智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务

对中介层通道进行电磁（EM）萃取，包括 48 条信号及其相对应的 VDD VSS 网络，并进行信号线的 S 参数和暂态（眼图）分析。Ansys

半导体产业的领先公司智原科技正扩大使用Ansys(NASDAQ: ANSS)技术，以增强其开发多芯片2.5D/3D-IC先进设计的能力，这对于人工智能(AI)、物联网和5G应用至关重要。在Ansys的支持下，智原科技将使其客户能够探索更强大的设计选项，以获得更创新的产品。

智原科技，作为领先的应用专用IC(ASIC)设计服务和IP供应商，为客户提供芯片设计专案的支持。智原科技最近宣布推出2.5D/3D-IC先进封装服务，以解决多芯片设计的爆炸式需求，这些设计的目标是为了获得效能更佳，耗电量更低的产品。为了满足这一需求，工程师需要精确的多重物理分析工具，在制造之前验证芯片设计是否包括可靠的信号和结构完整性分析以及可靠的电源网络设计分析。这项挑战因开发更高密度芯片及更容易受到电磁干扰问题的趋势而加剧。

在设计流程中导入Ansys RaptorX, 将使智原科技开发过程中能够提高准确度和效率。此外，它还能为进阶3D-IC产品提供更准确EM建模和分析的预测，确保数据传输符合严格的标准。提高设计的保真度，增强效能和可靠性，并加快上市时间。

智原科技研发协理Chien C.H.表示：「我们的矽晶IP让智原科技的客户能够从坚实的基础开始设计，能够专注于创新，并在市场上脱颖而出。芯片制造成本极高，不容许任何错误发生。因此，控制整体专案成本至关重要，而这一切从设计初期开始。随着RaptorX的导入，协助我们为客户提供一个高效的工作流程，包括设计验证和最终签核，并提供最高规格的测试与制造服务，消除对芯片效能和寿命的疑虑。」

Ansys半导体，电子和光学事业部副总裁兼总经理John Lee表示：「Ansys专注于多重物理平台，使智原科技等创新者能够应对3D-IC的关键挑战，并加快上市时间。我们领先业界的工具有助于对电磁现象进行细致的建模和分析，帮助我们的客户保持在5G、AI和IoT先进技术的最前沿。」