高端ASIC需求推动TGV技术落地 宸鸿考虑在台扩大投资
- 韩青秀／台北
随着先进封装制程发展，传统铜箔基板（CCL）逐渐面临信号传输及厚度等限制，玻璃通孔（TGV）具备实现高密度垂直互连、有效克服大面积翘曲等优势，已备受业界关注。宸...
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