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Anritsu安立知宣布扩展其专为云端与虚拟环境打造的Virtual Network Master系列网络量测解决方案，正式推出适用于KVM（Kernel-based Virtual

随着人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求快速成长，半导体产业正迎来结构性转变。预估2024至2028年AI/HPC芯片市场CAGR将达35～40%，投资重心也由消费性...

新思科技（那斯达克股票代号：SNPS）近日宣布与ARM（安谋科技）针对ARM AGI CPU的开发展开合作，并将提供横跨其全端(full-stack)设计产品组合的各种解决方案...

由经济部主办的2026智能创新大赏Best AI Awards得奖名单公布，台湾AI技术公司「光禾感知科技股份有限公司(OSENSE Technology) 」以两项自主研发产品获得肯...

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）在官网上发布了根据模拟软件PLECS开发的模拟工具「ROHM PLECS Simulator」，该工具可在在线高速模拟ROHM功率...

随着《人工智能基本法》正式施行，人工智能（AI）已不再只是技术部门的导入议题，而是攸关企业风险管理、网安防护与股东价值的核心治理课题。台湾人工智能学校（AI...

全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM；ST），公布截至2026年3月28日止之第1季美国一般公认会计原则（U.S. GAAP）...

专注工业电脑解决方案供应商安勤科技（TPEx：3479.TWO）正式推出医疗AI系统产品组合，包含高效能AI运算平台MAB-T690与医疗级边缘AI Box PC MAB-T660D...

德州仪器（TI）将于5月14日在台北文创举办「电源供应设计研讨会」，活动将协助训练数千名电源供应设计人员，提供结合尖端先进概念、基础设计原理，和经实证实际应...

工业电脑厂广锭（6441）储能业务再下一城，携手华城（1519）、晟曦科技、新捷能信息与旗下广锭能源协力取得东盟开发（1480）表后储能系统（BTM）大单，初期规...

随着AI运算需求持续攀升，3D IC与Chiplet架构正快速成为半导体产业的关键发展方向。透过2.5D/3D封装整合多晶粒（Multi-die），可大幅提升效能与带宽并降低延迟...