从原子级驱动未来人工智能：Lam Research科林研发亮相SEMICON Taiwan 2025

Lam Research科林研发将于SEMICON Taiwan 2025展出推动半导体产业创新的突破性成果，并呼应2025年SEMICON Taiwan主题「世界同行 创新启航」，展示先进封装与异质整合解决方案如何赋能全球半导体生态系。

科林研发全球产品事业群资深副总裁Sesha Varadarajan将于大师论坛发表演说，强调原子级创新如何开启下一代AI能力。科林研发的7位代表也将于活动期间的多场技术论坛进行演讲，阐述科林研发最新的技术进展以及永续发展倡议。各场次的完整时程与介绍请参考以下信息。诚挚邀请参观者莅临台北南港展览馆一馆4楼M0858摊位，深入了解科林研发先进面板级封装的最新技术创新。

展期前后将有以下多场精彩演讲，首先大师论坛-「运用AI技术　从原子级建构AI的未来」，于9月10日下午，分享AI正推动矽和整个半导体生态系突破其传统极限。半导体产业发展不再局限于尺寸微缩，而是在 3D微缩、异质整合以及效能、功率与密度的新解方驱动下，思索如何重塑半导体制造架构。

科林研发正引领原子级创新，藉由重新打造逻辑元件、存储器和封装技术，改写半导体的可实现性，同时促成更加永续且可量产的解决方案。科林研发全球产品事业群资深副总裁Sesha Varadarajan将以具前瞻性的观点探讨半导体产业如何成就AI并与之共同演进。

9月8日，面板级扇出型封装创新论坛-「扩展方形基板：加速PLP发展蓝图与科林研发的关键角色」，随着半导体产业不断超越摩尔定律，面板级封装（PLP）凭藉前所未有的可扩展性、成本效益以及设计灵活度带来变革动能。

科林研发企业策略暨先进封装资深副总裁Audrey Charles将探讨科林研发如何透过专为大尺寸基板打造的沉积及清洗创新技术，拓展PLP技术疆界。另外，她也将阐述这些突破如何成为下一代AI、高效能运算（HPC）和边缘装置发展的关键，以及生态系整合对全面释放PLP潜能的重要性。

9月9日，功率暨化合物半导体论坛-「为12寸GaN元件制造做好准备」，氮化镓（GaN）是最重要的第三类半导体材料之一。现今最先进的GaN元件是以8寸晶圆制造，但近期的12寸矽基氮化镓（GaN-on-Si）有机金属化学气相沉积法（MOCVD）发展正引领GaN朝更大晶圆尺寸应用迈向新阶段。

近十年来，科林研发一直是特殊制程领域的领导者，致力于开发8寸矽基氮化镓制造所需的制程能力。科林研发特殊制程暨策略行销副总裁David Haynes博士将回顾当前的制造能力，并探讨GaN从8寸转型至12寸晶圆生产所面临的机会与挑战。

半导体先进制程科技论坛-「实现永续发展：半导体制造的创新能源与减排策略」，半导体产业迈向净零之路，有赖于整个价值链的重大创新与协作。科林研发全球产品事业群Managing Director David Easterday 将探讨科林研发在推动半导体技术蓝图发展的同时，亦致力于降低能源消耗与减少碳排所面临的重大挑战。

他也将阐述半导体制造商、设备供应商和子系统供应商之间需有协调一致且标准化的作法，以开发出适用于量产且具成本效益的解决方案。另外，此演说将展示如何利用虚拟分身（virtual twin）和科林研发 Equipment Intelligence技术来减少从产品、制程开发到量产运作中的能源使用量与排放量。

9月10日，半导体永续力国际论坛-「科林研发：我们的净零碳排之路」，气候移动目标中的净零碳排旨在平衡并减少排放到大气中的温室气体（GHG）量。

科林研发全球环境、社会与治理策略Managing Director Shawn Covell将回顾科林研发的长期净零碳排蓝图，并探讨实现净零碳排目标的策略方法。此演说也将介绍科林研发在永续产品设计的努力，包括降低能源消耗、提升能源效率和生产量，同时聚焦于提供零件备品的重要性，这不仅提升科林研发的产品价值，也能减少制造新机台对环境的影响。

9月11日，高科技智能制造论坛-「利用虚拟芯片和机器学习提升先进半导体制造的良率」，在虚拟芯片分身与 AI 的整合推动下，半导体技术的快速进展开启了创新纪元。

科林研发Semiverse解决方案产品Managing Director Joseph Ervin博士将探讨虚拟制程建模、虚拟量测以及基于实验设计（DOE）的虚拟制程最佳化如何为半导体生产带来全面变革。此演说也将解说显着提升可制造性与良率的具体案例，以展现虚拟芯片对半导体产业带来的变革性影响。

策略材料高峰论坛-「互连微缩-材料、制程和整合的挑战与解决方案」，金属化和互连技术的进步是推动现代半导体元件效能、功率效率和微缩的关键。科林研发先进技术整合副总裁Anand Murthy博士将探讨实现下一代互连的材料和制程演变。此演说也将阐述在材料科学、制程开发与设备工程的结合，以及AI和数码分身日益普及的运用下，半导体生态系协作对于实现未来先进节点所需的效能、可制造性及永续性的重要性。

9月12日，2025异质整合国际高峰论坛-「材料至关重要：为何介电质是封装和科林研发沉积技术突破的关键」，随着半导体产业不断突破效能、功率和尺寸的界限，先进封装已成为下一代元件整合的关键推动因素。科林研发策略专案副总裁Ming Li博士将探讨介电材料如何透过科林研发的沉积技术重新定义先进封装的发展蓝图，并揭示介电质工程设计如何与生态系协作结合，加速开发周期并确保量产可靠性。介电质最终将不再被定位为限制因素，而是可将封装从后段制程转变为创新前线驱动力的催化剂。

欢迎与科林研发一同参加SEMICON Taiwan 2025，聆听科林研发专家分享最新的半导体技术与永续创新见解。千万别错过科林研发的精彩演讲，诚挚邀请与科林研发的团队交流。