Orbray将于SEMICON Taiwan 2025展示钻石基板 领航终极半导体材料新时代

Orbray将于SEMICON Taiwan 2025展示钻石基板，领航终极半导体材料新时代。Orbray

Orbray株式会社将于2025年9月10日至12日参加SEMICON Taiwan 2025，于台北南港展览馆一馆（TaiNEX 1）4楼设置展位（摊位号：N0190）。届时，Orbray将展示被誉为终极半导体材料的「钻石基板」。

钻石因具备下列优异性质，被视为终极半导体材料：1.超高热传导率：散热效率远胜传统材料。2.高载流子迁移率：大幅降低能量损耗。3.优异的耐高温与抗辐射效能：在极端环境中依然稳定运作。4.相较于矽（Si）、碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN），钻石展现出极大的材料潜力，预期将成为未来高端应用的核心材料。

凭藉这些特性，钻石基板在以下应用中备受期待：1.通讯卫星与航太设备。2.抗辐射元件。3.量子电脑元件。4.高功率元件的热管理。5.热界面材料。

虽然钻石基板具有巨大潜力，但由于难以制造出大尺寸，始终未能被产业广泛采用。Orbray多年来深耕钻石基板技术，成功突破此一瓶颈，研发成果丰硕，包括：2019年成功制成1寸单晶钻石基板、2021年：运用独家晶体成长技术，成功开发2寸单晶钻石基板、2022年：实现氮含量低于3ppb的超高纯度单晶基板、2025年：研发出全球最大20mm × 20mm (111) 单晶钻石基板; 开发出高灵敏度钻石辐射传感器，目前，Orbray正积极投入具备p型与n型导电特性的钻石基板，以及4寸大尺寸基板的开发工作。

Orbray将于SEMICON Taiwan 2025展示最新钻石基板样品，并同步展出劈刀、β型氧化镓单晶基板等相关半导体材料。诚挚邀请业界先进莅临指教，共探未来材料技术的新可能。更多信息。