封装尺寸放大快又急 SEMI估「玻璃基板」提前2028年进入市场
- 刘宪杰／旧金山
AI与数据中心芯片封装尺寸快速放大，正推动玻璃基板导入时程提前，SEMI技术联盟副总裁Beth Keser表示，2年前她预估玻璃基板要到2030年前后才会影响市场，但「封装尺...
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