淡季因素加需求疲弱 IC载板估2Q落底 智能应用 影音
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淡季因素加需求疲弱 IC载板估2Q落底

  • 康琼之台北

人工智能(AI)、高效运算(HPC)、5G通讯持续发展,先进封装制程需求与日俱增,均带动IC载板需求增加、价格上升。IC载板在过去3年一度成为供不应求的电子料件,不过2022年底开始却杂音频传。

先是IC载板龙头欣兴下修2023年资本...

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