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第256-270则,共1625则

研扬科技发布全球最小、搭载英特尔第13代Core处理器的单板电脑

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技(股票代码: 6579)日前发表一款尺寸全球最小的嵌入式主板—de next-RAP8,尺寸仅有84mm...

英飞凌发布2025会计年度第3季营运成果 部门利润优于财测

英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布2025会计年度第3季(2025年4~6月)营运成果。

Silicon Labs成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片商

低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs(亦称「芯科科技」;NASDAQ:SLAB)8月7日宣布,其第三代无线开发平台首款产品SiXG301 SoC中Series 3的Se...

精准时钟 驱动未来—澜起科技重磅发布多款高效能时钟芯片

澜起科技今日正式宣布,其高效能时钟产生器系列产品已全面进入量产阶段。同时,时钟缓冲器和展频振荡器产品已开始向客户送样。此系列时钟产品凭藉高效能、低功耗及...

无化学清洗时代来临:Magic Tube带负电纳米气泡引领晶圆洁净革新

随着先进制程对洁净度与环保标准的双重要求不断提升,半导体产业正积极寻求高效、无污染的清洗解决方案。近期,一项能在每毫升纯水中释放多达8亿个带负电纳米气泡(...

日本AI独角兽与台湾产业领袖对谈 AWS展望国际科技创新合作

Amazon Web Services(AWS)与A2Growth Launchpad于7月31日在国科会台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena)举办台日新创交流论坛—「Scaling AI-...

英飞凌推出新ID Key S USB系列 扩展其USB凭证安全芯片产品组合

全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出全新英飞凌ID Key系列,进一步扩展其token、d...

ROHM推出适用于Zone ECU的高性能IPD 高电容负载驱动 助力汽车电子化发展

半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)针对汽车照明、汽车门锁、电动车窗等正逐步采用Zone ECU*1的车身相关应用,推出6款不同导通电阻的高侧IPD*2(智能功...

研扬科技全新推出两款迷你尺寸宽温开发板

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技(股票代码:6579)旗下UP品牌近日推出两款全新开发板UP TWL与UP TWLS,这两款新品皆采用...

因应嵌入式装置的开源AutoML正式推出 加速边缘AI创新

随着AI迅速向边缘领域挺进,对智能边缘元件的需求随之激增,而要在精巧尺寸的微控制器上部署强大的模型,仍是困扰众多开发者的难题,开发者需要兼顾数据预处理、模...

2025最新欧盟RED硬件网安法规:无线装置全新合规时代

全球数码化浪潮及物联网设备快速普及下,无线设备的应用早已深入各种智能装置与设备。从智能家电、穿戴式装置,到工业自动化系统,皆高度依赖稳定且安全的无线通讯。

爱德万测试于「2025未来存储器和存储装置大会」展示最新解决方案

半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) (TSE:6857) 于8月5日至7日,在加州圣塔克拉拉市圣塔克拉拉会议中心 (Santa Clara Conve...