盛合晶微2.5D封装突破3.3倍光罩 瞄准AI大算力芯片整合
- 谢昇辉／台北
中国先进封装业者盛合晶微8月31日于2026 IC（无锡）创新发展大会宣布，旗下矽转接板2.5D先进封装平台取得进展，封装尺寸推进至3.3倍光罩（Reticle）尺寸，可在更大面...
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