性瓶颈

生成式AI带来的庞大算力需求与云端服务的全面渗透,正把全球数据传输推向高速互联的临界点。无论是数据中心的服务器,还是车用与边缘运算装置,都在追赶更快、更稳...

十铨科技产品荣获多项国际专利 引领存储新时代

全球存储器领导品牌十铨科技研发再创佳绩,旗下三款固态硬盘产品PD20M、P36D、P35S近期分别荣获美国发明专利、日本新型专利、及台湾新型与设计专利,凭藉「磁...

ATEN发表旗舰级True 4K HDMI over IP影音延长器

全球KVM与AV/IT连接与管理方案领导品牌–宏正自动科技 (ATEN International),正式推出VE8962 True 4K HDMI over IP影音延伸器,专为满足日益成...