LG Innotek加码投资AiP载板 惟眼前障碍与考验仍多
- 刘宪杰／台北
天线整合封装(AiP)作为5G毫米波(mmWave)关键零组件，各家业者都已经摩拳擦掌准备全力争取。在AiP载板领域，除了台系三雄欣兴、南电、景硕之外，韩国三星电机(Semco)...
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