AI封装载板瓶颈从设计转向制造 提早18~24个月建产能成关键
- 王嘉瑜／台北
AI运算效能持续推升封装密度极限，未来3~5年内，单颗加速器载板尺寸预计将突破100x100mm，进一步增至120x120mm以上。相较20年前，业界普遍采用的40x40mm大小，...
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