自动化、电动化两大趋势 带动全球车用电子产业高速成长

SEMICON TAIWAN 2024国际半导体展，同时举办全球汽车芯片高峰论坛，与会贵宾合影。SEMI

根据SEMI公布研究报告指出，在汽车产业对功率半导体、传感芯片、物联网芯片、通讯芯片、AI芯片等需求持续大增加，2028年全球汽车电子市场规模将突破4,000亿美元，年复合成长率可望达到7.9%，成为各界兵家必争之地。

在SEMICON TAIWAN 2024的全球汽车芯片高峰论坛中，Continental Automotive Components（India）President & CEO Prashanth Doreswamy表示，人口变化、永续发展转型、赋权社会、次时代移动化、指数级创新等因素，驱动全球汽车产业的蓬勃发展。当前汽车产业正朝向自主化、聪明化、永续等三大面向发展。欧盟已制定2050年实现净零碳排的目标，并规定2035年后销售的新车须达到零碳排放标准。Allied Market Research报告指出，2032年氢燃料电池汽车市场预计将达到 580 亿美元，年复合成长率将高达 43%。

软件技术则成为推动汽车创新的核心关键。未来，每辆智能汽车预计将配备70至100颗芯片，使用超过100万行程序码，远超过飞机及战斗机的需求。这促使汽车软件开发模式的改变，藉由虚拟开发架构将有助于减少50%的测试工作量并缩短开发时间，未来新车开发平台可在一年内完成，开发时间甚至可缩短至2个月内。然而，随着汽车系统的智能化与网联化，网安风险亦成为重大挑战。预估未来因黑客攻击而导致的产业损失将超过240亿美元。Continental强调，汽车产业在追求创新时，必须同步加强网安保护。

Imec副总裁Bart Placklé指出，过去数年，汽车产业在电动化、软件定义汽车及自动驾驶的影响下，逐步走向新时代架构发展。即便芯片效能呈现每18个月翻倍成长，传统单芯片（SoC）架构已无法满足汽车产业对高效能的需求。因此，多芯片架构与先进封装技术的应用，成为因应这些挑战的有效方案，能同时提供更高效能、更低成本，并允许开发团队根据需求自订设计方案。Imec是少数能为汽车产业提供完整小芯片解决方案的业者，其方案已通过可靠度验证，并具备高度扩充性，是打造新时代汽车架构的理想选择。

受惠于全球经济稳定成长，也带动汽车销售恢复到疫情前的数字，其中电动车、智能车为因应黑客入侵事件，打造高效能的安全车辆芯片架构，已成为未来车用电子的发展方向。