Research Insight：AI先进封装不只玻璃载板？ 景硕探索AlN陶瓷材料新路径
- 林芬卉／研究中心
景硕科技研发副总林定皓在2026年TPCA Show演讲中表示，玻璃核心虽具有材料特性上的优势，但仍面临脆性及可靠度挑战。为此，景硕正探索以氮化铝（AlN）陶瓷作为载板...
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