汉高CDAF导电薄膜 满足轻巧高功率封装需求

台湾汉高工业用接着剂电子事业部技术工程师吴发豪认为，汉高将客户放在思考核心，一切的产品开发都是为了满足客户需求。

随着智能手持式装置越来越轻薄小巧，加上对高功率产品的需求趋势，半导体封装需要更薄、更轻巧的解决方案，为了满足客户需求，汉高在2012年推出创新电子封装材料ABLESTIK CDF200P，这是汉高第一个预切割式的导电芯片黏接薄膜，适用于6寸或8寸晶圆。

这种薄晶圆的解决方案，在非导电领域已经有大幅的应用，但在导电领域一直缺乏成熟产品，直到的前CDF200P身ABLESTIK C100问世才有所转变，CDF200P则是改良C100的设计，将切割胶带和芯片封装材料整合到一个预先切割好的6寸或8寸芯片薄膜内，使用上更加方便，目前汉高ABLESTIK CDAF系列除了200P外，还有500P与800P的解决方案，可以满足不同应用领域需求。

台湾汉高工业用接着剂电子事业部事业处处长林建仪表示，CDAF是汉高投注5年时间所开发出来的成果，在2012年问世的时候，全球便有超过40个客户进行验证，至今也有10家制造业者进入量产阶段，而台湾不只前两大封装厂在验证中，前两大IC Design House也持续与汉高合作，等于半导体产业上下游都已经接受CDAF技术，显见此产品已经受到市场的肯定。

究竟是什麽原因让CDAF能够一上市就引起制造业者的注意，台湾汉高工业用接着剂电子事业部技术工程师吴发豪认为，这是因为汉高一向把客户放在思考核心，一切的产品开发都是为了满足客户需求，也因此汉高成立一组团队专门在研究市场需求，并提早3？5年做好准备，像CDF200P的出现，就是因为iPhone等智能手机问世，彻底改变现代人的生活习惯，汉高预期半导体封装需求将因此有所改变，故而投入产品开发中。

CDAF三大特性：轻薄短小、高功率、高可靠度

由于CDAF经过特殊设计，可兼容于一般常用贴膜设备，现有制程不必做太多改变就可以采用，这对制造厂来说非常user friendly，在不必投入太多转换成本的情况下，就能有更多不同的选择。

目前市场上虽然也有与CDAF 类似的解决方案，但因为使用的技术不同，所以产品的绩效表现也不一样，再加上汉高在材料开发上有许多独家专利，造成同类型竞争者难以望其项背。

吴发豪进一步指出，以产品开发过程中的热阻抗测试为例，汉高CDF200P最佳的测试结果约在0.7k左右，其他竞争者的测试成果都在1k以上，这便足以证明CDAF绩效远胜于同类型解决方案，目前汉高还在持续针对CDAF产品进行优化，希望能研发更新更好的材料，满足更多不同的客户需求。

从CDAF产品特性来看，适合应用于需求轻薄短小、高功率、高可靠度的芯片封装领域，包括手持式装置、车用设备、工业自动化设备的芯片供应商？OEM？ODM厂，都是CDAF的潜在客户，手持式装置以轻薄短小为主要诉求，车用与工业自动化应用则强调高功率、高可靠度。

林建仪表示，全球第一个导入汉高CDAF技术的客户是工业自动化厂商，因为CDAF显着地改善产品的可靠度，未来汉高预期会有更多移动应用采用CDAF技术，因为在快速加温制程中，CDAF绝佳的导电导热性能会是吸引移动设备制造业者的关键。

目前CDAF系列效能最高的产品是800P，但是对于一些更高功率的终端设备，800P可能还无法满足其需求，必须要找类似焊锡类解决方案，因此汉高已在着手开发中，预计2015年第2 季可望有新产品问世，林建仪说，未来台湾汉高将持续与策略性客户合作，掌握下一波电子材料市场需求变化，实时推出相对应的解决方案，提供创新、稳定可靠且高品质的电子材料。