从核心芯片到智能应用 大联大世平串起完整AI版图

从核心芯片到智能应用 大联大世平串起完整AI版图。大联大

人工智能(Artificial Intelligence)与边缘运算(Edge Computing)的发展，正对各行各业带来前所未见的变革与机会。迎向这波浪潮，全球领先半导体零组件代理商大联大控股旗下的世平集团，于9月3日盛大举办「平台赋能未来、边缘AI智能论坛」，特别邀请超微半导体(AMD)、博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、美光(Micron)、恩智浦(NXP)、安世半导体(Nexperia)、安森美(onsemi)、铠侠(KIOXIA)、迈瑞科技(MemryX)、新唐科技(Nuvoton)，豪威科技(OMNIVISION)、威世科技(Vishay)等12家厂商，共同探索AI芯片技术趋势、Edge AI应用等解决方案，期许与夥伴及客户一起迈向智能新时代。

大联大行销管理服务处副总林春杰指出，大联大作为国际领先的半导体元件代理商，一直深入洞察市场脉动。每当有前瞻科技推动产业典范转移时，大联大都能携手上下游夥伴共创，加速新技术在更多场域落地应用。

如今，有鉴于AI相关供应链从云端到Edge、从训练到推论，AI Agent、机器人、自驾车的应用，正驱动芯片朝低功耗、高效能、边缘运算等多元应用方向发展，大联大旗下的世平集团紧密链结产业生态圈的夥伴，结合代理的半导体、被动元件、软件、演算法、系统整合商，开发更多符合客户需求的解决方案，快速进入量产。

今日论坛便是此一战略布局的具体展现，相信，集结众多业界专家的洞察与生态圈夥伴的创新，能使产业在智能制造、自动驾驶、医疗保健、到金融服务等多元领域，开启前所未见的智能未来。

世平集团CEO何享洲指出，世平自成立 45 年以来，始终站在科技创新的最前线，扮演半导体产业供应链的重要桥梁角色，向当地外芯片制造与周边供应商引进更多方案以扩大产品线的同时，也持续强化集团的技术服务资源，如透过组织改组将应用技术群(Application Technology Unit；ATU)移至产线端，如此可更贴近供应商与客户的双方需求，快速响应市场，并携手软件开发商将新科技转化为更容易部署的解决方案。

迎向AI时代，世平将持续秉持打造开放、协作、共荣AI生态圈的理念，串连上下游产业链的各方资源，协助更多产业运用AI科技部署智能应用。

为让产业一次掌握最新AI芯片的前瞻科技与智能应用模式，本次论坛汇聚工研院专家及12家产业夥伴，带来从核心运算到智能应用落地的13场演讲，精彩内容完整勾勒出AI时代的智能蓝图。其中芯片供应商AMD、Broadcom、Intel、Micron、NXP、Nexperia、onsemi、KIOXIA、Nuvoton、Vishay等，带来涵盖AI端到端解决方案、高效能运算网络、AI加速智能化发展、生成式AI革命、存储技术、AI服务器的电源管理、IIOT 系统、MCU 开发、电力元件，及AI对碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)等半导体带来的挑战等，全面揭露AI对半导体科技带来的变革与契机。

在智能应用的导入上，Edge AI芯片解决方案供应商MemryX分享如何让Edge AI智能应用的导入变得容易；CMOS影像传感器大厂OMNIVISION则谈到，如何在Edge AI下部署CMOS传感解决方案，多元场景让为智能应用开启新视界。

集结众多产业专家的精彩活动内容，凸显世平集团一直透过与产业夥伴紧密合作，帮助各产业以更低门槛导入AI 技术。未来，世平也将持续发挥链结产业资源的角色，携手夥伴共创智能未来。