超微、博通订单加持 力成面板级封装、矽光子2027起飞
- 韩青秀／台北
AI推动先进封装尺寸扩大，力成重点布局扇出型面板级封装（FOPLP）技术，估2027年中量产，董事长蔡笃恭表示，初期投资约新台币200亿元的试产线，可望在2027年顺利打...
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