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ROHM推出新款600V耐压、散热性能优异的Super Junction MOSFET

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出600V耐压Super Junction MOSFET新产品「R60xxXNx系列」和「R60xxWNx系列」。为满足应用对电源更小型和更...

研扬科技强化边缘AI产品布局　BOXER-6407-TWL主打高整合与耐用性

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技正式推出全新超薄型嵌入式电脑BOXER-6407-TWL，搭载Intel Processor N系列处理器（原Twin ...

安立知发表全新Tensor VNA内建AI引擎

Anritsu安立知日前于2026年6月7日至12日在美国麻州波士顿举行的2026年IEEE MTT-S国际微波研讨会（IEEE MTT-S International Microwave Symposium；IM...

AI数据中心功耗飙升 800V HVDC与新时代供电技术成焦点

随着人工智能运算规模持续扩大，从大型语言模型训练、边缘运算应用等，也让人工智能数据中心的整体用电需求快速攀升。面对动态负载剧烈变化、功率密度持续提高，以...

AhnLab Endpoint PLUS强化企业端点防护力从防毒到威胁回应一次到位

监于许多中大企业对在地端点部署的需求，网安领导品牌AhnLab 宣布即将推出专为台湾市场打造的AhnLab Endpoint

Automate 2026德承聚焦Edge AI运算以及自动化解决方案

Cincoze德承将于2026年6月22日至25日参加于美国芝加哥举办的Automate 2026 （摊位号：#861），并以「Empowering Smart Automation with Edge AI」为主题...

2026台北数码产学实作大赛决赛激发青年数码创新力

随着AI、数码应用与跨境电商趋势快速发展，企业对具备实战能力之数码人才需求日益提升，产学合作与实务培育也成为人才养成的重要方向。由台北市政府产业发展局主办...

万亿辉电子获弘塑科技策略投资携手推进Micro LED光互连商用化

随着生成式AI、高效能运算（HPC）及大型AI数据中心快速发展，高带宽、低功耗的光互连技术成为下一时代运算架构关键。专注Micro LED光源与光通讯技术的万亿辉电子...

Suntek携手Teledyne FLIR打造热成像生态系助台湾厂商抢攻全球商机

过去受限于设备价格昂贵、体积庞大等因素，热成像技术多半仅应用于安防监控、消防救灾、军事国防及高端工业检测等特殊领域。然而，近年随着传感器成本下降、AI演算...

永铭超薄钽电容完美解决企业级SSD断电保护痛点

全球AI算力基础设施与数据中心持续扩张，推动企业级存储设备加速迈向极致轻薄与高密度设计。其中，E1.S与E3.S NVMe SSD凭藉优异的散热与空间利用率，已成为AI...

科思创COMPUTEX 展出前瞻材料开启AI时代新可能

台湾在全球电子价值链中持续扮演关键角色，而AI的快速发展一再地提高电子元件与系统设计规格需求。在COMPUTEX 2026期间，科思创举办「掌握AI趋势下的材料效应...

施耐德电机三阶段电力系统布局应对AI数据中心电力挑战

AI工厂（AI Factory）的架构不断更新以迎接高算力需求的代理式AI应用的爆炸性成长，单一AI机柜的用电需求已从过去的数十千瓦（kW）提升至数百千瓦，未来更可能...

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