CoWoS不减、CoPoS接力 台积电延后下单仍有其盘算
- 陈玉娟／台北
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市场盛传，台积电延后释出2027年先进封装设备订单，引发外界解读，台积是否预见CoWoS产能过剩等。然而，据设备供应链透露，CoWoS需求未减弱，台积目前挑战是下一阶段超大尺寸封装如何量产，以及既有CoWoS扩产与下一代CoPoS之间，如何重新配置产能与设备投资。近期设备订单节奏调整，可能反映台积「重新盘点」未来2~3年的先进封装布局。
从台积日本3D IC研发中心先前揭露技术内容来看，CoWoS下阶段方向逐渐清晰。过去市场最关心产能是否可满足高效运算（HPC）芯片需求，但随封装尺寸不断增加，下阶段竞争已转向超大尺寸封装的制造能力。
供应链业者指出，大型封装最大挑战之一，是机械性能与电性能之间的平衡。为降低翘曲及封装应力，基板需要较低的热膨胀系数与较高刚性；但从高速信号需求来看，又需要低介电常数、低损耗材料、更平滑的铜表面及更薄的Core结构。封装尺寸愈大、愈难兼顾。
这也是玻璃基板受到关注的原因。台积已揭露与Ibiden、群创等合作，针对Glass Core Substrate进行大型CoWoS技术验证，瞄准后续超大尺寸封装需求。随着封装面积增加，不同材料间热膨胀差异产生的应力也同步放大，如何降低翘曲并维持可靠度，成为量产的重要课题。
不过，玻璃基板在加工、可靠度及成本等方面仍有问题需要克服，短期内未必全面取代现有有机基板，更可能先在特定大型封装应用中，提高比重。
另一方面，Panel化则是台积电因应封装尺寸持续放大的另一项重要布局。台积电首波CoPoS将采用310×310mm方形面板。供应链指出，310×310mm并非追求最大尺寸，而是在设备兼容性、技术成熟度与投资成本之间取得较佳平衡。此也是在多个尺寸专案角力后，由台积电共同营运长秦永沛拍板定案。
然而，Panel尺寸并非愈大愈好。目前产业也朝510x515mm甚至600×600mm等不同尺寸平台发展。尺寸愈大，理论上单位面积产出愈高，但翘曲控制、制程均匀性及设备稳定性的难度也同步提高。
供应链人士指出，若直接跳至500mm以上，许多设备已不是单纯修改既有设计，而是须重新开发。相较之下，310×310mm与既有300mm制程平台较为接近，部分设备有机会透过改造或延伸既有技术架构导入，因此被视为从Wafer平台走向Panel制程的重要过渡选项。
更重要的是，Panel化改变的不只是单一设备。从FOUP容量、Frame由圆形改为方形、Cassette与Substrate Tray尺寸，到自动化搬运及整体Fab Infrastructure，都必须同步调整。
也因此，CoPoS短期内并非全面取代CoWoS。CoWoS仍将是HPC芯片最重要的先进封装平台，需求依然强劲；CoPoS则是为因应封装尺寸持续扩大、提高面积利用效率及建立下一代制程平台所进行的布局。
真正问题是，台积电必须同时推进两套不同时代的平台。过早大量锁定既有CoWoS设备，可能降低未来导入新平台的弹性；但若投资过于保守，又可能在需求持续增加时，再度面临产能不足。这正是供应链认为近期CoWoS设备订单节奏调整的重要背景。
此外，CoWoS产品组合也快速增加。台积电指出，CoWoS BOM组合复杂度已增加3.6倍，Top Die组合超过200种。不同客户的GPU、ASIC、HBM配置及封装架构不同，实际制程条件、设备使用时间与产能效率也会随产品组合改变。
因此，未来先进封装的有效产能不能只看设备数量。同样一条产线，在不同产品组合下，实际产出可能存在明显差异。加上CoWoS的HVM Readiness时间已缩短约30%，从设计定案（Tape-out）到量产由过去7个季度缩短至3个季度，也迫使材料、设备与制程供应商必须更早介入产品开发与协同验证。
大型封装对材料与散热也提出更高要求，良率管理同样成为关键。据了解，CoPoS预计于2026年下半进入设备与材料验证的关键阶段。除国际设备与材料大厂积极送样外，台湾供应链也开始进入实际验证，包括印能、倍利科、志圣、弘塑及辛耘等业者，已有相关设备进入验证阶段。
不过，供应链业者坦言，CoPoS由Wafer平台跨向310×310mm Panel制程后，技术门槛明显提高，并非所有既有设备都能直接沿用。市场更传出，部分设备商在首轮验证中未通过，须重新调整设备设计与制程参数后再度送验，也反映CoPoS仍处于技术验证与供应链筛选阶段。
供应链预估，CoPoS虽已进入实质设备与材料验证，但距离量产仍有距离。若后续验进度符合预期，首波放量时间恐落在2028年下半，甚至可能递延至2029年。
责任编辑：何致中
