台湾SiC晶圆制造号角响起 有望成国际IDM新甘霖？
- 黄女瑛／台北
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第三类半导体碳化矽（SiC）拥料为王恐成过去式。
台系SiC晶圆制造崛起，被视为全球SiC产业发展的新重头戏，世界先进携手汉磊SiC只是「好戏登场」初期，一旦整个SiC制造成形，可望为全球产业带来新变局，尤其两国集团（G2）发展将愈发鲜明。
供应链业者指出，外界看好的原因，主要仍是由台积电带队的第一类矽基（Si）晶圆制造的精华，被认为可以快速移植至SiC制造。尤其台湾已具聚落效应、人才、与国际设备及材料厂间的长期合作等，切入SiC有相对优势。
遗憾的是，市场盛传多时，台积电并无意愿投入SiC，因为早期曾评估过，认为它的发展与太阳能相似，国内倾力扶持、假以时日将掌控整个关键料源，这不适合台积电的定位发展。
然而，第三类半导体最受瞩即SiC、氮化镓（GaN），这两个在未来性的5G、AIoT、新能源、新能源车等相关应用领域，存在竞合关系。台积电独压GaN，长期同样会带来产品组合不足的风险，所以，此时世界先进切入SiC，意义非凡。
世界先进入局，间接说明台积电在SiC非绝对性的缺席，而SiC老字号厂汉磊近年在新对手竞相投入下，适时找到可共同升级8寸SiC的夥伴，也确保其搭上尺寸升级的未来商机。
再添入其他业者，包括传闻正评估中的联电、已投入的富士康旗下鸿扬、中美晶旗下茂矽等，显见台湾SiC晶圆制造已然号角响起。
对欧、美、日等整合元件厂（IDM）厂来说，台系SiC晶圆制造的崛起，同样意义非凡。因为IDM厂的挑战愈来愈多。
一是拥料拥天下恐成过去式。过往IDM厂掌控SiC基板供给的优势，现下已被国内厂大军压境给打破。IDM厂将陷入局势反转的阵痛期，在成本考量下用了国内料源、同步也在扼杀IDM的自制料源。
二是国内一条龙模式正壮大。国内在庞大内需滋养、还有政府要求自给自足下，其SiC产业将从料源一路进军到零组件及模块端，与国际IDM厂正面对决、正快速加大范围。
目前该领域包括英飞凌（Infineon）、意法半导体（STM）、安森美（Onsemi）、Wolfspeed、罗姆半导体（Rohm）等。更有甚者，国内电动车（EV）出海口、国内SiC厂更拥有地主队优势。
业者指出，长期来看，规模量产再到创造经济效益，打成本战，非欧、美、日等IDM业者的强项。
但台系厂的加入，在晶圆制造的品质、性价比优势，却可有效弥补IDM厂的缺点。实际上，这个发展模式，从现下矽的产业结构即可看出彼此间的相辅相成、默契十足。
当然，台湾会成为欧、美、日等最佳拍档，除上述因素，台湾在功率零组件的着墨度，及终端出海口包括电动车、太阳能等掌控力相对有限，这让IDM厂在合作上更无后顾之忧。
责任编辑：陈奭璁
